《胶水处理器回顾》由会员分享，可在线阅读，更多相关《胶水处理器回顾（19页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、“胶水胶水“处理器回顾处理器回顾“胶水”处理器听上去是不是很耳熟？当胶水这个平民的不能再平民化的生活用品，和高科技产品处理器联系在一起时，是那么的格格不入，很显然这是个贬义的形容，所谓“胶水”处理器并不是粘在一起，而是使用特殊方法将两个或更多芯片封装在一起制造的处理器。由于这种特殊方法像是将两个或更多核心用胶水粘在一起，由此而得名。纵观处理器发展的一路走来，胶水处理器的作用还是不可磨灭的，它让处理器的性能再次提升，当 AMD 指责 Intel 的产品是假内核，而 Intel 则辩称用户只重视 CPU 性能而并不在乎 CPU 内部架构。事实上，双核处理器与四核处理器，并没有一个标准，好像通讯领域
2、里面的 3G 标准。无论是原生还是粘连，都不是广大用户所关心的问题。只要能以更实惠的价格，买到性能更强悍的产品，又有谁去关心它的“真假”呢？从双核到四核，Intel 和 AMD 之间关于多内核的口水战就没有停止过。在人们经历了“真假双核”的狂轰烂炸之后，选购 CPU 的时候更冷静和理智了。事实上，去年的“真假双核”之争并没有所谓的失败者，只是 AMD 的获利更多一些。现在的“真假四核”无非是当年“真假双核”的延续只是在各种评测之中,AMD 的“真四核”性能却不如英特尔的“胶水黏合”，其实“无论黑猫白猫，能抓耗子的就是好猫”，现在就让我们去回顾一下处理器的发展史上有哪些产品属于“胶水”处理器行列
3、：1.最古老的“胶水”处理器发布于 1995 年的 Pentium Pro 是首款支持超过 4GB 内存的处理器，它利用 36 位物理地址扩展（PAE）技术最大可支持 64GB 内存。这款 CPU 也是第一款 P6 架构（酷睿 2 核心也源自于此）处理器，也是首次在 CPU 内部集成 L2 缓存。 最初的“胶水”CPU 并未引起轩然大波然而从市场角度来看，Pentium Pro 又显得十分失败。当时 32 位应用并非是主流，甚至在 16 位应用程序中，Pentium Pro 无法表现出明显的性能优势。过于超前的 Pentium Pro 还因为成本高昂而付出惨重代价，这款 CPU 也有一个性能问
4、题，运行 32 位程序性能很不错，但是运行 16 位程序（例如 Windows 95 系统）就就慢得多了，因为 16 位的寄存器管理32 位的寄存器可能有些问题，这抵消了 Pentium Pro 的乱序执行架构的优势。Pentium Pro 最大特色在于首先采用了双核封装。由于那时 CPU 的制造工艺还停留在 350nm-500nm 阶段，高速二级缓存单元还不能像现在这样直接与运算核心加工在同甘共苦晶圆颗粒上面。必须要用两颗晶圆颗粒分别加工，即一颗晶圆加工运算核心，另一颗晶圆加工缓存，然后再将它们“胶合”在一起。其实，这在当时已经是一咱非常先进的制造方法了。别忘了，在这之前，运算核心只能和主板
5、上的系统内存交换数据。当二级缓存和运算核心被一起封存装进 CPU 后，二级缓存就可以与运算核心以相同的频率运行，不必像以前那样和速度较慢的系统内存通信，为数据通信提供了捷径，直接提升了性能。2.引发口水大战的“胶水”处理器：Intel 奔腾 D 双核其实这还是要从 AMD X2 系列说起：当时 Intel 走魔尔定律发疯P4 3.0G 外加 HT，感觉像是武侠小说里的走火入魔，高热量，高能耗，低性能！在 AMD 推出 X2 以后 Intel P4已经落后（其实很 Intel 应该感谢 AMD，没有 AMD，就没有现在的强大的酷睿处理器）导致Intel 瞬间败北。Intel 首款双核产品：“胶水
6、”双核 PD805之后 Intel 为了应急推出了 PD 双核产品，这款把两个单核处理器粘在一起的产品，显然没有达到预期的效果，面对着 AMD X2 的“真双核”有备而来，Intel 首款胶水双核也是为多核之路充当了回小白鼠，也正是这样才让 Intel 开始发展自己的“真双核”，不过“胶水”CPU 也从那以后成为 Intel 的最爱。“真假双核”的说法从那时开始应运而生，对立双方各执一词，然而奔腾 D 作为 Intel 首款双核桌面处理器，没有功劳也有苦劳，在轰轰烈烈的“双核圈地运动”之中更是立下汗马功劳。3.“胶水”处理器再次升级：Intel 酷睿 2 四核2006 年对 AMD 和英特尔来
7、说，真可谓一半是海水一半是火焰。双核斗法成了贯穿全年的唯一主题。起初，AMD 凭借 Athlon 64 X2 和 Athlon 64 FX 处理器的良好表现横扫千军，在市场中威风八面。不曾想，英特尔靠 PD 假双核卧薪尝胆之后，铸剑 Core 2 大获成功，重夺“性能”王座，从此，攻守易帜。虽然顶着“假四核”的头衔，但是酷睿 2 四核性能依旧卓越2007 年年初的时候，Intel 发布了全新的 Core 2 Quad Q6600 四核处理器。作为世界上第一款四核处理器，这款处理器再度被牵涉进了“真假”问题的纷争当中。众所周知，Intel 的 Pentium D 双核处理器，就是将两个 Pres
8、cott 核心集成在一起而成为了第一代双核心的 Smithfield 处理器。之后 Intel 的酷睿双核回归到了“真双核”行列里，而到了从双核到四核架构过渡之时，Intel 再次故技重施，将两颗 Conroe 核心集成到一起，成为了Intel 第一款四核心 Kentsfield 处理器。这样的设计虽然简单，并且 22 模式的也可以缩短产品研发周期。不过由于先进的架构和设计的关系，这款“胶水”的性能不错，可能是由于 Intel“胶水”配方好，和“胶水”工艺提高了，使得酷睿 2 四核产品性能十分优秀。然而面对着 Intel“胶水四核”的出现，AMD 的口水大战一触即发，其实回顾一下，竟是如此的相
9、像，在奔腾 D 推出的时候，AMD 也曾反击奔腾 D 仅仅是把两个核心两两相通，是“胶水双核”，而 Athlon64 X2 系列才是真正的双核处理器。而进入四核时代，AMD 再次挑起真假双核的口水战，真四核有很多特征，包括真四核的设计，单核、双核、四核乃至多核的散热、功耗相同，每个核都有独立的二级缓存等等。在 AMD 列举的七八项指标中，英特尔是一片空白。“他们(INTEL)只是把多个处理器黏在一个芯片上。这对客户而言意味着更加昂贵，而且效率更低、功耗更大。”而后在 12 月 1日的年度 AMD 行业分析师论坛上，AMD 首席销售与市场营销运营官亨利理查德更是将 AMD的四核 X86 服务器处
10、理器和一只被剥掉外壳的英特尔四核处理器摆在了一起，直言 Intel的 Kentsfield 单纯是把两个双核摆在一起。4.“胶水”玩上瘾：功耗最低的双核 Atom N330伴随着“胶水”CPU 一路走来的 Intel，虽然在全新架构 i7 中，重登真四核领域，但是“胶水”的理念却已根深蒂固，这不就在低功耗领域明目张胆的又重操旧业玩起了“胶水”双核。这次的“胶水”处理器连个遮挡罩都没有上面就是 Intel 发布的双核 Atom 低功耗处理器，型号为 Atom 330，该处理器拥有 1.6 GHz 的主频，采用 45nm 工艺，拥有 2 个核心，TDP 仅有 8W，拥有 533 MHz 的 FSB
11、，1MB 二级缓存，售价达到了 43 美元。这种 CPU 一般都是嵌入式在主板上再拥有了真双核和真四核的 Intel 来说，再推出胶水双核，恐怕对手真的无话可说了，Intel：我有真双核，但是我乐意做胶水“双核”。4.AMD 的“胶水”粘不粘：未来 12 核采用双 6 核组成怎么说呢？AMD 在一遍又一遍鄙视完 Intel“胶水”CPU 后，自己终于按耐不住也玩起了“浆糊”，先看看下面的新闻吧！怎么没人说“胶水”处理器不好啊！没办法那我也做吧避免搬石头砸自己脚，AMD 给“胶水”技术命名 DCA2.0 直连架构AMD 曾展示样机使用四颗代号 Magny-Cours(马尼库尔，F1 法国站赛道)
12、的 12 核处理器，正式名称为 Opteron 6000 系列。该处理器使用 DCA2.0 第二代直连架构，实际就是将两颗 45nm K10 六核处理器“Instanbul”(伊斯坦布尔，F1 土耳其站)封装在一起，支持四通道 DDR3 内存。而使用 Opteron 6000 处理器的平台名为 Maranello(马拉内罗，法拉利总部)，Socket G34 接口，支持二路或四路处理器，每路提供最高 12 条内存插槽。从现场照片中就可以看到，Windows 任务管理器中的 48 个核心绝对够壮观。5.比比谁“胶水”粘的多：IBM POWER6 处理器在 2007 年 IBM 发布了它的 Pow
13、er6 微处理器，同时推出了建立在这款芯片之上的新一代 Unix 服务器。据 IBM 称这是“有史以来最快的微处理器”。Power6 的最高主频达到了惊人的 4.7GHz，比 Intel 最快的 Pentium 4 高出近 1GHz。Power6 双核产品这个“胶水”用的比较多！除了四个双核的 POWER5 处理器外，也置入 32MB 三级缓存。这款 Power6 处理器采用 65nm 工艺制造，集成了 7.9 亿个晶体管。与前辈 Power5 相比，Power6 不但主频翻了一番还多，多达 8MB 的二级缓存也是原来的四倍，三级缓存也有 32MB。带宽方面，Power6 颗提供 300GB/
14、s，理论上可以在 60 秒钟左右的时间里下载苹果的整个 iTunes 音乐商店。6.GPU 也用“胶水”：带桥接芯片的处理器不仅 CPU 喜欢玩“胶水”，GPU 也玩过，在曾经 NVIDIA 推出过一款名为 NV45 的芯片上，就出现过这一幕：NV45 芯片是显卡从 AGP 接口迈向 PCI-E 接口的一个折中的方案，从 NVIDIA 推出 GeForce 6800 系列之后，身为 VGA 市场的两大龙头之一，更是承接了原有的 GeForce FX 整个系列的新变革，而 GeForce 6800 系列的出现无疑是 nVIDIA 的新秘密武器，不过，即使是 GeForce 6800 系列一开始出
15、现的版本仍旧是 AGP 8X 的规格，在搭配 Intel 的 i915 系列与 i925X 的 PCI-E 架构方面，则需要 PCX 系列或是 GeForce 6800Ultra PCI-E 版本才行，随着 GeForce 6800 系列也就是 NV40 的推出之后，采用 PCI-E 规格的 GeForce 6 系列也将陆续现身，这就是为什么 NV45 芯片上会有一个桥接芯片，其实就是 NV45=NV40+HSI 的组合，这也是最初 AGP 转向 PCI-E 接口的雏形阶段。7.GPU 也用“胶水”：带缓存的 Xbox 360 GPU要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有集成电路一种而已，若不
16、变动多年来的传统集成电路封装作法，则持续增加整合度的方式只有一个：密度制程精进提升，现有的特定应用集成电路以及系统单芯等都是拜密度提升之赐而获得持续发展、成长的动能。不过，也开始有反传统的作法出现，包括多芯片模块、系统单封装等，MCM 仍然是属于半导体封装制程的范畴，但改变的地方是：不再只封装单一个裸晶（Die），而是封装一个以上的裸晶，可能为两个，也可能三个，甚至更多。Xbox 360 上的显示芯片 Xenos 采用“胶水”技术封装一个缓存Xenos 与之前看到的 Intel 双核四核非原生处理器封装相同，Xenos 除了 GPU 自身的裸晶外，主要是额外再封装一颗嵌入式内存的裸晶，这个嵌入式的内存由 NEC 研发，容量为10MB，并由 NEC 称之为 eDRAM。更严格来说，与 C1 共同封装的 eDRAM，等于扮演一种视讯高速缓存的角色，由于 Xbox 360 实行一体性内存架构，如此系统性能容易产生瓶颈，为了让视频处理执行与传输更为快速，设立视频缓存是一种折衷可行的方式，因此 Xenos 内部嵌入了 10MB 的 eDRAM。总结：“胶水”技术应用处理器未来也会很广泛
