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1、v 深圳市鹰飞科技开发有限公司v PCB、SMT基础知识培训资料v -品质部v 杨飞义v 2014-02-16 技 术咨询QQ:191671428课程内容v培训对象v 品检员v 生产操作员工v 班组长v培训背景v培训目的v课程重点v培训总结课程内容培训背景v公司目前已经导入ISO质量体系，体系要 求全员参与，全体员工需积极参与各项培 训，提升岗位技能；v人员的变更；n有法不依、执行不力；n职责不明、奖惩制度模糊；n流程不畅，与快速反应机制相违背。课程目标v 通过对品检员、生产操作员及班组长的培 训, 使新、老员工弄清我司线路板基本制 作流程、基本原理，以便更好控制生产， 保证品质；v使体系起到
2、品质保证的功效； v 达到系统管理的目的。课程内容v前言：公司要求所有员工禁止裸手接触产品，必须佩 戴手 套或手指套，接触贴件后的产品需佩戴静电手环。v品质方针：高效、务实、精益求精v质量目标：v出货合格率95%v客户投诉率3次/月v客户满意度80分v环境方针：v遵守法规、节能降耗、污染预防、持续改进。课程内容v 第一讲 PCB基础知识部分v一、基本术语：v1、PCB:（Printed Circuit Board），中文名称为 印制电路板。根据不同种方法的分类，可以将 PCB板分为不同种类。但主要有二种分类方法：v一是按照基材类型划分，PCB板分为柔性PCB板 （Flexible Printe
3、d Circuit Board）、刚性PCB板 （RPC）和刚柔结合PCB板；v二是按照层数的划分，PCB板分为多层板（MLB ）、双面板（DSP）和单面板（SSB）。课程内容课程内容v2、FR-4：最常用的玻璃纤维布基环 氧树脂板料 ；（94HB、94VO、22F、CEM-1、 CEM-3）v 94HB：普通纸板，不防火；v 94V0：阻燃纸板 ；v 22F： 单面半玻纤板； v CEM-1：单面玻纤板；v CEM-3：双面半玻纤板；v FR-4: 双面玻纤板 。课程内容v3、高TG板材：（Tg是指玻璃转化温度，即熔点 ，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只 能软化。这时的温度点就叫做玻
4、璃态转化温度(Tg 点) ）指耐高温的板料，具有较高的玻璃化转变温 度的板材， TG值170； 中等TG值150 -170 ；一般Tg的板材为130 -150 ；v4、无卤素板材：即指不含卤素或卤素含量低于 900PPM标准的板料。（氟（F）、氯（Cl）、溴 （Br）、碘（I）、砹（At)；课程内容v5、RoHS指令六类有害物质：v 1. 铅（Pb） ：焊料、玻璃、PVC稳定剂 ；v 2. 汞（Hg）（水银）：温控器、传感器、 开关和 继电器、灯泡 ；v 3. 镉（Cd） ：开关、弹簧、连接器、外壳 和 PCB、触头、电池 ；v 4. 六价铬（Cr 6+ ） ：金属附腐蚀涂层 ；v 5. 多溴
5、联苯（PBB） ： 阻燃剂，PCB、连 接器、塑料外壳 ；v 6. 多溴二苯醚（PBDE） ：阻燃剂，PCB、 连接器、塑料外壳；课程内容v据欧盟WEEE 0.370.03mm； 0.40.03mm；0.60.05mm等。v2、品质检验项目：v板厚、有卤、无卤的区分(ROHS检测、流胶量、TG值、 凝胶时间等）课程内容v三、开料：v流程说明：v切料：就是将大张的板料按要求开成不同尺寸的生 产 板，以方便后工序生产.我司目前开料主要双面板，开料 尺寸是，PNL板：346.9 * 207.45MM ； set板：192.45 * 51.95MMv磨边、圆角：通告机械打磨去除开料时板边及板四边 直角
6、留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花 、划伤板面，造成品质隐患；v烤板：通告烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力， 促进交联反应，增加板料尺寸稳定性、化学稳定性和机 械强度。v控制要点：vA、板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜箔厚度；vB、操作：烤板时间温度，叠板高度。（150 、4小时 ）课程内容v四 、钻孔v流程说明：利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB板面 加工出客户所需要的孔，线路板中的各种孔主要用于线 路中元件面与焊接面以及层与层之间的导通，针脚的插 装等。v孔的种类：PTH、NPTH、VIA等。vPTH孔：插件孔，能够导电，分布有规律；vNPTH孔:固定孔，不能导电，分布有规
7、律；vVIA孔：仅仅为导电作用，分布无规律。v控制要点：vA、切削速度（转速)控制；vB、叠板层数以及每轴叠板片数；v常见问题：v钻偏、孔大、孔小、多孔、少孔、孔未钻穿等。课程内容v五、沉铜v流程说明v沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um- 0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜 、孔化。v沉铜原理v络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲 醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成 铜。 0= pb v Cu2+2HCHO40H- Cu2HCO-Cuv控制要点：vA、各药水槽温度、浓度；vB、板电：电流密度、电流大小
8、、电流时间；课程内容v影响沉铜效果的因素：v孔内粗糙；v堵孔（油墨入孔、粉尘、孔未钻穿等）v沉铜缸震动不足；v药水缸浓度；v药水缸杂质含量高等。v常见问题：v孔无铜、铜层起泡、铜厚不均匀、板面水印等 。课程内容v流程操作（Plated Through Hole）课程内容v六、线路（图形转移）v流程说明：磨板粗化后的沉铜板，经干燥，贴上干膜后再贴上对 应的线路菲林，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶 解，而未曝光的遇弱碱就会溶解掉，这样，所需要的线路图形就转 移到铜面上来。v线路图形转移对环境温湿度要求较高。一般要求： 温度 223 ；湿度55% 10%，以防止菲林的变形，对空气中的尘
9、埃 度要求较高，含尘量1万级。v控制要点：vA、磨板：磨板速度 2.5-3.2M/min，水膜试验、烘干温度80-90 、 磨 痕宽度；vB、贴膜：贴膜速度（1.5 0.5m/min）、贴膜压力（5 0.5kg/cm2 ）v 贴膜温度（110 10 ）、出板温度（40-60 ）课程内容vC、曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间。vD、显影：显影速度（2.5-3.2m/min）、显影温度（30 2 ）显影压力（1.4-2.0kg/cm2 ）、显影液浓度（Na2CO3 浓度 0.85-1.3%） 常见问题：线路开、短路、线路缺口、干膜碎、偏位、线 幼等 流程图：课程内容v七、蚀刻v目的：将板
10、面多余的铜蚀去，得到符合要求之图形v分类：蚀刻一般分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。v酸性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上贴 一层 干膜，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈酸性）（我司所 有做干膜的板均采用此工艺）v碱性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预 镀一 层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈碱性 ）（我司电金板采用此工艺） v反应原理为：Cu(NH3)4Cl2+ Cu2Cu(NH3)2Clv2Cu(NH3)Cl+2NH4Cl+2NH4OH+1/2O22Cu(NH3)4Cl2+3H2Ov蚀刻过程就是重复上述两个反应。
11、v控制要点：蚀刻速度、温度（48-52 ）、压力（1.2- 2.5kg/cm2 ）v常见问题：蚀刻不净、蚀刻过度课程内容v八、阻焊（W/F）v工艺流程：课程内容v流程说明：v阻焊：阻焊层作为一种保护层，涂覆在线路板不需要焊接的线路和 基材上，防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境 和抗化学保护层，另外也起到美化外观的作用。我司主要是采用丝 网印制来完成。v涂布阻焊（W/F）方式：丝网印刷、帘式涂布（涂布机）v 静电喷涂；v字符：在板面上印出白、红、黑等不同颜色的字符标 记，为元件 安装或今后维修等提供帮助；v控制要点：v磨板：磨板速度、水膜试验、烘干温度、磨痕宽度；v丝印：油墨类型
12、、油墨粘度、停留时间；课程内容v预烤：预考时间、温度；（72 - 75 ，10-15Min）v曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间；v显影：显影速度、显影温度、显影压力、显影液浓度；v丝印字符：网板目数、油墨类型；v后烤：后烤温度、后烤时间。（150 ，1H)v常见问题：v显影不净、显影过度、阻焊入孔、下油不均、文字不清 ，文字残缺等。课程内容v阻焊丝印：v1、主要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数 、拉网斜度v2、常见问题：v不过油：（油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力 小，网版垃圾等）v塞孔：（丝印压力过大，索纸频率不足）v聚油：（油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静 量时间不足）v3、
13、预烤：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时 绿油不粘GIIv主要参数：预锔温度、预锔时间（72 -75；10- 15MIN)课程内容v阻焊曝光：v目的：对绿油进行光固化。v具体过程：当紫外线照射重氮片后，未曝光部分在接下来的显影过 程（显影液浓度：0.8 % -1.2%（碳酸钠）中把酸性稳定剂中和，并 且触发了和染料偶合剂的化学作用，从而产生紫外线密度很高的彩 色图像。得到曝光的重氮盐分子被UV光破坏了重氮化合物而分解为 两重稳定的无色化合物。v重要参数：曝光尺v常见问题：v背光渍： 1：曝光能量高降低、曝光能量v 2：板料问题更换为UV料或黄料v菲林印： 1：预热程度不足增加预锔温度或时间v曝光
14、不良：1：真空度不足提高真空度v 2：菲林光密度不足换用新菲林，暗区光密度 4.0D课程内容v阻焊显影v目的：将曝光之绿油留于板面，未曝光之绿油去除；v主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓 度；v常见问题：vA:显影不净：v1.预热过高降低预热温度，缩短时间;v2.显影不足速度降低，药水浓度压力较高至规定值v3.绿油丝印过薄增加绿油丝印厚度课程内容vB:显影过度：v 1.预热不足增加预锔程度v 2丝印过厚降低绿油丝印厚度v 3显影过分增长率快显影速度，降低药水压力v 4曝光能量低升高曝光能量vC:辘痕：开高曝光能量，降低药水温度vD:绿油哑色：升高曝光能量，增加预热程度课程内容v固化(后烤）v目的：对阻焊（W/F）进行热固化。v主要参数：固化温度，固化时间（150、1H)v主要问题：v底铜氧化：v 1. 油薄丝印加厚v 2炉温过高QA测量，维修调校v 3烘锔时间长缩短烘锔时间v甩油：烘锔时间不足增加烘锔时间课程内容v九、表面处理v流程说明v通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具 有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性 ，耐蚀性等特点。v基本类型:沉金、电金、沉银、OSP、沉锡喷锡（热 风平整）、金手指等。v沉金：通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、 金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的 可焊性
