《led灯杯测试开发工艺流程及原理》由会员分享，可在线阅读，更多相关《led灯杯测试开发工艺流程及原理（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 LED 灯杯测试开发工艺流 程及原理 绿色半导体照明应用宝典之 LED 灯杯应用手册 CPL，打造 LED 灯杯第一品牌！www.mh- 2 CPL 灯杯研究室绿色半导体照明应用宝典之 LED 灯杯应用手册 CPL，打造 LED 灯杯第一品牌！www.mh- 3 3.3 LED 灯杯的测试开发工艺灯杯的测试开发工艺 本项测试产品来自 品牌：CPL 系列：北斗七星 天枢 Dubhe 系列 型号：CPL -Due-MR16-B1 3.3.1 LED 灯杯参数灯杯参数 无无 LEDLED 灯负载时：直流电源为灯负载时：直流电源为 17V17V。 测试起始时间：2011 年 07 月 10 号 光通
2、量测试：白光 11 号-光通量：320 3.3.2 白光白光 测试起始时间：2011 年 07 月 4 号 一、制作工艺：较为粗糙，手动焊 LED 灯； 二、 高温老化： 8 个进大柜老化 （250V， 80 分钟开， 3 分钟关， 老化温度 70） ，6 个坏板，电路板无明显烧坏； 三、常温测试：LED 灯杯铝板内温度为 70，三个常温老化（电压 238V） 。其中一个炸板，时长为 50 小时。 3.3.3 黄光黄光 测试起始时间：2011 年 07 月 8 号 一、制作工艺：石膏助焊（缺点：LED 受热过长） ； 二、高温测试： (1).3 个进小柜老化（温度 68） ，灯内温度 88，2
3、0 小时无异常； 交流电压 直流电压 电流 功率 130V 10.3V 0.38A 3.5W 220V 10.8V 0.35 4.7W 250V 10.8V 0.34A 5.1W 绿色半导体照明应用宝典之 LED 灯杯应用手册 CPL，打造 LED 灯杯第一品牌！www.mh- 4 (2).5 个进大柜老化（温度 70） ，灯内温度 90，3 个无异常。坏板 2 个， 其中一个炸板； (3).老化 20 小时以上，放大镜有少许熔化，无异常。 三、常温测试：2 个，灯板温度 70； 3.3.4 LED 灯珠测试：灯珠测试： 测试起始时间：2011 年 07 月 7 号 LED-3W 驱动电源五个
4、，3V/1W 黄光灯珠，大柜老化； 一、高温 70：A、B 灯光照度弱，带有闪烁； 二、冷却后：A 灯正常，B 灯光照度弱； 三、三、测试过程， 常有灯珠不发光， 开箱冷却后又正常发亮， 灯珠测试无问题； 3.3.5 参考参考 （1）温度特性 根据 LED 的温度特性，温度上升 5 ，光通量下降 3%，无论冬季度还是夏季度使用时要注意 LED 工作温度和储存温度。最低工作温度为-25 最高为 85 ，最低储存温度为-40 最高为 100 。 （2）烙铁焊接 手工焊接用烙铁焊接时，要求使用少于 25W（最高不超过 30W）的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于 300 ，一般建议在 260 以下，
5、焊接时间不要超过 3 秒。 （3）LED 电压电流 1.不推荐并联使用 LED，因为即使是同一型号，同一批次的 LED 工作电压都有一定差别，除非做好均流电路。 2.在安装超高亮白光 LED 时，要有防静电设施，因为受静电损伤的超高亮白光 LED 即使当时肉眼看 不出来，也会降低使用寿命。 3.如果 LED 的工作电压变化 0.1V，那麼工作电流可能变化 20mA 左右。通常情况下使用串联限流电阻，也可以用简单的恒压电路，目的是做到自动限压限流，防止损伤 LED。 标号 A B C D E 温度1 62 67 87 81 95 绿色半导体照明应用宝典之 LED 灯杯应用手册 CPL，打造 LE
6、D 灯杯第一品牌！www.mh- 5 4.普通 LED 的峰值电流为 50100mA，反向电压在 6V 左右，在 LED 应用时要注意设计电路时峰值电压和电流不要超过这个极限。当电路的峰值电压过高时极有可能损坏 LED。 一、LED 灯珠加焊时应注意的问题： 1、灯座焊点的锡膏要加足，以免出现虚焊，漏焊，焊点焊锡不足（补焊） ； 2、接触 LED 灯珠的工序必须戴静电环，烙铁必须接地，以免人体静电及其 它电压击穿或损坏 LED 灯珠。 1. 注意区分 LED 灯珠的正负极，LED 两脚铁片较大处标有“-”号为 LED 灯珠负极； 4、高温加热时间不宜过长，155时，烤的时间应在 1 分钟左右； 二、试产的灯珠放大镜边界有少量熔化； 三、放大镜要放平，放稳，杯罩与灯杯外壳的螺丝须打平。
