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1、一. 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗二. 範圍 :建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四. 相關文件：無五. 名詞說明 : 5.1 標準 :5.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。5.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。5.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合
2、接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。5.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序.等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所 列其他指導書內容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考 組裝作業指導書或其他指導書。5.2點定義:5.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以C
3、R表示之。5.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之5.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。六. 流程圖：無七. 作業說明 : 7.1 檢驗前的準備 :7.1.1檢驗條件 : 室內照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確 認7.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環接上靜電接地線。7.1.3檢驗前需先確認所
4、使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。三. 權責：凡與PCBA外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。7.2 PCBA 半成品握持方法 :7.2.1理想狀況TARGET CONDITION：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。7.2.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。7.2.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page 4圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 1.沾錫(WETTING)
5、:在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好 2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度 4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾 錫角則增大。 5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表 面插件孔GENERAL INSPECTION CRITERIA理想焊點之工藝標準 :
6、1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 ;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。 4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形
7、發生。 5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合14點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 :0度 1/2W 1/2W330註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚
8、保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W PAGE 113301/5W5mil(0.13mm)3301/4D) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)T D PAGE 121/4D 1/4D1/2T1/4D 1/4D1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省 去。SMT
9、 INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W 1/3W 1/3W PAGE 13SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件
10、組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W PAGE 14已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。1.
11、各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬(1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W 1/2W 1/2W PAGE 16SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準- QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。1. 最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型腳零件浮高允收狀況T2TT2T0.5mm ( 20mil)PAGE 17SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORM
12、ING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%PAGE 18SMT INSPECTION CRI
13、TERIA理想狀況(TARGET CONDITION)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註1:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。 註2
14、:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 PAGE 19SMT INSPECTION RITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h 5milPAGE 26不易被剝除者L 10mil不易被剝除者L 10milDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)
15、拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一。由左至右，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正確。 2. 組裝後,能辨識出零件之極性符號。 3. 所有零件按規格標準組裝於正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規格錯件 2.零件插錯孔 3.極性零件組裝極性錯誤(極反 4.多腳零件組裝錯誤位置 5.零件缺組裝。缺件允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)+R1+ C1 Q1 R2D2+R1+
