洗板水-助焊剂

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1、洗板水洗板水 洗板水主要成份由氯化溶剂、缓冲剂、防蚀剂、抗氧剂、表面活性剂等组成。 低毒，无爆炸危险，空气中最高容许浓度100PPM。 应应用用领领域域： 线路板、SMT 钢网等。 清清洗洗作作用用： 去除线路板， SMT 钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。 性性能能概概述述： 具有强渗透力，溶解力，完全解决了普通清洗剂存在的清洗不干净留下白粉腐蚀电子零件等问题，洗板水无腐蚀、不污染环境，挥发见风使舵，不留任何残渣。 使使用用方方法法： 1、根据清洗工件表面污垢的多少程度、制定清洗时间约1-10 分钟不等。 2、超声波或浸泡清洗。 废废水水处处理理： 溶剂型产品的废液专桶收集，再交由政

2、府许可的回收商回收。 贮贮存存：密封贮存器于阴凉干燥处，保质期2 年。助焊剂助焊剂 百科名片百科名片助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 目录隐藏助焊剂的作用 助焊剂应具备的性能 助焊剂的种类 免 清 洗 技 术 助焊剂残渣产生的不良影响与对策 助焊剂喷涂方式和工艺因素 助焊剂的作用 助焊剂

3、应具备的性能 助焊剂的种类 免 清 洗 技 术 助焊剂残渣产生的不良影响与对策 助焊剂喷涂方式和工艺因素 编辑本段 助助焊焊剂剂的的作作用用助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280 摄氏度左右会分解，因此 锡炉温度不要太高 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在 锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 （1）溶溶解解被被焊焊母母材材表表面面的的氧氧化化膜膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为210-9210-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 （2

4、）防防止止被被焊焊母母材材的的再再氧氧化化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 （3）降降低低熔熔融融焊焊料料的的表表面面张张力力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 编辑本段 助助焊焊剂剂应应具具备备的的性性能能（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作

5、用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 （2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100。 （3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。 （4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 编辑本段 助助焊焊剂剂的的种种类类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无无机机系系列列助助焊焊剂剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐

6、蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 （2）有有机机系系列列助助焊焊剂剂（ OA）有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可

7、以用在电子设备的装联中，但一般不用在 SMT 的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。 （3）树树脂脂系系列列助助焊焊剂剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是 松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为 127活性可以持续到 315。锡焊的最佳温度为 240250，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和

8、糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香种，美国 MIL 标准中分别称为 R、RMA、RA、RSA，而日本 JIS 标准则根据助焊剂的含氯量划分为 AA（0.1wt%以下）、A（0.10.5wt%）、B（0.51.0wt%）3 种等级。 非活性化松香（ R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非

9、常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 弱活性化松香（ RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。 活性化松香（ RA）及超活性化松香（ RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高

10、了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。 编辑本段 免免 清清 洗洗 技技 术术免免清清洗洗的的概概念念（1）什么是免清洗 免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809 离子污染等级划分为：一级 1.5ugNaCl/cm2 无污染；二级 1.55.0ugNA

11、Cl/cm2 质量高；三级5.010.0ugNaCl/cm2 符合要求；四级 10.0ugNaCl/cm2 不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是 “免清洗”与“不清洗”是绝对不同的个概念，所谓 “不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。 （2）免清洗的优越性 提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和

12、能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS 物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（ VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 免免清清洗洗材材料料的的要要求求（1）免清洗助焊剂 要使焊接后的 PCB 板面不用清洗就能达到

13、规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求： 低固态含量： 2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量（ 2040%）、中等的固态含量（ 1015%）和较低的固态含量（ 510%），用这些助焊剂焊接后的 PCB 板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻 1.01011 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏

14、电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试： a铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性 b铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量 c表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB 的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 d腐蚀性测试：测试焊后在 PCB 表面残留物的腐蚀性 e电迁移测试：测试焊后 PCB 表面导体间距减小的程度 可焊性：扩展率 80% 可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是

15、非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。 助焊剂的活性通常是用 pH 值来衡量的，免清洗助焊剂的pH 值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH 值略有不同）。 符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。 （2）免清洗印制电路板和元器件 在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，

16、生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。 免免清清洗洗焊焊接接工工艺艺在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下： （1）助焊剂的涂敷 为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。 通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往