伟大的变革88

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1、1环保史上的伟大变革环保史上的伟大变革-线路板产业的又一创举，新材料加成制板法的诞生线路板产业的又一创举，新材料加成制板法的诞生-北京天亿润达科技发展有限责任公司北京天亿润达科技发展有限责任公司二零一一年三月二十六日二零一一年三月二十六日2目目 录录一 项目概述 - 3 二 工艺介绍 - 3三 核心技术 - 5四 市场分析 - 8 五 项目需求 - 10 六 经营团队和无形资产 - 11七 投资说明 - 13八 投资回报分析 - 14九 公司发展规划简介 - 163一、项目概述项目概述 伴随着 2009 年 12 月哥本哈根世界气候大会的闭幕， “节能、低碳、环保” 已经成为世界性的主流话题，

2、各国政府均提出了各自的环保节能低碳的口号、 方针和具体的实施内容。经济发达国家和发展中国家更是加大力度地推广环保 产品，降耗、降能。我国政府也是从各个领域极力打造环保节能的产业，频频 出台政策，倡导环保，支持环保，维护环保。 不久前，联合国环境规划署确定今年“六五”世界环境日主题为“多样的 物种唯一的星球共同的未来” （MANY SPECIESONE PLANETONE FUTURE） 。 中国主题在呼应保护生物多样性和呵护地球家园国际主题的同时，表明了中国 政府坚持科学发展观、大力推行绿色新政的理念和实现绿色发展、安全发展、 可持续发展和人与自然和谐发展的坚强决心。低碳经济是以低能耗、低物耗

3、、 低排放、低污染为特征的发展模式，倡导低碳经济，有利于缓解我国经济发展 的资源约束矛盾、调整优化经济结构和转变经济发展方式，对于减少污染排放、 探索环保新道路具有重要意义。倡导绿色生活，旨在向人们传递低碳生活理念， 提高公众环保意识，使每一个公民、每一个家庭都成为环境保护的宣传者、实 践者、推动者，自觉节俭消费，崇尚绿色生活，为低碳减排贡献力量。同时， 国务院还出台政策，对有严重污染的是十八类行业实行限制生产并逐步淘汰。 其中就包括线路板腐蚀行业。此项技术的出台从根本上取代了传统的非环保蚀 板工艺，使线路板加工变成了绿色的行业，可以说是环保历史上的一次重大变 革。 北京天亿润达科技发展有限公

4、司建立于 1995 年，在高分子化学领域拥有一 定的知名度和知名产品。自二零零三年开始，开始投身 Led 室内、外照明领域， 至今取得了一定的业绩。目前，为了跟进市场，适合国、内外大环境的要求， 在完善 Led 照明产品链的基础上，推出了新一代的制板技术，同时，又发明了 两种环保新材料。对国家和世界的环保做出了贡献。此项新技术已申报专利。 而北京金发鑫达高科技有限责任公司承接了北京天亿润达科技发展有限公司全 部有形、无形资产，为今后的发展创建了一个新的平台。二、工艺介绍工艺介绍从目前电路板生产的工艺来看，存在废水 、废液和废气的排放，以及生产 过程中的边角料、废料和不合格的产品，对环境及生态平

5、衡造成相当严重的破 坏，甚至是永久的危害。各种基材的电路板制造，需要在板基上有一定厚度的 铜箔，并利用酸碱腐蚀成电路。大部分铜箔并未利用，利用率极其低下，甚至 低于 5%。极大的浪费了铜资源。 我公司自主研发的“新材料加成法制板技术” 完全没有了废水、废液和废 气的排放。以印刷绝缘材料替代了金属电路板基材的生产及陶瓷线路板的烧结 工艺, 以导电材料代替铜箔腐蚀法，是一种键合加成技术。从根本上达到了电 路板绿色化生产的目标。即“新材料加成法制板技术” 完全取消了传统线路板 基材的蚀板生产。“新材料加成法制板技术新材料加成法制板技术”主要应用主要应用41、 丝网印刷技术丝网印刷技术在新工艺中得到主

6、要应用。通过丝网印刷技术实现绝缘层涂覆及线路成型 。 丝网印刷是一种很成熟的印刷技术，印刷成膜厚度适合线路板要求。并且适合多种材料、多种形状的印刷。 2、绝缘高导热技术我们自主研发的高导热绝缘材料是一种功能性高分子材料。具有高绝缘、高导热的性能，同时对金属、非金属材料的羟基能键合在一起。耐击穿 5000V 以上，耐高温 3003、 公司自主研发的复合导电新材料是一种有色金属混合的导电材料有良好的焊接性能，具备电路板喷锡的工艺温度“新材料加成法制板技术新材料加成法制板技术”理论创新理论创新传统的传统的PCBPCB电路板制作工艺：电路板制作工艺： 基板下料 钻孔 沉铜 全板镀铜 图形转移 油墨或干

7、膜图形电镀蚀 刻 半检 丝印阻焊油墨和字符油墨 或贴阻焊干膜热风整平或喷锡 外 形 成检 电测试 包装一种一种 PCBPCB 电路板制作新工艺流程：电路板制作新工艺流程：下料打定位孔基板清洗印刷导电膏辊压线路烘烤清洗喷锡丝印阻焊油墨和字符油墨 烘烤 成型 包装“新材料加成法制板技术”采用加成方法。包括，导电层喷射、化学镀铜、化 学镀锡、印迹键合等工艺（非蚀刻）。在此项目的工艺要求下改变原有工艺理论在此项目的工艺要求下改变原有工艺理论。1、传统工艺的 PCB 板不可回收再利用。 “新材料加成法制板技术”制作的电路板可以回收再利用。2、将自主研发的导电材料直接印刷到环氧、玻纤、金属、纸、陶瓷等 各

8、种材料的电路基板上。 3、将绝缘材料涂覆到金属基材上。4、一种 PCB 电路板制作新工艺流程：与传统工艺相比，该工艺具备以下特点与传统工艺相比，该工艺具备以下特点：1工艺流程短：相当于传统工艺的 50%，便于管理，从而大大提高了生产效率。2制造工艺环保：去掉了传统工艺中的电化学处理、酸碱性蚀刻 工艺、碱性阻焊层成像工艺，从而实现了制造工艺绿色化。53节能节耗减设备：流程短、善于管理，降低较大的设备成本及管理成本，如陶瓷电路板免去了高温烧结设备。可节约铜箔板每年 100 万吨。4免除了所有基材的覆铜制造工艺。三三 核心技术核心技术电路形成具体实施方式：电路形成具体实施方式：金属基板的操作：一、绝

9、缘层处理1、 将绝缘导热材料丝网印刷在金属基板上，放入烘箱半固化 。2、放入热压机压合 二、键合线路1、将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘 箱 。2、放入压机压合 铝基板、铜基板、铁基板适合此操作法。非金属基操作：一、键合线路1、将线路底胶丝网印刷在基板上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱 。 2、放入压机 陶瓷板、环氧树脂板、酚醛板、软基板、纸基板等非金属板基适合此操作法。多层板采取同样制作工艺。 由上述可以看出新工艺节能、环保可以获得极大的社会效益与经济效益。为人 类的生存环境做出重大贡献。目前金属基覆铜板结构：（这个机构图还没有形成电路板，需要蚀刻加

10、工）6“新材料加成法制板技术”制作的电路板的结构：已经解决的关键技术：已经解决的关键技术：根据研究与试验，已经解决的关键技术主要有以下几个方面：1、键合技术，使绝缘层及复合导电材料与电路板基有良好的结合力。2、绝缘高导热技术公司自主研发的高导热绝缘材料是一种功能性高分子材料。具有高绝缘、高导热的性能，同时对金属、非金属材料的羟基能键合在一起。耐击穿 5000V 以上，7耐高温 3003、 我们自主研发的复合导电粉末是一种有色金属混合的导电材料有良好的焊接性能，具备电路板喷锡的工艺温度待解决的技术问题待解决的技术问题：1.适合新工艺的辅助设备的配套与制造，从而使新工艺产能更高，成本更低。目前已开

11、始制造。2.配套工艺的完善3.材料配置的稳定性4.产品的质量可靠性检验标准的编制。(企业标准和行业标准)由于现有行业标准中没有完全符合该项电路板的检测标准，因此在具体实施质量控制的时候，需要制定相关的可靠性企业标准。产品性能比较优势产品性能比较优势产品最大的优势在于节能环保低成本：1、节能方面“新材料加成法制板技术”与传统 PCB 工艺显著的一点不同就是不用覆铜后再进行腐蚀。因此节约了大量的铜材料，因为印刷线路用的铜大部分都被腐蚀掉，只留下线路部分，这样造成了铜材的浪费。2、环保方面：在普通印刷电路板工艺过程中，有两种试剂是不可缺少的，一种是腐蚀时用的三氯化铁，另一种是助焊剂松香水。三氯化铁：

12、在电路板制作过程中作为腐蚀液。该种物质可通过吸入、食入、皮肤等被人体吸收。本品的粉末对呼吸道系统有一定的刺激，对眼睛有强烈腐蚀性，皮肤接触可致化学性灼伤。另外三氯化铁粘到衣服上或地面上，是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。助焊的松香水虽说现在使用的均无毒无害，但长期接触这些有机物，也要考虑工人的健康隐患而“新材料加成法制板技术”印刷电路技术中不涉及这些化学药品，只需要用酒精擦拭即可，简易环保！3、低成本：这种新工艺免除了电路板基板的制造成本、没有了铜箔的蚀刻浪费及加工成本。8可降低成本 50%。四、市场分析四、市场分析 据相关资料统计，2001 年我国 PCB 行业总产值为 360 亿元，

13、2008 年达到1183 亿元，8 年增长了 3.3 倍。在全球 PCB 行业中，我国 PCB 行业在 3 个方面取得了第一的成绩：2006 年，我国 PCB 产值超过日本和美国，占世界产值的 32%，成为全球最大的 PCB 生产国；2008 年我国 PCB 产量达到 1.50 亿平方米，居世界第一；在全球 2430 个 PCB 企业中有 930 个中国企业，我国 PCB 企业占全球PCB 企业总数的 38%，居世界第一。传统 PCB 板材市场主要分为环氧板基与金属板基，但此项目的产品可以突材料的束搏，使产品特性更有效的发挥。在 19962000 年期间，中国内地 PCB 产值年平均增长率在 25.8%，其年产值也由 1996 年的 90 亿元扩大到 2000 年的 313 亿元人民币；2001 年 PCB 的产值又提高到 360 亿元人民币，首次超过中国台湾，居世界第三；2003 年我国 PCB 的总产值居世界排行榜第二，仅次于日本；2007 超过日本，总产值、总产量双双位居世界第一；从 2000 年到 2008 年，中国 PCB 产业继续高速成长，总产值复合增长率达 22.6%，同期韩国为 14.1%，台湾为 5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，欧洲-1