《电路板绘制经验积累》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电路板绘制经验积累（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电路板绘制经验积累电路板绘制经验积累一、印制板设计要求一、印制板设计要求 1、正确、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现避免出现“短路短路”和和“断路断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单设计和用简单 CAD 软件设计的软件设计的 PCB 中并不容易做到，一般的产品都要经过两中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的轮以上试制修改，功能较强的 CAD 软件则有检验功能，可以保证电气连接的软件则有检验功能，可以
2、保证电气连接的正确性。正确性。2、可靠、可靠这是这是 PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致导致 PCB 不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单
3、，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。3、合理、合理这是这是 PCB 设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都配困难，没留试点
4、高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。4、经济、经济这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难不难” ，板材选，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用
5、最便宜的，选择价格最低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说定分理处，因此说“不易不易” 。 “必须必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。体会：
6、体会：1、要有合理的走向：如输入、要有合理的走向：如输入/输出，交流输出，交流/直流，强直流，强/弱信号，高频弱信号，高频/低频，低频，高压高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离或分离)，不得相互交融。其目的是，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压 PCB 设计的要设计的要求可以低些。所以求可以低些。所以“合理合理”是相对的
7、。是相对的。2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。针对具体的电路板
8、来解释就容易理解。3、合理布置电源滤波、合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路门电路)或其它需要滤波或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。点的问题就
9、显得不那么明显。4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。对接地点问题有相当大的改善。5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是 PCB 设计中带来的，它们是：设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减
10、少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易
11、将焊盘钻成当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。二、二、Protel 打印设置打印设置 SCH 的打印设置较简单，在的打印设置较简单，在 Margins 的的 Top Bot
12、tom Left Right 内全填内全填上上 0 然后点击然后点击 Refresh,这样就能最大范围的占用页面，使打印出的这样就能最大范围的占用页面，使打印出的 SCH 图更图更大些。大些。PCB 的设置：打开的设置：打开 FileSetup Printer进行打印前的设置。进行打印前的设置。在弹出的在弹出的 Printer Setup 菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认的打印机，后面两个是我们安装了的打印机，的打印机，后面两个是我们安装了的打印机， （我的机子上是这样）两个中一个（我的机子上是这样）两个中一个后缀为后缀为 Final，一个是
13、，一个是 Composite，前一个的意思是打印机一次只打印一个层，前一个的意思是打印机一次只打印一个层（不管您选了几个层，只是分几次打印而已）（不管您选了几个层，只是分几次打印而已） ，后一个是一次打印所有你选中的，后一个是一次打印所有你选中的层面，根据需要自己选择！下一步：点击下方的层面，根据需要自己选择！下一步：点击下方的 Options 按钮，进行属性设置。按钮，进行属性设置。假设我们选假设我们选 final 然后进入然后进入 Options 进行设置，进入后的选项一般不用动，进行设置，进入后的选项一般不用动，Scale 为打印比例，默认的为为打印比例，默认的为 1:1，如果想满页打印
14、，就将那个小框打上钩，哦！，如果想满页打印，就将那个小框打上钩，哦！右边的右边的 Show Hole 蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻板就要选这个，有帮助）板就要选这个，有帮助） ，好了，点击，好了，点击 Setup 进行纸张大小设置就完成了打印进行纸张大小设置就完成了打印机机 Options。还没完呢！麻烦把！回到选打印机属性的对话框，选择。还没完呢！麻烦把！回到选打印机属性的对话框，选择Layers，进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！是不是很熟悉呢！根据自，进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！是不是很熟悉呢！根据自己
15、需要选择吧。己需要选择吧。三、常用的三、常用的 PCB 库文件库文件1.librarypcbconnectors 目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的分接插件元件的 PCB 封装封装1）.D type connectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装含有并口，串口类接口元件的封装2）.headers.ddb:含有各种插头元件的封装含有各种插头元件的封装2.librarypcbgeneric footprints 目录下的数据库所含的元件库含有绝大目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的部分的普通元件的 PCB 封状
16、封状1）.general ic.ddb,含有含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC 系列以及表系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装面贴装电阻，电容等元件封装2）.international rectifiers.ddb,含有含有 IR 公司的整流桥，二极管等常用元公司的整流桥，二极管等常用元件的封装件的封装3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装含有电阻，电容，二极管等的封装4）.PGA.ddb,含有含有 PGA 封装封装5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装含有变压器元件的封装6）.Transistors.ddb 含有晶体管元件的封装含有晶体管元件的封装3.librarypcbIPC footprints 目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装部分的表面帖装元件的封装四、四、PCB 及电路抗干扰措施及电路抗干扰措施 印制电路板的抗干扰设计与具
