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1、Mitsubish Silicon RF module技术支持：谢斌电话13502826443 email: 大功率RF模块过热损坏在产品的使用过程中，模块壳体的温 度高过100 C degree, 出现过功放管在高温下烧坏的情况. 分析原因： 1。界面导热材料的导热系数不够高， 造成热量不能快速地传导到壳体技术支持：谢斌电话13502826443 email: 2。射频模块的上部未与散热器或壳 体接触，与壳体的接触面太小， 造成不能充分利用壳体的散热功能。4.In order to maximize reliability of the equipment, it is better to
2、keep the devices temperature low. It is recommended to utilize a sufficient sized heat-sink in conjunction with other cooling methods as needed (fan, etc.) to keep the case temperature for RA series products lower than 60deg/C under standard conditions, and less than 90deg/C under extreme conditions
3、.- Precaution from Mitsubish SiRF module Datasheet界面材料的热阻影响热阻thermal resistance(单位是/W或K/W) 当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板， 导热热阻为L/(kA）。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。 例如：采用4.0W/m*K导热率的硅脂，涂抹在50mm*18mm的面积上,0.2mm厚度 Rb=0.2*10-3m/(50*18*10-6m2)*4.0W/m*K=0.0556 C/W 对41.38w 总功率, 温升41.
4、38*0.0556=2.299 C 对89.95w 总功率, 温升89.95*0.0556=4.997 C技术支持：谢斌电话13502826443 email: 如何判断界面材料的导热系数是否合适散热器的体积/散热面积，和环境温度 直接影响了最终的结温，而界面导热材影响 了散热器散热效果的充分发挥。 当接触面粗糙时，接触热阻会影响热的 传递，直接表现为功率器件上的温度高，而 散热器的温度并不高。 导热界面材料用于填充界面间的缝隙， 从而极大的降低由于接触产生的热阻。当散热器的体积和散热面积足够大时，技术支持：谢斌电话13502826443 email: 当散热器的体积和散热面积足够大时， 采用
5、的界面材料导热系数越高，会使器件的 温度很快降低，但当焊接点与散热器的温差 相差不太大时，表明所选用的界面导热材料 的导热系数是合适的，再升高界面材料的导 热系数这种改善就不明显了。当散热器的体积太小，热容太小时，即 使采用高导热系数的界面材料只能使功率器 件焊点与散热器的温差变小，散热器也很烫， 但LED温度仍然很烫。这时就必须考虑增加 散热器的体积和表面积，或改善空气流通的 情况,如采取加风扇等主动散热的方式。卓尤提供的解决方案SiRF 模组的底部采用导热系数 为5.0w/m*K的硅脂，以保证底 部的热量能迅速传导到壳体技术支持：谢斌电话13502826443 email: SiRF 模组的顶部采用导热系数 为5.0w/m*K的柔软的导热硅胶垫片， 以保证当上盖上紧时，模组的热量 可通过导热垫片的紧密接触传导到 上盖，从而加快热量的导出。因为卓尤的导热硅胶垫是导热绝缘的， 不用担心与周边的器件发生接触造成 电路上的问题。
