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1、R&D TIMES 研发专辑零组件半导体49华为配套外，还将实现对外销售收入超过 5 亿元人 民币，成为一家专业芯片供应商。 凭借在国内市场的业界领先地位，海思成为相关 各方在中国市场的首选合作伙伴，这将有力促进其今 后的发展。海思与中移动合作，顺应移动通信网络发 展趋势，产品准备充分，未来发展前景看好。 4G 时 代，中移动积极推动中国所主导的 TD-LTE 在全球 的加速部署和商用，以及 TD-LTE 与 LTE FDD 的融 合发展。海思的 Balong710 多模终端芯片产品支持 TD-LTE 、 LTE FDD 、 3G 、 2G 等多种通信制式， 被中移动重点推荐。在未来 6-9
2、个月内，海思的芯 片即可应用于新一代的融合智能手机。海思有可能成 为微软 Windows Phone 未来在华的重要合作伙伴。 未来的趋势是操作系统以及内容对终端硬件的影 响越来越大，手机芯片供应商应积极和相关各方积极 融合，才能增强竞争实力。三网融合背景下，运营商、 广电等各部门之间合作结果的不同将产生对终端硬件 性能的不同要求，比如会出现大批量定制的低端终端 产品配置要求等。国内手机芯片企业凭借地利的关系， 积极与各方合作，方可精准把握国内终端市场走势， 提高反应速度。由于多样化平台有利于满足终端差异 化的需求，芯片厂商要与操作系统厂商融合，支持多 种操作平台，方可具备竞争力。芯片厂商还要
3、和各种 互联网公司、软件公司等相互融合，只有这样才能实 现对多种业务应用的支持 。（作者：邱罡 来源：中国三星经济研究院）由器的核心芯片技术。 海思在随后的数年重点推进了对 3G WCDMA 移动 终端芯片的开发。 2009 年，海思开发出 WCDMA 数 据卡芯片 ； 2010 年，海思成功开发出 WCDMA 手机 套片。 海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等 数字媒体 芯片的研发。 2006 年，海思推出了功能 强大的视频监控用 H.264 视频编解码芯片； 2008 年，海思推出了全球首款内置 QAM 的超低功耗数字 有线电视 (DVB-C) 机顶盒单芯片。 近年来，海思在 移动终端
4、设备( MID )方面的芯片开发颇有建树，高 端智能手机处理器、 LTE 多模芯片纷纷研发成功， 确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。 具有成熟而丰富的跨国创新合作经验。海思公司 总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有 设计分部。 海思在美国硅谷成立研发中心，与英伟 达等业界领先公司相邻，由于地理位置相近，为海 思从其他公司引进研发人才提供了方便。移动终端系 统芯片所采用的 ARM 架构技术体系呈模块化，也便 于海思通过外聘人才迅速实现对技术的分解、吸收 和模仿；海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同 行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的 IC 设计、晶圆加工、封装及测试合作渠道。海
5、思 K3V2 中的显示芯片部分是与美国芯片设计公司共同研发 的，两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙 伴负责具体的应用。海思与德国罗德与施瓦茨公司( Rohde &Schwarz )就有关 LTE 终端射频性能的测量 展开技术合作，大大缩短产品的开发周期，并成功推 出 Balong 710 多模 LTE 终端芯片。 依托母公司强大的产业资源，从而实现对市场 和技术的积累。 海思为华为销量庞大的终端产品供 货，从而确保产有所需。早在 2009 年，华为 WCDMA 数据卡出货量超过 3000 万台，占超过 50% 中国市 场 , 海思逐步替代高通为华为供应 WCDMA 芯片。华 为在全球的 WCDMA 标准中占有 5% 的基本专利份额， 海思通过华为从而有条件与高通进行专利互换，顺利 开发 WCDMA 手机芯片。海思未来发展前景可观依托华为，并走出华为，海思未来发展空间广大。 华为未来在全球市场大力推广智能手机等终端设备的 战略，将对海思的发展形成有力提携。海思也将逐步 走出华为，通过独立运作的商业模式，发展成为全球 性的芯片供应商。 2012 年，海思的重要任务除了为
