LED生产工艺及产品介绍

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2014926LEDCLIghtEmittingDIode即发光二极管.是一种将电能E村料其发光波长可以覆盖整个可视光区及部分红外和紫外波毁。ycom五刑探动六、响应时间快。乜、色影鲜明、辨识性优。20149263华磊芯片目前方向:1、以08x15mil1芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向,光通童可达到Hm以上小华磊下阶段将向下藤延仲封装线也正在幕划中目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经返渐完善,基本接近国内封装厂水平,为下一步封装线的建立打下良好基础。20149264“外延生长:MO源及NHa由载气传输到反应宪,以质量流量计控制气体流量,反应物进入反应宪后经较气传输到衬底表面反应形成外廷游膜。2主要设备有Moc义P、活化炉、PL_、x-R翼PR、BncET错射打标机等201492672014926芯片工艺一般分为前工艺、后工艺、点测分选三部分一、前工艺林谅的许=膜版、ICP、燕镀机等设备制作图形,在一个2英寸的wafer片上做出儿千上万颗连在一起的晶粒。2014926H0

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