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1、广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱： LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊 锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金， 还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外，回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点 的性能也有着显著影响，因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致 焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩， 焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物
2、，很多灯 具厂不了解，在看到金鉴检测的推广邮件后，寄送样品委托金鉴测试。我们对这些LED 灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内5-8%的标准，这给我们警醒！LED灯具厂若想提 高产品的价格和性能，必须关注回流焊空洞比。 热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。 损坏的焊点会导致开路失效状况，进而导 致灯具电气性能完全失效。 随着LED发展到今天，贴片灯珠因自动化大规模加工开始大行其道。贴片灯珠有一个加 工工艺环节叫做SMT（或者叫做回流焊贴片加工），很适合当下逐步形成规模的LED灯 具产业。贴片灯珠的具体加工工艺如下： 钢网 铝基板 刷锡膏 加热熔锡 贴片灯珠预热 贴片 加温焊接 灯板成品 触目惊
3、心！国内触目惊心！国内LED灯具回流焊质量抽检报告灯具回流焊质量抽检报告 金鉴检测 金鉴检测 金鉴检测 广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱： 案例一：案例一：某客户对自己的产品没有信心，委托金鉴测试空洞比，要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。 样品1 样品2 样品3 样品4 样品5 Area 1 面积（mm2） 1.195 1.281 1.546 1.546 1.684 空洞比（%） 24.9 21.5 24.4 20.8 20.4 Area 2 面积（mm2） 3.582 3.619 4.496 4.2
4、93 4.679 空洞比（%） 38.238.2 33.733.7 37.837.8 35.935.9 33.733.7 Area 3 面积（mm2） 1.254 1.277 1.634 1.508 1.739 空洞比（%） 20.1 25.6 35.2 30.1 26.8 金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查，发现 大量焊接空洞，散热焊盘的空洞比均超过30%，远 超业内标准。 边缘处焊锡与PCB板、灯珠底部焊盘不润湿 空洞 空洞 空洞 空洞 样品样品4 样品样品3 样品样品2 样品样品1 样品样品5 Area 1 Area 2 Area 3 样品样品1 样品样品2 样品样品3 样品样品
5、4 样品样品5 检测数据检测数据 金鉴检测 金鉴检测 金鉴检测 金鉴检测 金鉴检测 广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱： 案例二：案例二：某灯具厂投资了几百万研发一种应用于细分市场的灯具，但散热问题一直未解决，看到金鉴的推广邮件 后，送来样品测试，才发现自己产品焊接空洞比竟高达40%，这才恍然大悟，决定从回流焊工艺入手改进产品质 量。 备注：该灯具铝基板有6颗灯珠，第一个灯具的第一颗灯珠标记为#1-1。该公司共提供26个检测样本，只摘录第一个灯具的X-ray图片。 #1-1 #1-2 #1-3 #1-
6、5 #1-4 空洞 #1-6 空洞 空洞 空洞 空洞 空洞 空洞面积除以焊盘面积的比 例叫做：空洞比 。空气的导 热系数大概是0.023W/m k， 焊锡的导热系数是2W/m k左 右，两者相差50-100倍。空 洞比过高会影响LED的散热 速度。 金鉴检测 广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱： 样品号 #1-1 #1-2 #1-3 #1-4 #1-5 #1-6 #2-1 #2-2 #2-3 #2-4 #2-5 #2-6 #3-1 #3-2 #3-3 #3-4 #3-5 #3-6 空洞率（%） 27.
7、0 39.2 34.5 31.5 13.4 39.2 33.7 45.3 42.8 20.7 49.7 40.4 33.6 12.3 28.8 28.8 22.4 26.4 样品号 #4-1 #4-2 #4-3 #4-4 #4-5 #4-6 #5-1 #5-2 #5-3 #5-4 #5-5 #5-6 #6-1 #6-2 #6-3 #6-4 #6-5 #6-6 空洞率（%） 24.9 41.1 27.9 21.6 22.9 19.1 35.6 25.7 38.7 21.7 21.9 23.5 49.4 32.0 41.9 23.5 21.7 23.6 样品号 #7-1 #7-2 #7-3 #7-
8、4 #7-5 #7-6 #8-1 #8-2 #8-3 #8-4 #8-5 #8-6 #9-1 #9-2 #9-3 #9-4 #9-5 #9-6 空洞率（%） 44.5 26.4 25.5 26.7 22.0 38.7 36.6 29.8 32.3 26.9 30.6 27.1 22.8 49.3 38.1 23.7 30.8 31.7 样品号 #10-1 #10-2 #10-3 #10-4 #10-5 #10-6 #11-1 #11-2 #11-3 #11-4 #11-5 #11-6 #12-1 #12-2 #12-3 #12-4 #12-5 #12-6 空洞率（%） 35.1 50.4 40
9、.4 34.3 37.9 31.4 24.3 31.8 36.4 25.5 38.5 28.5 25.2 23.3 33.2 28.5 33.6 44.4 样品号 #13-1 #13-2 #13-3 #13-4 #13-5 #13-6 #14-1 #14-2 #14-3 #14-4 #14-5 #14-6 #15-1 #15-2 #15-3 #15-4 #15-5 #15-6 空洞率（%） 33.6 44.4 31.0 31.0 30.8 23.5 26.3 23.8 32.0 22.3 15.8 25.7 29.0 18.8 36.1 24.1 32.5 36.5 样品号 #16-1 #16
10、-2 #16-3 #16-4 #16-5 #16-6 #17-1 #17-2 #17-3 #17-4 #17-5 #17-6 #18-1 #18-2 #18-3 #18-4 #18-5 #18-6 空洞率（%） 30.0 39.4 38.0 33.6 50.7 30.3 35.0 33.7 39.6 31.5 35.1 28.5 66.2 32.3 24.4 29.6 34.8 31.1 样品号 #19-1 #19-2 #19-3 #19-4 #19-5 #19-6 #20-1 #20-2 #20-3 #20-4 #20-5 #20-6 #21-1 #21-2 #21-3 #21-4 #21-
11、5 #21-6 空洞率（%） 29.6 34.8 31.1 45.5 37.2 26.0 20.1 20.7 37.7 13.7 39.9 17.1 34.3 25.1 25.1 19.1 13.4 30.2 样品号 #22-1 #22-2 #22-3 #22-4 #22-5 #22-6 #23-1 #23-2 #23-3 #23-4 #23-5 #23-6 #24-1 #24-2 #24-3 #24-4 #24-5 #24-6 空洞率（%） 12.3 18.2 38.7 20.1 18.1 30.7 35.1 20.8 26.7 18.7 21.7 28.9 19.2 46.9 33.7 4
12、9.9 30.5 18.0 样品号 #25-1 #25-2 #25-3 #25-4 #25-5 #25-6 #26-1 #26-2 #26-3 #26-4 #26-5 #26-6 空洞率（%） 27.5 32.5 30.8 32.7 31.4 31.0 32.7 34.9 29.3 45.0 36.0 20.9 检测结果检测结果 测试样品的空洞比均在10%以上；空洞比在2030%之间的样品比例为37%，3040%之间的样本比例为42%， 40%以上的样品比例为12% 金鉴检测 广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：139287623
13、92 邮箱： 金鉴检测从订单角度给灯具厂的品质管理建议： 样品阶段 试产阶段 量产阶段 样品阶段可以多试几家使用不 同回流焊工艺的供应商。看能 否找到焊接空洞比比较低的厂 商。 试产阶段可以给客户提供 完整的空洞比分析报告， 增进合作双方的信任，确 保订单持续性。 量产阶段可以实行突击抽 检，以品质为重的心态为 客户提供优质的产品。 金鉴检测每个小时大概能检测金鉴检测每个小时大概能检测30pcs的的3535贴片灯珠，并给出空洞比数据，每阶段随机抽取贴片灯珠，并给出空洞比数据，每阶段随机抽取60颗焊好的灯珠分颗焊好的灯珠分 析空洞即可以。析空洞即可以。 广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城
14、区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱： 产业链归类产业链归类 检测项目检测项目 LED封装厂 来料检验 LED芯片的鉴定；LED芯片来料检验；LED荧光粉的来料检验；LED导电银胶来 料检验；LED金线来料检验； LED支架来料检验；水口料鉴定 。 研发工艺优化 LED荧光粉涂覆工艺评价、LED固晶工艺评价、LED引线键合工艺评价、LED封 装产品自检、LED硅胶气密性检查、LED灯珠逆向分析。 失效分析 LED失效分析、LED硫化失效分析、LED芯片漏电点查找、COB金线断裂观察 ， LED金线断裂分析、LED灯珠可靠性测试后的失效分析。 LED灯具厂 来料检验 LED芯片的鉴定、PMMA颗粒直径测量、LED灯珠质量的快速鉴定、LED抗硫化实 验、LED硅胶气密性检查、红墨水实验、LED灯珠用料规格书；LED灯珠体检； 水口料鉴定。 研发工艺优化 LED灯具拆解、LED SMT回流焊缺陷检测、LED照明灯具焦耳热分布、LED逆向 分析。 失效分析 LED硫化失效分析、LED灯具可靠性测试后的失效分析。 金鉴检测面向金鉴检测面向LEDLED封装和灯具厂的主营业务封装和灯具厂的主营业务
