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1、 目录：目录：一一.什么是导热介质材料什么是导热介质材料?二二.为什么要用导热介质材料为什么要用导热介质材料?三三.导热硅胶片的性能优点简述。四导热硅胶片的性能优点简述。四.怎么使用导热硅胶片怎么使用导热硅胶片? 五五.相变化材料的优点六相变化材料的优点六.GREASE的优点七的优点七. 导热双面胶带的优点导热双面胶带的优点一一.什么是导热介质材料什么是导热介质材料?*导热介质材料是应用于热源与散热器 之间导热介质材料是应用于热源与散热器 之间,降低接触面热阻的一种导热材料降低接触面热阻的一种导热材料.本身 几乎没有热容本身 几乎没有热容.根据基材不同有导热硅胶片根据基材不同有导热硅胶片, 相
2、变化材料相变化材料,GREASE(导热硅脂导热硅脂),导热双面 胶等导热双面 胶等.现在的大部分导热系数好的导热介质材料 都含有一定量的硅油现在的大部分导热系数好的导热介质材料 都含有一定量的硅油!*导热介质材料只起到导热作用导热介质材料只起到导热作用,在发热体与 散热器件之间形成良好的导热通路，与散 热片在发热体与 散热器件之间形成良好的导热通路，与散 热片,结构固定件结构固定件(风扇风扇)等一起组成散热模 组等一起组成散热模 组.挺起民族脊梁,打造世界级品牌二二.为什么要用导热介质材料为什么要用导热介质材料?*选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之 间产生的接触热阻选用
3、导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之 间产生的接触热阻.接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度, 平面度平面度,以及接触物以及接触物 质的表面处理方式而产生的在接触面之间因热量传递产生的热阻质的表面处理方式而产生的在接触面之间因热量传递产生的热阻.接触热阻会使得导热通道不顺畅接触热阻会使得导热通道不顺畅,使得接触面产生热积聚使得接触面产生热积聚,热源产生的 热量不能迅速有效的传导到散热器表面热源产生的 热量不能迅速有效的传导到散热器表面,从而使得热源的温度上升更快从而使得热源的温度上升更快,以 及在面对热冲击状态下产生瞬时过热死机以
4、及在面对热冲击状态下产生瞬时过热死机.*导热介质材料可以很好的填充接触面的间隙导热介质材料可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面将空气挤出接触面,空 气是热的不良导体空 气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片 的补充有了导热硅胶片 的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上 的反应可以达到在温度上 的反应可以达到10度以上的温差。度以上的温差。三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：导热硅胶片相对于导热硅
5、脂和导热双面胶有以下优势：*导热系数的范围以及稳定度导热系数的范围以及稳定度*结构上工艺工差的弥合结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求降低散热器和散热结构件的工艺工差要求*EMC，绝缘的性能，绝缘的性能*减震吸音的效果减震吸音的效果*安装，测试，可重复使用的便捷性安装，测试，可重复使用的便捷性三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选 择性较大在导热系数方面可选 择性较大,可以从可以从0.8w/k.m - 3.0w/k.m以上，且性能稳定以上，且性能稳定,长期 使用可靠长期 使用可
6、靠.导热双面胶导热双面胶目前最高导热系数不超 过目前最高导热系数不超 过1.0w/k-m的的,导热效果不理想导热效果不理想;导热硅脂导热硅脂属常温固化工艺，在高温 状态下易产生表面干裂，性能不稳 定属常温固化工艺，在高温 状态下易产生表面干裂，性能不稳 定,容易挥发以及流动容易挥发以及流动,导热能力会 逐步下降导热能力会 逐步下降,不利于长期的可靠系统 运作不利于长期的可靠系统 运作. 导热硅胶片导热双面胶导热硅脂三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*弥合结构工艺工差弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度
7、厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中 可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差因此在导热通道中 可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触 面的工差要求降低对结构设计中对散热器件接触 面的工差要求,特别是对平面度特别是对平面度,粗糙度的工差粗糙度的工差,目前行业内高良率的散热 器加工尺寸工差为目前行业内高良率的散热 器加工尺寸工差为+/-0.25mm,平面度为平面度为0.15mm/30mmx30mm，如果提 高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分 增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传
8、统的，如果提 高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分 增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构 件和散热器统一成散热结构件。在行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构 件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面， 或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等 导到布局中将散热芯片布局在背面， 或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等 导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热
9、通道导到PCB下方或 侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优 化，同时也降低整个散热方案的成本。下方或 侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优 化，同时也降低整个散热方案的成本。三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*结构上工艺工差的弥合结构上工艺工差的弥合,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热双面胶降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热双面胶因厚度原因只能在芯片表面与传统散热片粘合，一般来说， 散热片的价格会高于导热介质材料，但进口导热介质材料因长期垄断等 原因价格一直比较高。同时因为导热双面胶的厚度很小，一般在因厚度原因只能在芯
10、片表面与传统散热片粘合，一般来说， 散热片的价格会高于导热介质材料，但进口导热介质材料因长期垄断等 原因价格一直比较高。同时因为导热双面胶的厚度很小，一般在 0.13mm以内，那样就对散热器的平面度要求比较高（在以内，那样就对散热器的平面度要求比较高（在+/-0.1mm）， 也对芯片的焊接平面度提出了更精确的要求。导热硅脂的使用也是必须要有散热器配合，而且对散热器表面的要求很 高，一般涂导热硅脂对散热器接触面要求在）， 也对芯片的焊接平面度提出了更精确的要求。导热硅脂的使用也是必须要有散热器配合，而且对散热器表面的要求很 高，一般涂导热硅脂对散热器接触面要求在+/-0.1mm以内，而且在侧面
11、导热接触的状况下很难对多个需散热的元器件进行很好的充分接触。以内，而且在侧面 导热接触的状况下很难对多个需散热的元器件进行很好的充分接触。三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*EMC，绝缘的性能导热硅胶片，绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性因本身材料特性具有绝缘导热特性,对对EMC具有很好的防 护具有很好的防 护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC 可靠性就比较好。导热双面胶可靠性就比较好。导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低， 很多时候达不
12、到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本 身做了绝缘处理或芯片表面做了防护性能比较低， 很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本 身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。导热硅脂防护时才可以使用。导热硅脂因材料特性本身的因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不 到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理 或芯片表面做了防护性能也比较低，很多时候达不 到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理 或芯片表面做了EMC防护才可以使用。防护才可以使用。三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*减震吸音的效果导热硅胶片
13、减震吸音的效果导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好 减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好 的吸收作用。导热双面胶的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好 减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好 的吸收作用。导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。导热硅脂的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。三三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片的性能优点*安装，测试，可重复使用的便捷性导热硅胶片安装，测试，可重复使用的便捷性导热硅胶片
14、为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复， 可重复使用。导热双面胶为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复， 可重复使用。导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风 险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上 粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风 险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上 粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别 在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影 响工程师的判断。不能拆卸
15、，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别 在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影 响工程师的判断。四四.如何使用导热硅胶片如何使用导热硅胶片?一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考 量因素一般有：导热系数考量、结构考量、一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考 量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测 试等方面。一考量、减震吸音考量、安装测 试等方面。一.选择散热方案：在机顶盒选择散热方案：在机顶盒,PDP等消费性电子的散热方案中等消费性电子的散热方案中,一般采用被动散热方式一般采用被动散
16、热方式,传统以散热 方案为主传统以散热 方案为主;现趋势是取消散热片现趋势是取消散热片,采用结构散热件采用结构散热件(今属支架今属支架,金属外壳金属外壳);或散热片 方案和散热结构件方案结合或散热片 方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方 案选择性价比最好的方 案.二二.若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采 用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采 用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作， 选用来操作， 选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不 使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单 价，人力，设备会更有竞争力。厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不 使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单 价，人力，设备会更有竞争力。四四.怎么使用导热硅胶片怎么使用导热硅胶
