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1、PCB 生成光绘文件教程生成光绘文件教程 (Z)2010-09-27 00:38:42| 分类： 电子硬件 | 标签：drill 丝印 pcb 厚度 字号：大中小 订阅 原文地址：http:/ gerber、菲林(取的是英文 film 的音译)，是 PCB 设计完成后交付板厂进行生产的最终文件，因此，在导出光绘文件之前要必须保证 PCB 检查无误并且所有铺铜层全部重新 flood。本文中使用的软件为 POWERPCB、CAM35O 和 AUTOCAD。1、准备工作打开 powerPCB 文件，显示所有层，将铜皮重新覆铜（tools/pour manager）。打开 DRC 检查，确保 PCB
2、文件没有错误。为生成的 gerber 文件指定目录：打开 file/CAM 项，在在弹出对话框 CAM 处用下拉箭头选 create,键入文件夹名后，点击 ok，输出的 gerber文件将保存在新建的文件夹中。2、输出光绘文件一个 POWERPCB 文件应该输出 N+8 层光绘文件（N 为 PCB 板的电气层层数），其余的 8 层分别为：top 层的阻焊层、丝印层、助焊层、bottom 的阻焊层、丝印层、助焊层、钻孔层（NC drill）和 drill drawing 层。具体操作如下：点击 Add，在 document name 处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并
3、在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok 后在 layers 处定义输出的层及每层输出的内容，点击 ok 后，在 layers 旁边的 option 中确认各层的偏移量（offset）都一致，点击 Run 即可。注意：在此之前要确认下 PCB 文件中的各层定义是否正确，如 GND 应该是 CAM PLANE，POWER 应该是 Split/Mixed plane。因为如果在PCB 绘图过程中使用了 ECO 功能的话，会出现层定义和设计规则被重置的情况。下面详述各层中应该包括的条目（item）：top 层：GND 层：信号层（举例）：和 top 层没有什么区别，同理 BOTTOM 层也是
4、一样。丝印层：丝印层包括两层，以 silkscreen top 举例：包括 top 层的 board outline、lines、ref.des 和 text 项和 silkscreen top 的 lines、text 和outlines 项，如下图所示：在生成丝印层时最好先预览一下，查看是否有丝印遗漏的情况（在做 iMX233 板的时候曾因为丝印的线宽不一致导致部分丝印未能显示，解决办法是在 top 层中勾选 outlines 项）。阻焊层：阻焊层也包括两层，如 top 层和 paste top 层，top 层包括 board outlines 和 pads 项，paste top 层包括
5、如下选项：助焊层：助焊层包括两层，如 top 层和 solder top 层，top 层包括 board outlines 和 pads、test point 项，solder top 层包括如下选项：Nc Drill 钻孔层：该层没有 Layer 选项，直接在默认设置下点 0k 即可，但是有一点须注意，就是 nc drill 层的 offset 要与其他层一致。drill drawing 层：该层比较重要，不仅包括所有过孔的孔径参数和公差，而且还有 PCB 的加工工艺要求。在层设置上包括 top 层和 drill drawing 层，top 层包括pads、lines、vias、text 和
6、 board outline，drill drawing 层包括 lines、text。在 option 选项中要对钻孔表的位置和选项进行设置：点击options，出现如下所示：点击 Drill Symbols，进入如下图框：为钻孔表位置定位，在 location 框中输入 X、Y 坐标。在表格中对不同孔径的过孔进行参数配置，具体情况不再赘述。下面主要讲如何在 drill drawing 中添加 PCB 的加工工艺要求以及相关的文档规范：PCBlayout 中也可以添加文字（text），但是排版和制表不方便，因此利用 autoCAD 完成文字说明和尺寸标注，将文件保存为.dxf 格式，然后导入
7、 POWERPCB 中。导入时注意：直接利用 POWERPCB 的 import DXF file 功能会出现丢失文字的问题，因为它只识别闭合的线条，不识别TEXT。即下图的图标：（第二排倒数第二个图标）最好使用 flie/import 功能，直接导入.dxf 文件。注意：autoCAD 中默认的单位是毫米，POWERPCB 中默认单位为密尔（mil），会出现尺寸不合的问题，注意缩放。1mm=39.37mil。PCB 制造技术要求 PCB 制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）： a）基板材质、厚度及公差 b）铜箔厚度 注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工
8、作温度，可参考 IPC-D-275 第 3.5 条中的经验曲线确定。 c）焊盘表面处理 注：一般有以下几种： 1）一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保 6 个月内可焊性良好就可以。 2）如果 PCB 上有细间距器件（如 0.5mm 间距的 BGA）,或板厚0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative 简称 OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。 3）对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称 Bonding）或有按键（如手机板）的板，就一
9、定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。 从成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。 4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为 99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为 0.50.7m,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。 镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5m 厚度可经受 500 次插拔，1m 厚度可经受 1000 次插拔。 d）阻焊剂 注： 按公司协议执行。 e）丝印字符 注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符。 f）成品板翘曲度 g）成品板厚度公差 注：公司规定 板厚0.8mm，0.08mm；板厚0.8mm，10%。 h）成品板离子污染度具体式样可以参见 SVN 上我新上传的 RFID-coreboard 的 PCB 图。文字说明和尺寸标注都加在了 drill drawing 层。不足之处，请大家多多指教！
