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1、Genesis 2000 实用简明教程基础篇第1 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用内层正片的制作前提条件对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对 Pad) 制作要求1：线路补偿根据铜厚加大。H/Hoz: 0.8mil 1/1oz: 1.25mil 2/2oz: 2.5mil 2：检查独立PAD 是否完全删除。 （注意盲埋孔板是不能轻易删除的）3：注意钻孔隔离是否够单边 0 .25mm,最小值 0.2mm 4：孔到线的距离是否够0.25mm-0.18mm 6: 间距要做够线线间距。线pad 间距。 。 。0.1mm-0.15mm 之间 线线间距： 0.1mm 线 pad 间距
2、： 0.12mm 7: 削外围是否做够板厚的 1/3 8: 焊环 RING 环做够0.1mm- 0.15mm 高精度 :via:0.1mm, pth:0.13 9: 添加泪滴一般流程删独立 Pad转 Surface(无大铜皮则省)-线路补偿 -优化并根据优化结果修改加泪滴NPTH孔削铜填小间隙 ( 可省削外围检测并根据检测结果报告修正错误Genesis 2000 实用简明教程基础篇第2 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用操作详解1，删独立Pad DFMRedundancy ClearupNFP Removal 用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删
3、除，因为独立 Pad 不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。(1) 参数设置ERF: Isolated Pads Layer:设定那些层要删独立Pad Delete: Isolated 未连接到任何线路的Covered 被其他部件覆盖的Work on : Features 不考虑层的极性 Copper 处理前将负层的极性反转Drills: 选择用于删除焊盘的孔的类型，这里我们都勾选再下面的参数我们不用改动(2) 报告结果 (因不用修正，在此省略) 2，转 Surface如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮EditReshapeContourize参数不用设置直接点OK
4、 即可Genesis 2000 实用简明教程基础篇第3 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用3，线路补偿选中要补偿的线路(比如欣强要求小于15mil 的线路就要补偿)EditResizeGlobal在参数 Size 后填 1 点 OK 即可，因为一般只要求补偿1mil( 在原来的基础上整体加大) 4，优化并根据结果修改设置好影响层DFMOptimizationSignal Layer Optimization 本操作是按设定的参数对信号层进行优化，它自动会削Pad来解决间距问题，同时保持足够的焊环宽度；还会对线路重新布线以及其他修改。当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说
5、明，我们可以配合结果查看器给予手动修改。(1) 参数设置ERF: Inner Layers Signal Layer: .affectedPTH AR Min : 7 Opt: 8 设置 PTH孔令环的最小值和最佳值VIA AR Min : 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值Genesis 2000 实用简明教程基础篇第4 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用Spacing Min : 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式: 我们只选加大Pad 和
6、削 Pad 两种就够其他参数一般都不调整，最好是先把最小间距设为0.1后去优化 ( 让 Pad 尽量加大 )再设回 4 去优化。(2) 报告结果ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补Spacing Violation 间距不足最小值Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够Unfillable Polygon Shave 无法将 Polygon Shave 填成线Pad Enlargelimit AR 加大值超出界限，所以没加大Same Net
7、 Space AR 加大后会造成同NET 间距不够，所以没加大这里只列出违规报告项目，报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会；在报告中的什么错误怎么手动修改，也只有靠自己去多练习多总结经验，不能一一列举。Madification:系统自动修改用的几种修改方式ReShape 将直角处转成圆角( 针对方形PAD) ReRout 饶线 Shave 削 PAD LineDn线宽缩小5，加泪滴设置好影响层DFMYield ImprovementAdvanced Teardrops Creation Genesis 2000 实用简明教程基础篇第5 页 共11 页尽信书不如无书,即是要
8、活用减少钻孔偏移时未连接上的可能性，也可防止蚀刻时异物藏进线与Pad 的连接凹处。(1) 参数设置ERF: Long Teardrop Layer: 。affectedType: Straight Triangular 泪滴补偿类型Ann。 Ring Min : ( 优化时的AR最佳值 +1 ) AR小于 ?Mil 的 Pad 加泪滴Drill Spacing: (优化时的 Drill to Cu的值 ) 与孔边要维持的间距Cu。 Spacing: (优化时的Spacing Opt值 ) 欲保持的最小间距Drill Size Min: Max: 在设定孔径范围内的才加Delete Old Te
9、atdropS: Yes 删除原有泪滴(2) 报告结果One Side Teardrops 因间距问题只加了一边的泪滴Line Too Narrow 因线太密集未加泪滴Shortened Teardrops 有问题而缩短了的泪滴Missing Teardrops 报告未加泪滴的位置Probllematic Teardrops 因复杂的 Pad 形状添加的存在疑问的地方，必看Spacing Violations 可以跟踪个别泪滴补偿不完整的原因Suspected Thermal 怀疑是正散热Pad 而未加6，NPTH孔削铜设置好影响层选中钻孔层里的NPTH 孔EditCopyOther Laye
10、r选 Affected Invert 选 YesResize：填要在原基础上加大的数值其他不改点OK 即可Genesis 2000 实用简明教程基础篇第6 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用7，填小间隙DFMSliverSliver 开口Power Ground 层中没有任何电路Analyze thermal pads： yes 将会处理与散热PAD相似的全部Pad，与这些PAD接触的所有线军不能轮廓化选 No则反之Select Drawn 可以重复使用，看下面例子：例如假设有一正线绘铜面的层，其中包含具有表示为负绘制数据的孔A 对 select drawn的第一次调用将选择一个较大的正
11、线绘铜面B 通过选择附加成分或取消选择多余直线来手工校正该选择C 为所选数据加轮廓，即转surface D 重新调用select drawn 将会选择负线绘区域Genesis 2000 实用简明教程基础篇第9 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用E 为所选负绘数据加轮廓下表列出了不同选择方法的不同结果：选择方法优缺点根据 net 所产生的轮廓非常精确- 与线绘区域连接的电路线添加到contour -Net 选择需要创建shapelist， 消耗大量时间，尤其在多极性层的情况下根据Symbol/Attribute 极快- 某些类型的绘制数据采用不同的符号，并且没有任何属性与部件相关All 始
12、终可行- 轮廓化操作占用很长时间- 许多简单的网络（电路）会加上轮廓。某些 DFM 操作可能无法处理这些轮廓Drawn - 排除电路和PAD ，在具有多极绘制的层上极稳定- 较慢（二） 转 surface白同其他转 surface 操作一样( 三 ) 移出为铜皮层通过物件统计表选中所有surfaceEditMoveOther Layer 二、移出所有 PAD为 PAD 层： allpad优化 PAD（一）利用物件过滤器选中所有PAD EditMoveOther Layer 假设新层名为allpad层名填写自己所要的比如 cusurface Genesis 2000 实用简明教程基础篇第10 页
13、 共11 页尽信书不如无书,即是要活用（二） DFM OptimizationSignal Layer Opt调用优化菜单尽量加大PAD ，内层即按内层要求加大；外层即按外层要求加大, 间距和孔到铜的距离越小越好如.01 ，其他参数不改即可三、参考选择不与铜面接触的PAD削铜面层加大去削，关键是加大多少要算好，一般这么计算：( 佳令环宽度 +最佳间距 )*2 ，掏外层铜皮时还要考虑到防焊层。具体步骤是：以 allpad为工作层ActionsReference SelectionUse: 选 FilterMode:DisjointReference Layers:设置为上面新建的移入铜皮所在层，
14、如cusurface点 OK即可选中不与铜皮接触的孔EditCopyOther LayersDestination:选 Layer NameLayer Name: 填新建的移入铜皮的所在层的名字,如 cusurface Invert:为极性转换，看情况选择。去掏正片的铜皮应该选 Yes,反之则为NO 。Resize By ：加大多少，也视情况而定，点OK即可。四、整层转 Surface按 Home键再框选整个铜皮层，利用转Surface 操作转掉负的元素Genesis 2000 实用简明教程基础篇第11 页 共11 页尽信书不如无书,即是要活用五、按顺序移回为一层按一定顺序把原来分开得到的三层
15、移回成一层，但是要保证下面两点：因为铜皮层估计后面还要用到，所以应保持不动，剩余物件的那层有时包括许多负元素，所以应该最后移入才是六、对比原稿后覆盖移回成一层后，跟原稿对比，看有没错误之处。正确无误后，即按鼠标中键拖动该层到原来被移走物件的板层即可附： 加泪滴后的直接手动修改方法：利用物件过滤器（点Attribute选 .Teat_drop ）选出泪滴移出为另一层,先通过物件过滤器把过大的泪滴线删除（大于加大后线粗的一半），再打开两层（以移出来的泪滴层为工作层）进行比较。把不必要的删除即可，最后移回即可。删独立 PAD是内层正片设计时独有的操作，不要用到外层设计上去了，因为在 内层上的独立 PAD 才是多余的，到了外层不存在无用的独立PAD 。
