《PCB内层制作培训教材》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB内层制作培训教材（60页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing ProcessVIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process课堂守则课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方 可离场。以上守则，各位学员共
2、同遵守以上守则，各位学员共同遵守。VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process内层制作4.1 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配 ，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的 大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上 市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必 须要做“接地”以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay
3、-out就将“接地”与“电压”二功能之大铜面移入内层，造成四层板 的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度 装配而日渐增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜. VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2 制作流程 依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 发料对位孔铜面处理影像转移蚀刻剥膜 B. Post-etch Punch 发料铜面处理影像转移蚀刻剥膜工
4、具孔 C. Drill and Panel-plate 发料钻孔通孔电镀影像转移蚀刻剥膜 上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将 在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程高层次 板子较普遍使用的流程. 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.0发料 发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM 来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注 意： A. 裁切方式-
5、会影响下料尺寸。B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移优良率制程。C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向。 D. 下制程前的烘焗 -尺寸稳定性考量 。内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.1 铜面处理 在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与 粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单， 其实里面的学问颇大。 A. 须要铜面处理的制程有以下几个 a. 干膜压膜 b. 内层氧化处理前 c. 钻孔后 d. 化
6、学铜前 e. 镀铜前 f. 绿油前 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 h. 金手指镀镍前 内层制作内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.1 铜面处理本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余 皆属制程自动化中的一部分，不必独立出来) B. 处理方法现行铜面处理方式可分三种： a. 刷磨法(Brush) b. 喷砂法(Pumice) c. 化学法(Microetch) 以下即做此三法的介绍 内层制作V
7、IASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing ProcessC. C. 刷磨法刷磨法 刷磨动作之机构,见图4.1所示. 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process内层制作印轮材质Nesh数控制方式其他特殊设计Deburr 去披锋Bristle鬃毛 刷#180or #240 Grits(1)电压、电流 (
8、2)板厚高压后喷水洗 前超音波水洗内层压膜 前处理Bristle Nylon#600Grits(1)电压、电流 (2)板厚后面可加去脂 或微蚀处理外层压膜 前处理Bristle Nylon#320Grits(1)电压、电流 (2)板厚后面可加去脂 或微蚀处理S/M前表 面处理Nylon#600Grits #1200Grits(1)电压、电流 (2)板厚有刷磨而以氧 化处理的VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process注意事项 a. 刷轮有效长度
9、都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高 低不均。 b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性。 优点 a. 成本低。 b. 制程简单，弹性 。缺点 a. 薄板细线路板不易进行。 b. 基材拉长，不适合内层薄板。 c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀。 d. 有残胶之潜在可能。 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing ProcessD.喷砂法 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料。 优点： a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好。 b. 尺寸
10、稳定性较好。 c. 可用于薄板及细线 。缺点： a. Pumice容易沾留板面 。b. 机器维护不易 。内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing ProcessE. 化学法(微蚀法) 化学法有几种选择，见表 . 内层制作表4.2铜面化学处理不同Chemical比较表咬蚀标准优点缺点成本比较APS3070in蚀速快不易控制废水 不易处理 后面须酸中和低SPS3070in蚀速平均中H2SO4 /H2O23070in蚀速平均 废液回收方便H2O2浓度维
11、持不易低VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing ProcessF.结论 使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.2 影像转移(印刷法和干膜法） 4.2.2.
12、1印刷法 A. 前言 电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)或网版印刷有直接密切之关系，故称之为“印 刷电路板”。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜 (Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装（Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用 。 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing P
13、rocess4.2.2.1印刷法由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法 已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干 膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是 目前尚可以印刷法cover的制程: 内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.2.1印刷法 a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同) b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 d.湿膜印刷 e.内层大铜面 f.文字 g.可剥胶(Peel
14、able ink) 对于印刷法，本课程不作详细讲解。其方法类似湿绿油工序。内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.2.2干膜法 本节就几个内层制作上应注意事项加以分析. A.一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成 问题,只是膜皱要多注意。 B.曝光时注意真空度。 C. 曝光机台的平坦度。D. 显影时Break point 维持5070% ,温度302 ,须 auto dosing。内层制作VIASY
15、STEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process4.2.3 蚀刻 现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种， 酸性氯化铜(CuCl2)、 蚀刻液， 碱性氨水蚀刻液。 A.两种化学药液的比较，见下表氨水蚀刻液&氯化铜蚀刻液 比较。内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 内层制作控制氨水蚀刻液 温
16、度比重及PH值氯化铜蚀刻液 温度、比重、HCL及ORP（氧 化/还原电位） 蚀刻速度约1mil/分钟约0.5mil/分钟补充药液氨水H2O2，HCL自动控制成本低高毒性低高废液处理供应商回收PCB Shop自行处理水洗水处理因有金属铵错合物， 较不易处理PH 调整即可分离铜渣技术来源供应商使用者或控制器之供应商VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process两种药液的选择: 视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之 用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因 此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统正片流程，D/F仅是抗电镀， 在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是锡铅合金或纯
