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1、DDate Code 周期代码,用来表明产品生产的时间。 Delamination 基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致
2、锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,
3、化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的 IC 于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。 F
4、lame Resistant 耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级(在 UL 中分HB,VO,V1 及 V2),必须在其树脂的配方中加入某些化学药品(如在 FR4 中加入 20以上的溴),是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常 FR4 在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的 UL 水印,而未加耐燃剂的 G10,则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。 Flashover 闪络,在线路板面上,两导体线路之间(即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其
5、间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”,称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FPC 软板,是一种特殊性质的线路板,在组装时可做三维空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯类(PE)。这种软板也可以象硬板一样,可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength 抗挠强度,将线路板基材的板材,取其宽一寸,长 2.5-6 寸(根据厚度的不同而定)的样片,在其两端的下方各置一个支撑点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。 Flute 退屑槽,是指钻咀或锣刀,在其圆柱体上已
6、挖空的部分,可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂,是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊,长刃断开,是指钻咀上两个第一面分开,是翻磨不良造成,也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data,GerBerFile 格式档案,是美国 Gerber 公司专为线路板面线路图形与孔位,所开发的一系列完整的软体档案(正式名字是“S 274”),线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid 标准格,指线路板布线时的基本经纬方格而言,早期每格的长宽格距为 100mil,那是以 I
7、C 引脚为参考的,目前的格子的距离则越来愈密。 Ground Plane 接地层,是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地,遮蔽,以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环,元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间,这个空间即是接地层的空环。 H Haloing 白圈,白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔,开槽等机械加工太猛时,
8、造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称 Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断,或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量,通常在班子的零件之外,再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即 High Postential Test ,高压测试,是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验,以查出所漏的电流大校 Hook 切削刃缘不直,钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成,其中两个第一面是负责切削功用,两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的
9、刀口。正确的刀口应该很直,翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状,是钻咀的一种次要缺陷。 Hole breakout 破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外,使孔壁未能受到焊环的完全包围。 Hole location 孔位,指孔的中心点位置。 Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量,即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling 热风整平,也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上,以印
10、刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。 I Icicle 锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫 Solder Projection。 I.C Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移,在电路板工业中是指将底片上的线路图象,以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。 Immersion Plating 浸镀,是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系,在浸入的瞬间产生置换作用,使被镀金属表面原子抛出电子的同时,让溶液中的金属离子收到电子,而立
11、即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫 Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗,“电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗(Z),其单位是欧姆。 Impendent Control 阻抗控制,线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。 Impendent Match 阻抗匹配,在线路板中,若有信号传送时,希望有电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,
12、而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 Inclusion 异物,杂物。 Indexing Hole 基准孔,参考孔。 Inspection Overlay 底片,是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如 DIAZO 棕片),可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance 绝缘电阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物,当两种金属表面紧密相接时,其介面间将两种金属原子之相互迁移,进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 Internal Stress
13、 内应力。 Ionizable(Ionic) Contaimination 离子性污染,在线路板制造及下游组装的过程中,某些参与制程的化学品,若为极性化合物而又为水溶性时,其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子,进而造成板材的漏电构成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美国印刷线路板协会。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 联合电子元件工程委员会。 J-Lead J 型接脚 。 Jumoer Wire 见“
14、Hay Wire”。 Just-In-Time(JIT) 适时供应,是一种生产管理的技术,当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时,生产单位既需供应所需的一切物料,甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上,此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间,可加速物流,加速产品出货的速度,赶上市场的需求,掌握最佳的商机。 K Keying Slot 在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽。 Kiss Pressure 吻压,多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper 牛皮纸,多层线路板压合时采用的,来传热缓冲作用。LLaminate 基材,指用来制造线路板用的基材板,也叫覆铜
15、板 CCL( Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞,指加工完的基材或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最终形成板材空洞。 Land 焊环。 Landless Hole 无环通孔,为了节约板面,对于仅作为层间导电用的导通孔(Via Hole),则可将其焊环去掉,此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔,称为“Landless Hole”。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像,是将已压附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束,直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。 Lay Ba
16、ck 刃角磨损,刃脚的直角处将会被磨园,再加上第一面外侧的崩破损耗,此两种的总磨损量就称为 Lay Back 。 Lay Out 指线路板在设计时的布线、布局。 Lay Up 排版,多层板在压合之前,需将内层板,胶片与铜皮等各种散材,铜板,牛皮纸等,上下对准落齐或套准,以备压合。 Layer to Layer Spacing 层间的距离,指绝缘介质的厚度。 Lead 引脚,接脚,早期电子零件欲在线路板上组装时,必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。 M Margin 刃带,指钻头的钻尖部。 Marking 标记。 Mask 阻剂。 Mounting Hole 安装孔,此词有两种意思,一是指分布在板脚的较大的孔,是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔,其二是指插孔焊接零件的