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1、捷成教育 fpc 培训教材 第 1 頁， 共 10 頁捷捷 成成 F F P P C C 培培 训训 教教 材材捷成教育 fpc 培训教材 第 2 頁， 共 10 頁-版本版本:B-:B- 第一章第一章概概 述述FPC 指可挠性印刷电路板是 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、 薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于 NOTEBOOK、 LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中，当然它也 有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。 FPCB 根据其结构可分为两个类别与五种类型： 一、 就类别分：1.在安装
2、过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态 FPC 例如:汽车仪表盘上的 FPC 2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可挠性能力，通常不适用于 2 层以上 导线层的印刷板。即我们通常所说的动态 FPC。例如：用在打印机上打印头的 FPC 二、 就类型分：1.挠性单面板其结构如下補強片單面線路覆蓋層2.挠性双面印刷板 双面板(标准板) 捷成教育 fpc 培训教材 第 3 頁， 共 10 頁線路補強片上覆蓋層PTH孔下覆蓋層有静电屏壁层的双面板PTH孔線路覆蓋層靜電屏壁層補強片靜電屏壁層不论是单面板还是双面板，只要客户要求，均可以进行零组件组装。 3.挠性多层板捷成教育 f
3、pc 培训教材 第 4 頁， 共 10 頁PTH孔雙面線路上覆蓋層下覆蓋層補強片粘結層4.刚挠多层板FR-4 雙面FR-4 雙面柔性板 雙面線路覆蓋膜粘結層覆蓋層覆蓋層剛性段剛性段柔性段5.刚挠或挠性组合印制板三、 FPC 产品应用FPC 产品应用 市场别应用产品计算机即计算机周边产品筚记型计算机 液晶触摸显示器 消费性产品照相机 摄影机 监视器 等捷成教育 fpc 培训教材 第 5 頁， 共 10 頁通讯产品大哥大 无线电话 等 办公室自动化传真机 复印机 文字处理机 打卡钟 等 汽车工业汽车仪表板 方向灯 引擎控制器 等 航天及军用产品卫星 雷达 航天飞机 飞弹 医疗仪器助听器 等 其它金
4、融卡 乐器 玩具 等第二章第二章FPCFPC 材料简介材料简介 一、 挠性覆铜箔基材（） ：铜箔 1.按铜箔厚度可分为 0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为 17.5um 35um 70um 2.按种类分可分为-压延铜与电解铜 2.1 压延铜-通常用 RA 表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的 FPC 板上 2.2 电解铜-通常用 ED 表示(electrolytically deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用 在弯曲性要求
5、较低的 FPC 板上 ：基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种: 1.聚酯(POLYESTER)-通常说成 PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为 15MIL，适用于-4055的工作环境，但耐高温较差，决定 了它只能适用于简单的柔性 PCB，不能用于有零组件的 FPC 板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)-通常说成 PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达 260、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价 格贵，其厚度通常为 0.55MIL 二、 覆盖膜 覆盖膜-即通常所说 COVERLAY，其作用是使
6、挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品 的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用 其结构可形象地用下图表示：ABC：介质薄膜 1. 聚酯(POLYESTER)-其厚度通常为 1(mil)、 2(mil) 2. 聚先亚氨(POLYIMIDE-其厚度通常为 0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) ：粘结薄膜（参见后面介绍） C：离型纸-为了保护粘结薄膜不受污染另外可代替 COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDER MASK)，采用 FPCB 专用液体感光型油墨或 UV 光固化油墨，其厚度一般为 1020um，其特点为油墨 抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。捷成教
7、育 fpc 培训教材 第 6 頁， 共 10 頁三、 粘结材料（ADHESIVE ON COVERLAYER） 1.聚酯(POLYESTER)-主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)-主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)-其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在 0.05MM 时 其性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大 2.数层粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了 FPCB 的挠性和减少了挠曲寿命 四、 加强板材料（STIFFENER） FPC 一般材料都很薄，因而也表现的
8、很软，但因 FPC 如金手指部位常因需插扒，需要 一定的强度，就不得不进行加强， 这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材 料有如下三种： 1.聚酯(POLYESTER)-其厚度为 112MIL，常用在没有焊接零件的部位 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)-其厚度为 17MIL，常用在有焊接零组件的 FPC 板上 3.FR-4(GLASS EPOXY)其厚度为 0.1MM1.6MM，常用在较厚的地方五、 背胶背胶的作用是将 FPC 板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种： 1.3M467 胶厚 2mil 2.3M468 胶厚 5mil 六、 补强片的胶分为两种(压敏胶与
9、热敏胶)1.压敏胶-只需要压力即可，此种胶是公司常用的胶 2.热敏胶-需要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，如果没有尽量要求 客户用压敏胶 七、 零组件 1.各种 LED 灯 2.各种联接器 3.各种元器件 第四章第四章 FPCBFPCB 制程简介制程简介本节重点讲述挠性单、双面板制程。一、 单面板流程图如下：COVERLAY 下料钻孔(模冲定位孔)冲窗口 覆铜基材下料钻孔 化学清洗 干燥 贴膜补强片下料成型 捷成教育 fpc 培训教材 第 7 頁， 共 10 頁干燥化学清洗剥膜 蚀刻显影曝光对位COVERLAY 对位 假接着 层压 烘烤 表面处理(镀锡铅 镀金 喷锡) 贴补强片
10、成型 品检 焊接零组件 QA 检验 出货包装 注意事项：1、贴膜、曝光、贴 COVERLAY 均应在万级无尘净化条件下进行 2、贴膜后至少应静置 15min，但应在 24h 内曝光 3、曝光后应冷却至 1530min 之后 24h 内显影 4、贴好 COVERLAY 的产品应在 8 小时内层压完成 5、冲型时，不需加温，成型后不需清洗，故作业应注意环境干净、保持工作台面清洁 （下同） 二、 双面板流程如下：在作双面板流程之前，有两个名词先解释一下-整板电镀与图形电镀 其实单面板与双面板最主要的区别就在于双面板须 PTH(PLATED THROUGH HOLE) ，而 单面板则不需要。整板电镀与
11、图型电镀就是针对双面板 PTH 而言，目前因我们公司整板 电镀用得较多，故下面的流程就作整板电镀流程 COVERLAY 下料钻孔(模冲定位孔与焊点) 冲窗口双面覆铜基板下料钻孔(PTH 孔) 化学清洗 干燥 化学沉铜补强片下料 蚀刻显影 曝光双面对位贴膜 干燥清洗电镀剥膜化学清洗干燥 双面 COVERLAY 对位假接着 层压双面 COVERLAY 烘烤 第二面银胶 烘烤 印银胶 烘烤假接着 层压 烘烤 表面处理(镀锡铅 镀金 喷锡) 贴补强片 成型 品检 零组件 QA 检验注意事项： 出货 包装 1、Coverlay 钻孔时，程序设计应注意正、反向2、双面板整板电镀与单板面流程相似，只是加入了
12、化学镀铜与电镀铜进阶工艺介绍进阶工艺介绍 第一节第一节 干膜与曝光技术介绍干膜与曝光技术介绍干膜与曝光是 FPC 制程中的两个工艺，当线宽与线距在 0.3mm 以下以及客户对 FPC 线路 要求很高时常常用干膜与曝光工艺 捷成教育 fpc 培训教材 第 8 頁， 共 10 頁一、 在了解干膜与曝光技术时，先了解如下几个专业术语1.干膜片-简单的说就是厚度均匀的感光乳剂，外加上两层聚酯保护膜，感旋光性能 可根据需要进行不同型号的选择 2.压干膜-就是我们常说的干膜工艺，将干膜片用专门的机器压合在清洁后的覆铜基 材上的过程 3.曝光-就是常常说的感光成像工艺，利用光的能量将底稿上的图像感光到压有干膜 的覆铜基材的过程二、 工艺过程 1.选择干膜片 2.压干膜 3.对位 4.曝光三、 工艺要求1.工作环境无尘要求-万级无尘 2.工作环境的恒温恒湿的要求 3.暗房要求-不要有紫外线的进入 4.FPC 覆铜板清洁度及平整度的要求 5.压干膜后的敷型要求 6.对位要求 7.曝光时对真空度要求 8.不同型号的干膜片对曝光能量的不同要求第二節第二節显影显影 蚀刻蚀刻 去膜技术介绍去膜技术介绍显影，蚀刻，去膜是一个将底稿上的图型完成在覆铜基材上的 3 个连贯工艺一、 先了
