湿式制程与pcb表面处理专业术语

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1、湿式制程与湿式制程与 PCB 表面处理专业术语表面处理专业术语1、Abrasives 磨料，刷材 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不 织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称 之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上， 进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的 刷材纤维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀 在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以 快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。 3、Anti-Foamin

2、g Agent 消泡剂 PCB 制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒 的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添 加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等 做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树 脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续 镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。 4、Bondability 结合层 接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结 合强度,谓之“结合性“。 5、Ban

3、king Agent 护岸剂 是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥 一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度， 是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。 6、Bright-Dip 光泽浸渍处理 是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。 7、Chemical Milling 化学研磨 是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、 深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机 械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blan

4、king 或 Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间， 且制品也无应力残存的烦恼。 8、Coat，Coating 皮膜，表层 常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。 9、Conversion Coating 转化皮膜 是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层 化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的“打底 “(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果

5、。 10、Degreasing 脱脂 传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以 清除，一般常采用有机溶剂之“蒸气脱脂“(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸 泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油 类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到“清洁“的处理，在观念上 与脱脂并不全然一样。 11、Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称 之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor 即为蚀刻品质 的一种指针。Etc

6、h Factor 一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相 反。美国人的说法是“正蚀深度与侧蚀凹度之比值“，故知就美国人的说法是“蚀 刻因子“越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其“因子“却是愈小愈好。很容易 弄错。不过多年以来，IPC 在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世 界业界稳占首要地位，故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代。 12、Etchant 蚀刻剂，蚀刻 在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采 用酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采 酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡

7、铅做为抗蚀 阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。 13、Etching Indicator 蚀刻指针 是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设 在待蚀的板边，或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行 了解及改进。 14、Etching Resist 抗蚀阻剂 指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移 的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。 15、Hard Anodizing 硬阳极化 也称为“硬阳极处理“，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫 酸 15、草酸 5，温度 10以下，冷极用铅板，阳极电流

8、密度为 15ASF)， 经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 12 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很 高(即结晶状 A1O), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装 饰处理法。 16、Hard Chrome plating 镀硬铬 指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面 镀约 5 分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成 份为 CrO250 g/1HSO10,但需加温到 60,阴极效率低到只有 10而 已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害 浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水

9、需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除 17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光 许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达 成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地 的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自 动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的“拋光石“(Abrasive Media) 混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成 表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动 的电镀。

10、18、Microetching 微蚀 是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬 蚀去掉 100-in 以下的铜层，谓之“微蚀“。常用的微蚀剂有“过硫酸钠“(SPS)或 稀硫酸再加双氧水等。另外当进行“微切片“显微观察时，为了在高倍放大下能 看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得 以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。 19、Mouse Bite 鼠啮 是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来 在美商 PCB 业界流行的非正式术语。 20、Overflow 溢流 槽内

11、液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为“溢流“。电路板湿式制程 (Wet Process)的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的 水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。 21、Panel Process 全板电镀法 在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外 层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁 1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻- 除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅 锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。 22、Passivation 钝化，钝化

12、处理 是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制 生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝 缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮 膜的生成，亦称为钝化处理。 23、Pattern Process 线路电镀法 是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH镀一次铜负片 影像转移镀二次铜镀锡铅蚀刻褪锡铅得到外层裸 铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的 Pattern Process，目前仍是电路板各种制程 中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于 流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已

13、经是次要的考虑了。 24、Puddle Effect 水坑效应 是指板子在水平输送中，进行上下喷洒蚀刻之动作时，朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜，妨碍了后来所喷射下来新鲜蚀刻液的作用，及阻绝了空气 中氧气的助力，造成蚀刻效果不足，其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些，此 种水膜的负作用，就称为 Puddle Effect。 25、Reverse Current Cleaning 反电流(电解)清洗 是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极，另以不锈钢板当成阴极，利用电解 中所产生的氧气，配合金属工作物在槽液中的溶解(氧化反应)，而将工作物表 面清洗干净，这种制程亦可称做“Anodic Cleani

14、ng“阳极性电解清洗;是金属表面 处理常用的技术。 26、Rinsing 水洗，冲洗 湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰，各种中间过渡段，均需将板子彻 底清洗，以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为 Rinsing。 27、Sand Blast 喷砂 是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子，喷打在物体表面上，做为一种表面 清理的方法。此法可对金属进行除锈，或除去难缠的垢屑等，甚为方便。所喷 之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中，则以浮石粉 (Pumice)另混以水份，一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。 28、Satin Finish 缎面处理 指物体表面(尤指金属表面)经过各

15、式处理，而达到光泽的效果。但此处理后并 非如镜面般(Mirror like)的全光亮情形，只是一种半光泽的状态。 29、Scrubber 磨刷机、磨刷器 通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言，可执行磨刷、拋光、清除等工作， 所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质，亦能以全自动或半自动方式进行。 30、Sealing 封孔 铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其表面结晶状氧化铝之“细胞层“均有胞 口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中，使氧化铝再吸收 一个结晶水而令体积变大，致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性， 称之为 Sealing。 31、Sputtering 溅射 即阴极溅射

16、 Cathodic Sputtering 之简称，系指在高度真空的环境及在高电压的情 况下，处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体，并以离子形态在该环境中形 成电浆，再奔向处在阳极的待加工对象上，并累积成一层皮膜，均匀的附着在 工作物表面，称为阴极溅射镀膜法，是金属表面处理的一种技术。 32、Stripper 剥除液，剥除器 指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。 33、Surface Tension 表面张力 指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面 张(缩)力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制 程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张(缩)力，使板面及孔壁容易 达到润湿的效果。