锡膏标准与测试

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1、标准与测试方式UMAX锡膏特性 锡膏特性 依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 % 粘度测试 十字型针测试方法：YYY 测试程序粘度范围在700 - 1,400 kcps。测试设备：Brookfield RVTD参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟锡膏特性 粘度测试 螺旋转动测试方法：YYY测试程序粘度范围在150-250kcps。测试设备：Malcom PCU-200 参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟 锡膏特性 坍塌测试 这是YYY的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为

2、50+/ -10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加 热10至15分钟，然后冷却到室温 印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm 坍塌测试锡膏特性 锡球 锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底 板上出现的小锡球 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察 无成簇或大锡球 6.75mm 锡膏特性 粘着力测试 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片 过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 粘着力的测试方法依照IPC-

3、TM-650 的 2.4.44 助焊剂特性 扩展率测试 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2 助焊剂特性 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀） 测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32 级别状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透助焊剂特性 铬酸银试纸测试 这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂 中是否含有Cl-及Br- 方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色 或黄色 助焊剂特性 氟点测试 通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中 是否含有氟化物 测试方法依照IPC-

4、TM-650 的 2.3.35.1 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试 液中含有F-（氟离子） 助焊剂特性 铜板腐蚀测试 是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 描述如下： 在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或 间断的残渣 在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点 助焊剂特性 表面绝缘阻抗 用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、 高湿条件下的电绝缘性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 100 megaohms 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X 的显微镜下观察枝长和腐蚀状况 助焊剂特性 型锡膏的水溶性电阻 查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种 类. 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2 型锡膏的水溶性电阻 100 000 ohm-cm 助焊 剂类型 R 和 RMA 型锡膏的水溶性电阻 45 000 ohm-cm助焊剂 类型 RA助焊剂特性 电子迁移 测试依照 Bellcore GR-78-CORE 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温 和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点 是否生长出毛刺状的金属丝 在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 0.1 IR (4 天) 毛刺状的形成物 20% 空间分布Thank You!UMAX 姜华