《ntc_pv600》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ntc_pv600（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 目录目录 序序 1 半导体硅简介半导体硅简介 2 半导体物理特性简介半导体物理特性简介 3 数控多线切割机浅谈数控多线切割机浅谈 4 太阳能电池产业现状太阳能电池产业现状 5 我国硅片供应商龙虎榜我国硅片供应商龙虎榜 6 切片的原理及过程切片的原理及过程 7 太阳能硅片切割技术七大手法太阳能硅片切割技术七大手法 8 常见主辊的图形8 常见主辊的图形 9 线网断线分析方法线网断线分析方法 10 料浆工艺料浆工艺 11 光复行业基础知识光复行业基础知识 12 硅片切割常见问题硅片切割常见问题 12-1 硅片厚薄不均预防措施 12-2 粘接面毛边 12-3 小崩边产生原因 12-4 怎么防止小崩边
2、 12-5 翘曲 12-6 硅片产生线痕的原因 王懿成自强不息-厚德载物w y c c r a z y 163.c o m第 1 页，共 5 页审批 2 0 0 8 . 10 . 17 LD K12-7 硅落 12-8 粘胶面崩边 12-9 掉片 12-10 断线善后处理 12-11 花斑 12-12 王懿成自强不息-厚德载物w y c c r a z y 163.c o m第 2 页，共 5 页. 12-6 硅片产生线痕的原因分析 1. 现象： 硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽） 、一条阳刻线（凸出） 。 原因分析： 不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉 制过程中出现的硬质
3、点造成跳线，而形成的线痕。 （硅原料） 2. 现象： 硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则。 原因分析：机械原因、导轮心震过大、多晶硅铸锭的大块硬质晶 体。 3. 现象：硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰。 原因分析：沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够， 碳化硅微粉有大颗粒物，钢线圆度不够、带沙量降低，钢线的张力太 小产生的位移划错，钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，打沙浆 的量不够，线速过高、带沙浆能力降低，沙、液比例不合适，热应力 线膨胀系数太大， 各参数适配性差。 （工艺不够更成熟） 4. 现象:切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的。 跳线的原因
4、分析：导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使 用次数一般为 75-85 次） ，沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。 5. 现象：常见阴刻线线痕。 分析：由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻 线，并不是线痕。 6. 常见线痕：进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波 动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆） ；倒角处的线痕：由于在粘 结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕，硅棒后面的线 痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀 系数增大引起的线痕 王懿成自强不息-厚德载物w y c c r a z y 163.c o m第 3 页，共 5 页王懿成自强不息-厚德载物w y c c r a z y 163.c o m第 4 页，共 5 页1 2 王懿成自强不息-厚德载物w y c c r a z y 163.c o m第 5 页，共 5 页检测2 0 0 8 . 10 . 17LD K
