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1、发布机构名称：工业和信息化部 规划司生成日期：20081101完善集成电路产业链完善集成电路产业链 增强核心产业自主性增强核心产业自主性集成电路集成电路“十一五十一五”专项规划解读专项规划解读 集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展，制定并颁布了鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策（国发200018 号文件）以及关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函(国办函200151 号文件)等一系列政策措施，为我国集成电路产业发展营造了良好的环境。“十五”期间，我国集成电路产业进入发展
2、最快的历史阶段。从 2000 年到2005 年，我国集成电路产业销售收入从 186 亿元提高到 702 亿元，年均增长30.4%，在世界集成电路产业中的份额从 1.2%提高到 4.5%，市场规模翻了两番达到 3800 亿元，占到全球比重四分之一。芯片设计能力达到 0.18 微米，芯片制造工艺水平达到 12 英寸 0.13 微米，光刻机、离子注入机等关键设备取得重要突破。芯片设计业和制造业比重之和与封装测试业的比重之比从 2000 年的31:69 提高到 2005 年 50.9:49.1，产业结构更趋合理。涌现出一批具备较强竞争力的集成电路骨干企业，并形成了以长江三角洲和京津地区为中心的产业集聚
3、区。“十一五”期间，我国集成电路产业需要进一步提高自主创新能力，增强竞争力。为促进集成电路产业进一步健康、快速、有序发展，依据信息产业“十一五”规划，信息产业部制定了集成电路产业“十一五”专项规划（以下简称专项规划）。专项规划通过回顾“十五”期间我国集成电路产业的发展情况，分析“十一五”期间面临的形势，对发展思路与目标、重点任务和政策措施分别提出了要求，以指导和规范我国集成电路产业按照科学发展观要求，实现可持续发展。为便于行业内外加深对规划理解，更好地贯彻落实规划，现将专项规划有关内容说明如下：一、关于“十一五”面临的形势专项规划从技术发展趋势、市场分析、产业环境三个方面分析了我国集成电路产业
4、面临的机遇和挑战。（一）技术发展趋势未来一段时间，随着设备和材料水平不断提升，集成电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较快发展。在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的 SoC 芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、IP 复用等设计技术也将得到广泛应用。在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12 英寸数字集成电路芯片生产线将成为主流加工技术，90 纳米、65 纳米工艺技术得到大规模应用，45 纳米技术也将步入商业化；8 英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模
5、数混合集成电路等制造领域。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12 英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高 K、低 K 介质、新型栅层材料、SOI、SiGe 等新型集成电路材料将快速发展。（二）市场分析上世纪 70 年代以来，世界集成电路市场规模呈现了波浪
6、式增长的发展趋势，年均增长率约 15%。随着集成电路产业日趋成熟，竞争更加理性，“十一五”期间世界集成电路市场将进入平稳发展阶段，波动趋缓，预计年均增长率约为14%，2010 年达到约 3000 亿美元。从国内市场看，“十一五”前期国内电子信息整机产业尤其是笔记本电脑、移动通信终端等产品仍将保持较快发展，预计 2006、2007 年我国集成电路市场规模的增长速度略快于全球，达到约 20%的增长率。“十一五”中后期，随着国内电子信息整机市场发展趋稳，我国电子信息产品制造业规模的增长速度将回落至 20%以内，集成电路市场增长也将趋缓，增长速度将略高于世界平均水平，年均约 15%。按照这种估计，到
7、2010 年我国集成电路市场规模将突破 8300亿元。在进出口贸易方面，考虑到“十一五”期间我国集成电路产业技术和产业化水平难以满足需求的局面无法得到得到根本扭转，贸易逆差的状况仍将持续呈现。（三）产业环境当前，集成电路产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组或并购、分工合作的形式日趋多元化。为了把握集成电路产业转移的机遇，营造良好的发展环境，我国政府适时颁布实施了 18 号文件和 51 号文件，设立了集成电路专项研发资金，并不断加强知识产权保护力度，这些政策措施为我国集成电路产业发展营造了较好的氛围和环境。同时，在国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要、科学技术发展中长期规划
8、纲要、2006-2020 年国家信息化发展战略等重要文件中均将集成电路作为优先发展的重点领域。国家进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策正在研究制定，这些规划、产业政策的出台将进一步优化国内集成电路产业的发展环境。同时，我国巨大的市场潜力和日趋完善的产业体系，对世界集成电路制造业、封装测试业以及整机装配业向我转移具有较强的吸引力，但是资金技术密集的设备材料等支撑产业、高端设计和新工艺技术转移步伐则相对滞后。一方面发达国家出于国家竞争战略考虑对集成电路产业的技术扩散设置壁垒，另一方面集成电路产业资金和技术密集型特点决定其发展不仅要求大规模资金的持续投入，还需要技术的不断积累和创新，跨国公
9、司出于维护全球竞争优势考虑对产业转移严格控制。“十五”的以来，我国集成电路产业虽然实现了快速发展，产业规模和实力有所提升，但与国外先进水平相比，产业规模相对较小、自主创新能力较弱、产业链不完善、技术水平也较落后，在竞争中仍处于劣势。总的来说，当前我国发展集成电路产业面临的机遇和挑战并存，而且机遇大于挑战。集成电路产业是电子信息产业的核心、基础和战略性产业，建立较为完善和具有竞争力的产业体系是实施信息产业强国战略的必然选择。未来一个时期我国集成电路产业发展的过程中，要善于利用世界集成电路产业转移的机遇，既要重视引进外资企业的先进技术和装备，鼓励企业发展高水平的芯片制造业、封装测试业，更要针对产业
10、链薄弱环节，优先发展芯片设计业，重视材料设备等支撑业的发展，着重提高自主创新能力，开发具有自主知识产权的核心技术和关键装备和材料。二、关于发展思路与目标在新形势下，“十一五”我国集成电路产业必须紧紧围绕国家的战略目标，进一步落实科学发展观，以规划引导行业发展，着力自主创新，提升竞争能力，落实产业政策，完善发展环境，协调产业结构，完善产业体系。（一）发展思路与以往相关规划相比，专项规划中最突出的特点就是从打造完善产业链中的角度，结合产业链各环节的特点，提出了我国集成电路产业发展思路。1、坚持完善产业链发展。这充分体现了我国在“十一五”期间发展集成电路产业的战略决策，这在以前的集成电路产业规划中是
11、没有的，也进一步体现了科学发展观对专项规划中发展思路制定的科学化、措施可操作的要求。通过对国内集成电路产业链中各个环节的现状分析，以及对我们面临的形势认识，结合世界集成电路产业发展的趋势和要求，专项规划提出了“形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链”的总体思路。发展思路对设计业、制造业以及设备制造和配套产业等产业链各环节的明确定位，有利于指导我国集成电路产业朝着更为合理的结构发展。具体说，就是明确设计业的龙头地位，强调设计业在集成电路产业强调设计业在集成电路产业中的引领作用中的引领作用，将集成电路设计作为优先发展的领域给予重视，希望通过优先发展设计
12、业，既满足国内不断增长的市场需求，同时带动产业链的整体发展。以制造业为核心就是考虑到制造业投资规模大，技术门槛高，整体带动性强制造业投资规模大，技术门槛高，整体带动性强，处于产业链的中游位置，是完善产业链的关键。设备制造和配套产业是完善产业链的必要环节，也是提高我国集成电路产业链竞争力的基础，没有设备和材料产业支撑，我国集成电路产业仍将受制于人。2、强调自主创新能力。“十五”期间我国集成电路产业实现起步，并初具规模，为下一步发展奠定了基础，培育出一批具备一定竞争能力的企业。但应该看到我国集成电路产业自主创新能力还相对薄弱，无论研发实力、知识产权拥有程度，还是市场控制力都不强。在今后的五到十年，
13、我们要着重提高自主创新能力，尤其要壮大作为产业发展龙头的芯片设计业，要注重与整机的衔接，选择涉及国家安全和量大面广的集成电路产品作为重点突破，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业。芯片制造业在重视现有生产线的升级改造、工艺技术的研究开发的同时，积极发展 IDM 模式，鼓励骨干企业通过不断提升改造，逐步发展壮大为具有国际竞争实力的大公司，这是我国提升集成电路产业竞争实力的一条重要途径。当然，建立 IDM 模式公司的难度很大，技术和资金门槛很高，发展我国的 IDM 公司是一个渐进的过程，不会一蹴而就，对此我们应该有清醒的认识。封装测试业要巩固现有优势，继续加快技术进步和设备更新，实现技术水平和产
14、业规模升级。材料装备等支撑业要加强基础技术研究，逐步掌握核心技术，形成产业支撑。通过产业链上各环节的创新能力提升，努力形成具有自主知识产权和国际竞争力的自主可控的集成电路产业。3、进一步引导产业聚集。 “十五”以来，长三角、京津冀、珠三角等区域集成电路产业发展呈现出明显的集聚和辐射带动效应。产业集聚不仅有利于完善地区产业链，降低生产和物流成本，而且有利于促进上下游企业间的技术合作，有效缩短研发周期，提高企业的市场竞争力。 （二）发展目标结合发展思路的要求，在综合分析各方面因素的基础上，专项规划提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的集成电路产业发展目标体系。主要经济指标
15、。主要选择了几个最能体现产业状况的指标，突出了产业总体规模、增长速度、在世界集成电路产业中的比重、我国的集成电路产业自给能力等四个方面。2005 年我国生产集成电路 266 亿块，销售收入为 702 亿元，“十五”期间我国集成电路销售收入的平均增长速率约为 30.4%。根据不完全统计，目前我国在建和拟建的 12 英寸集成电路芯片生产线 5 条，8 英寸生产线5 条，预计总投资超过 100 亿美元。“十一五“期间，预计我国集成电路产业规模仍将保持较快增长，复合增长率保持在 2530%，2010 年我国集成电路产量将增长到 800 亿块，销售收入约 3000 亿元。相对于世界集成电路市场 14%的
16、年均增长率，我国国内集成电路产业销售收入占世界集成电路市场份额将由“十五”末的 4.5%提升到约 10%。关于产品自给的比例，预计随着国内芯片设计技术和能力的不断提高，集成电路自给比例将从“十五”末的 16%提高到2010 年约 30%。结构调整目标。为促进产业链的协调发展，专项规划确定了结构调整目标。主要基于以下考虑：芯片设计是集成电路产业的龙头，也是集成电路产业附加值最高的部分，优先发展集成电路设计业就是要提高设计业在整个产业中的比例。随着政策环境进一步宽松，扶持力度进一步加大和市场的牵引，“十一五”期间芯片设计业的增长速度将快于制造业和封装测试业的增长速度，而且随着“十一五”中后期制造业和封装测试业产能扩张趋于稳定，设计业在整个产业中的比重还将进一步提高，并逐渐趋向于一个比较适当的比例。因此，对将芯片设计业、芯片制造业和封装测试业的比重关系将会由 2005 年的17.7%、33.2%、49.1%提高到 2010 年的 23%、29%、48%是可能的。技术创新目标。芯片设计业的快速发展，必将促进国
