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1、DDate Code 周期代码，用来表明产品生产的时间。 Delamination 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致
2、锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，
3、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的 IC 于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。 F
4、lame Resistant 耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在 UL 中分HB，VO，V1 及 V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在 FR4 中加入 20以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常 FR4 在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的 UL 水印，而未加耐燃剂的 G10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其
5、间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FPC 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长 2.5-6 寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。 Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已
6、挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国 Gerber 公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“S 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid 标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为 100mil，那是以 I
7、C 引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。 Ground Plane 接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。 H Haloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，
8、造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称 Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即 High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校 Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的
9、刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 Hole breakout 破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。 Hole location 孔位,指孔的中心点位置。 Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印
10、刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。 I Icicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫 Solder Projection。 I.C Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。 Immersion Plating 浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立
11、即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫 Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。 Impendent Control 阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 Impendent Match 阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，
12、而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 Inclusion 异物，杂物。 Indexing Hole 基准孔，参考孔。 Inspection Overlay 底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如 DIAZO 棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance 绝缘电阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 Internal Stress
13、 内应力。 Ionizable（Ionic） Contaimination 离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美国印刷线路板协会。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 联合电子元件工程委员会。 J-Lead J 型接脚 。 Jumoer Wire 见“
14、Hay Wire”。 Just-In-Time(JIT) 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。 K Keying Slot 在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 Kiss Pressure 吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper 牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。LLaminate 基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜
15、板 CCL（ Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。 Land 焊环。 Landless Hole 无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。 Lay Ba
16、ck 刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为 Lay Back 。 Lay Out 指线路板在设计时的布线、布局。 Lay Up 排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。 Layer to Layer Spacing 层间的距离，指绝缘介质的厚度。 Lead 引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。 M Margin 刃带，指钻头的钻尖部。 Marking 标记。 Mask 阻剂。 Mounting Hole 安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的
