波峰焊和回流焊的区别

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1、 主要区别：主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让 PCB 与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和 SMT 的胶水板。再流焊主要用在 SMT 行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在 PCB 上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经 SMT 锡膏的元件，SMT 锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。 波峰焊主要用于焊接插件波峰焊主要用于焊接插件 回回流焊主要焊贴片式元件流焊主要焊贴片式元件

2、波峰焊技术：波峰焊技术： 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 臵与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当 PCB 进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个 PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量

3、的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。防止桥联的发生。 1 1，使用可焊性好的元器件，使用可焊性好的元器件/PCB /PCB 2 2，提高助焊剞的活性，提高助焊剞的活性 3 3，提高，提高 PCBPCB 的预热温度，增加焊盘的湿润性能的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4 4，提高焊料的温度，提高焊料的温度 5 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之

4、间的焊料分开点之间的焊料分开 。 波峰焊机中常见的预热方法 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2，停留时间 PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是： 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3，预热温度 预热温度是指 PCB 与波峰面接触前达到的温度(见右表） 4，焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183C ）50C 60C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温，这是因为 PCB吸热的结果 SMS

5、MT T 类型类型 元器件元器件 预热温度预热温度 单面板组件单面板组件 通孔器件与混装通孔器件与混装 90100 90100 双面板组件双面板组件 通孔器件通孔器件 100110 100110 双面板组件双面板组件 混装混装 100110 100110 多层板多层板 通孔器件通孔器件 115125115125 多层板多层板 混装混装 115125 115125 波峰焊工艺参数调节 1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB 吃锡高度。其数值通常控制在 PCB 板厚度的 1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB 的表面，形成“桥连“ 2，传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还

6、应调节传送装臵的倾角，通过倾角的调节，可以调控 PCB 与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与 PCB 更快的剥离，使之返回锡锅内 3，热风刀 所谓热风刀，是 SMA 刚离开焊接波峰后，在 SMA 的下方放臵一个窄长的带开口的“腔体“，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀“ 4，焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于 PCB 上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多 5，助焊剂 6，工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。 波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : 1.1. 沾锡不良沾锡不良 POOR WE

7、TTING:POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如 下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气

8、压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时 间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常 焊锡温度应高于熔点温度 50至 80之间,沾锡总时间约 3 秒.调整锡膏粘度。 2.2. 局部沾锡不良局部沾锡不良 ： 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点. 3.3. 冷焊或焊点不亮：冷焊或焊点不亮： 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动. 4.4. 焊点破裂焊点破裂： 此一情形通常是焊锡,基板,导通

9、孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,零件材料及设计上去改善. 5.5. 焊点锡量太大：焊点锡量太大： 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性 及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 1 到 7 度依基板设计方式?#123;整,一般角度约 3.5 度角,角度越大沾锡越薄角度越小 沾锡越厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提 高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为 降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡

10、越薄但越易造 成锡桥,锡尖. 6.6. 锡尖锡尖 ( (冰柱冰柱) ) ： 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖 般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用 绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成 5mm 乘 10mm 区块. 6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使 多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方 向吹,会造成锡点急速,多余焊

11、锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用 较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间. 7.7. 防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 ： 7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性 黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶 剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材 CURING 不正确的可能,本项事故应 及时回馈基板供货商. 7-2.不正确的基板 CURING 会造成此一现象,可在插件前先行 烘烤 120二小时,本项事故应及时回馈基板供

12、货商. 7-3.锡渣被 PUMP 打入锡槽内 再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确 的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm 高度) 8.8. 白色残留物白色残留物 ： 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物 质不会影响表面电阻质,但客户不接受. 8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时 改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业. 8-2.基板制作过程中残 留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.

13、8-3.不正确的 CURING 亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助 焊剂或溶剂清洗即可. 8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在 新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助. 8-5.因基板制程中 所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议 储存时间越短越好. 8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议 更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月 更新即可). 8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起 白班,尽量缩短焊锡与清洗的时

14、间即可改善. 8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂. 9.9. 深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 ：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端, ,此问题通常是此问题通常是不正确的使用助焊剂或不正确的使用助焊剂或 清洗造成清洗造成. . 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清 洗即可. 9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手 焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗. 9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦 而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.

15、 10.10. 绿色残留物绿色残留物 ：绿色通常是腐蚀造成：绿色通常是腐蚀造成, ,特别是电子产品但是并非完全如此特别是电子产品但是并非完全如此, ,因为很难分因为很难分辨到底是绿辨到底是绿 锈或是其它化学产品锈或是其它化学产品, ,但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯, ,必须立刻查明原因必须立刻查明原因, ,尤其尤其 是此种绿色物质会越来越大是此种绿色物质会越来越大, ,应非常注意应非常注意, ,通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善. 10-1.腐蚀的问题 通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子 因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清 洗. 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合 物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同 意应清洗. 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似