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1、特殊用途电路板介绍!(铜基,铝基础)铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 loz 至 10oz 。 Dielcctric Layer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得 UL 认证。 Base Layer 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 如上图所示，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路
2、，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35m280m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生产的 IMS-H01、IMS-H02 和 LED-0601 等高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比
3、拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 基材: LED 等专用铝基板产品特点：a.绝缘层薄，热阻小 b.无磁性 c.散热好 d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED 专用 功率混合 IC（HIC）： 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 电源设备：开关调节器、DC/DC 转换器、SW 调整器
4、等。 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。 计算机：CPU 板、软盘驱动器、电源装置等。功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。 金属基印制板从 30加热至 140150，尺寸变化为 2.53.0。基材: 铝基板产品特点：a.绝缘层薄，热阻小b.无磁性 c.散热好 d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 铜基板产品参数(更详参数请来电索取)国产料：绝缘层 MP-100 um，导热系数 0.5 Wm-k 热阻 1.80W 击穿电压4.5KVAC国产料 B：绝缘层 MP-80 um，导热系数 0.7 Wm-k 热阻 1.20 W 击穿电压3.5KVAC日本料(NRK)：绝缘层 MP-60 um，导热系数 1.8 Wm-k 热阻 0.45 W 击穿电压 2.5KVAC
