《浅谈hd-sdi新型防护设计注意事项》由会员分享，可在线阅读，更多相关《浅谈hd-sdi新型防护设计注意事项（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1 浅谈 HD-SDI 新型防护设计注意事项 关键字：HD-SDI（实时高清技术） 电路保护 电路设计 一般我们认为好的防护方案大致要做以下几点： 1、尽可能满足系统性能的要求，即对原有的信号无衰减及不良影响； 2、防护方案本身要具备良好的稳定性，包括环境条件的变化情况； 3、防护方案本身的成本要尽量优化，在可能的情况不允许任何的累赘； 4、浪涌设计方案要尽可能满足系统环境需求与防护标准。 HD-SDI 作为一种实时高清技术，越来越被外界所关注，目前已经有相当部分客户的工程师在研究这个问题，并且已有大部分产品已经被使用，但它的综合性能还是欠缺的，譬如：防护设计等等。 HD-SDI 在综合系统中
2、包括发射端和接收端，那么它在设计中主要有哪些是值得我们需要注意的，下面就围绕这个主题展开。 首先我们来看为 HD-SDI 选择的不同厂家的“发射端接收端”芯片及其附属电路 图 1 HD-SDI 的“发射端接收端”来自不同芯片厂家的芯片及其附属电路 值得我们注意的是， 不同厂家的芯片上面的附属电路是不一样的， 主要表现在补偿电感 （5.6nH/6.8nH）或发射端电容（4.7uf）或接收端电容（1uf）。为保证上述系统的稳定性，上述部件误差在 5% 以内。也正好说明我们的防护电路添加进来时，某些部件的误差是需要控制的，特别是影响系统阻抗特性的器件。 其次我们来看一般防护电路的构架（图 2）： 图
3、 2 一般防护电路的构架 第一级：大能量的泻放（电压触发型）； 2 退耦电路：协调第一级电路与第二级电路，保证第二级电路不会损坏，适当可以控制残压的大小； 第二级：较小能量的释放与箝位，保护后端电路。 第一级 GDT 与第二级 ESD 除了考虑本身释放电流的能力之外， 就是本身器件的寄生电容不能影响系统的性能。 一般 GDT 选择贴片封装（DO-214AA）SPA090F , ESD 选择贴片封装(SOD-323) TUSD03FB. 退耦电路的选择： 似乎上述没有一种退耦元件可以很好地满足现有系统的需求，回答是肯定的。那该怎么办？ 在设计的概念上，必须突破传统思维的影响，积极利用现有电路的特
4、点，在百分百达到性能的同时，又要综合考虑成本的因素。由浪涌退耦元件 STAR FILTER SERIVES 完全可以实现上述设计。 图 2 适用于 HD-SDI 电路的浪涌防护设计构架 与一般防护电路的构架图 1 差别在与中间的退耦电路变换为浪涌退耦元件 STAR. 他的特点是对 HD-SDI 信号呈现较低的阻抗特性，对浪涌或突波等呈现较高的阻抗特性。其封装完全可以符合 0603 或 1206 的标准封装要求，对于 HD-SDI 的 75ohm 阻抗特性不会受到任何影响。客户端测试已经通过。通过实验的评估与测试，雷击时 10/700us-6kv,测得的残压小于 10V，如图 3 所示。 图 3
5、 雷击时 10/700us-6kv 测得的残压 3 考虑第一级电路 GDT 的反应速度和残压，系统布线时的阻抗特性，这里推荐 1206 封装或 0603 封装的 STAR FILTER，型号可选 SF3 或 SF1。作为防雷电路，防护器件的泻放接地，也必须和输入、输出接地进行严格的分割，敏感的数据线也必须满足上述的需求，另外在此，接地线的连续性和分布显得尤为重要，所以一般建议防护接地与系统接地要进行分割。 综上所述，推荐发射端综合方案如图 4： 图 4 推荐的发射端综合接地方案 其特点如下： 1、解决了之前 HD-SDI 实时高清方案无法达到 3GHZ 的频率带宽问题； 2、解决之前方案退藕元件封装过大导致信号失真的问题； 3、解决了之前方案退藕元件导致信号衰减的问题； 4、解决了之前退耦元件影响系统稳定性的问题； 5、测试通过 10/700us-6kv；1.2/50us&8/20us 6kv； Contact discharge 8kv；Air discharge 15kv。符合 IEC61000-4-5 及 IEC61000-4-2 等标准规范要求。
