世迈线路板环评报告简本

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1、淮安世淮安世迈迈科技有限公司科技有限公司年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）项目环境影响报告书环境影响报告书（简本）（简本）淮安世迈科技有限公司淮安世迈科技有限公司 二二 零零 一一 三三 年年 九九 月月 苏州高新区苏新环境科研技术中心苏州高新区苏新环境科研技术中心 （国环评证乙字第 1963 号）淮安世淮安世迈迈科技有限公司科技有限公司年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）项目环境影响报告书环境影响报告书（简本）（简本）本简本内容由苏州高新区苏新环境科研技术中心编制，并经淮安世迈科技有限公司确认同意提供给环保主管部门作年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）项目环境

2、影响评价审批受理信息公开。苏州高新区苏新环境科研技术中心、淮安世迈科技有限公司对简本文本内容的真实性、与环评文件全本内容的一致性负责。淮安世迈科技有限公司淮安世迈科技有限公司 二二 零零 一一 三三 年年 九九 月月 苏州高新区苏新环境科研技术中心苏州高新区苏新环境科研技术中心 （国环评证乙字第 1963 号）1 建设项目概况建设项目概况1.1 建设项目的地点及相关背景建设项目的地点及相关背景印制线路板（PCB）生产是国家重点支持的战略性产业，具有产业关联度高、吸纳就业能力强、技术资金密集等行业特征，是核心竞争力的重要组成部分，是产业升级、技术进步、国家安全和经济发展的重要保障。近年来，我国印

3、制线路板（PCB）产业发展迅猛，已经成为拉动国民经济快速增长的重要动力，中国印制线路板（PCB）业在“十一五”期间获得高速发展，产量、销售额、进出口总额都居世界首位。中国印制电路产业已经进入新一轮持续高速发展时期，预计全球占有率将会持续扩大， “十二五”规划时期的特点是迈向强盛。“十二五”规划时期是中国印制电路产业迈向强盛的重要时机，通过抓住全球电子信息产业新一轮发展的机遇，围绕产业结构调整核心，通过大力推动自主创新实现中国印制电路产业平稳、持续发展和转型。到“十二五”期末，中国印制电路产业不仅产业规模将保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。高密度互联电路板（HDI

4、）制造是印刷电路板行业中发展最快的一个领域，集中体现了现在 PCB 最先进技术，高密度互联电路板具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主要零组件。为了进一步满足市场需要，同时也为了抓住机遇促进企业的发展，经公司的决定，在涟水县新港电子产业园投资 30000.0 万元，购买已建厂房、仓库、办公用房、公用配套服务设施以及其他生产辅助设施等，新建年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）项目，购置先进生产设备，建筑面积为 24000.0 平方米。项目建成后，我公司生产规模将在国内居于领先地位，达到一定的规模效应，具有良好的经济效益。根据中华人民共和国环

5、境保护法 、 建设项目环境保护管理条例 、 建设项目环境保护分类管理名录规定，项目需编制环境影响报告书，对项目产生的污染和环境影响情况进行详细评价，从环境保护角度评估项目建设的可行性。因此，淮安世迈科技有限公司委托本单位对该项目进行环境影响评价工作。根据国家环境影响评价工作管理要求，本单位通过对淮安世迈科技有限公司拟建项目周围环境进行调查分析，并通过查阅资料、实地考察、咨询工程技术人员等，基本掌握了与项目生产、环境相关的因素，通过数学模型计算等方法，预测项目对周围环境的影响程度和范围，同时针对项目在环境保护方面存在的问题提出应改进的措施，在此基础上编制了本项目环境影响报告书，以便为项目决策和环

6、境管理提供科学的依据。2013 年 8 月 15 日，淮安市环评技术评估中心在南京市主持召开了该报告书的技术评审会，根据评审会与专家和领导所提的技术评审会会议纪要（见附件） ，环评单位在建设单位的配合下，对报告书作了修改、完善和补充，完成了报告书的报批稿，提交给建设单位上报环保主管部门审批。1.2 建设项目工程分析建设项目工程分析1.2.1 名称、建设性质和地点、建设单位名称、建设性质和地点、建设单位（1）项目名称：年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）项目；（2）建设性质：新建；（3）建设单位：淮安世迈科技有限公司；（4）建设地点：涟水县新港电子产业园；（5）投资总额：30000 万

7、元；（6）占地面积：47 亩（31333.3m2） ；（7）绿化面积：全厂绿化面积 3133 平方米，绿化率 10%；（8）职工人数：900 人；（9）工作时数：全年工作日 350 天，日工作时间 24 小时，全年工作时数8400 小时；（10）行业代码及类别：C4062印制电路板制造。1.2.2 项目建设内容项目建设内容1.2.2.1 建设规模建设规模建设年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB）生产线。产品方案详见下表所示。表表 1.2.2-1 全厂产品方案表全厂产品方案表序号产品名称设计生产能力（万平方米/年）年运行时数（h）年运行天 （d） 1双层 HDI 板38.4 2四层 HD

8、I 板33.6 3六层 HDI 板128400350总计84/注：本项目年产 84 万平方米高密度互联电路板（PCB） ，其中经过喷锡表面处理的 16.8 万平方米/年；经过沉镍金表面处理的 16.8 万平方米/年；经过抗氧化表面处理的 50.4 万平方米/年。1.2.2.2 公用及辅助工程公用及辅助工程项目公用及辅助工程具体见表 1.2.2-2。表表 1.2.2-2 公用及辅助工程表公用及辅助工程表建设内容设计能力备注主体 工程生产车间建筑面积为 18264m2，共 1F/污水处理区占地面积为 1536m2/食堂建筑面积为 864m2，共 1F/铜回收建筑面积为 480m2，共 1F/辅助

9、工程锅炉房建筑面积为 60m2原料仓库覆铜板、半固片等一般原料储存，面积 936 平方米成品仓库成品电路板储存，面积 900 平方米危废仓库位于生产车间内，危险废物储存，面积 300 平方米化学品仓库 （储桶区）除油剂等，20kg、25kg 的药水塑料桶，地面采用树脂防 腐措施；面积为 900 平方米1 个硫酸储罐：容积 15m3，FRP&PP 材质，立式拱顶罐1 个盐酸储罐：容积 5m3，FRP&PP 材质，立式拱顶罐1 个硝酸储罐：容积 5m3，FRP&PP 材质，立式拱顶罐1 个 NaOH 储罐：容积 5m3，FRP&PP 材质，立式拱顶 罐贮运 工程储罐区1 个碳酸钠储罐：容积 5m3

10、，FRP&PP 材质，立式拱顶罐/供水系统由涟水县主城区自来水厂供水，新鲜用水量为 699.5m3/d纯水制备系统新增 2 台工艺纯水制备设施，制备能力 210m3/h，满足 生产中使用纯水的需要，采用离子交换+RO 反渗透工艺循环冷却系统循环冷却水循环量为 2000m3/d公用 工程排水系统执行雨污分流，工艺废水排放量为 1600m3/d，经处理后 回用 70%，最终排放量为 480m3/d；生活污水及一般工 业废水最终排放量为 162.3m3/d/供电系统本项目用电预计为 6500 万 KWh/a压缩空气系统增加 2 台 400m3/min 空压机，单台功率 165kW热水及供热系统本项目

11、部分采用热水进行清洗，其热水的产生是由项目 自身自建的燃天然气热水炉（10t/h）提供，年使用天然 气量为 45 万 m3；其余烘箱、烤箱等采用电加热绿化3133 平方米，全厂绿化率 10%/碱液喷淋塔处理装置 5 套含尘废气袋式除尘装置 2 套废气处理 设施 有机废气活性炭吸附装置 4 套/污水处理站，综合废水处理设计能力 800m3/d废水处理设施末端回用深度处理设施，设计能力 1200m3/d厂内污水 处理区内噪声治理设施对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减振、绿化吸 声等措施。厂界达标 排放固废废物暂存场一般固废、危险废物分类收集，按相关规定进行设置， 生产车间设一个一般固废临时贮存

12、堆场，面积约 20m2地下水防渗措施生产车间、仓库、污水处理区防渗处理/环保 工程风险防范设施事故水池：储罐区旁设置一个 2000m3，生产车间单独设 置一个 10m3的含镍废水事故池/1.3 生产工艺生产工艺1.3.1 裁板裁板将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对覆铜板进行清洗，为后续工段做准备。具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.1-1。水蒸汽G2：粉尘G1：粉尘覆铜板水S1：废边角料烘干水洗磨边/圆角裁板工件1（进入下一工段）W1：磨板废水图图 1.3.1-1 项目裁板工段生产工艺流程及产污环节图项目裁板工段生产工艺流程及产污环节图1.3.2 前处理（化学清洗）前处理（

13、化学清洗）对内层板板面进行处理，使其在涂覆液态光致抗蚀油墨前有一个清洁的铜面，并增强油墨附着力。具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.2-1。水蒸汽G5：硫酸雾G4：硫酸雾G3：硫酸雾酸性除油剂微蚀水洗1除油S2：酸性废液水W2：酸性废水过硫酸钠 硫酸S3：微蚀废液水洗2水W3：酸性废水酸洗硫酸S4：酸性废液水洗3水W4：酸性废水工件1（进入下一工段）烘干工件2（进入下一工段）图图 1.3.2-1 项目内层板前处理工段生产工艺流程及产污环节图项目内层板前处理工段生产工艺流程及产污环节图1.3.3 影像转移影像转移通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路或P/G 面。

14、具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.3-1。水蒸汽G8：硫酸雾G7：氯化氢G6：有机废气工件3蚀刻水洗1显影曝光烘板涂布水W5：显影废水盐酸 蚀刻液S6：蚀刻废液水洗2水W6：酸性废水退膜氢氧化钠S7：退膜废液水洗3水W7：退膜废水抗蚀油墨碳酸钠 消泡剂S5：显影废液酸洗硫酸S8：酸性废液水洗4水W8：酸性废水烘干工件4（进入下一工段）图图 1.3.3-1 项目内层板影像转移工段生产工艺流程及产污环节图项目内层板影像转移工段生产工艺流程及产污环节图1.3.4 棕化棕化内层电路板以 PE 冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行棕化，棕化是为了在铜面生成一种均匀并具有良好粘合特性的有机

15、金属层结构，使内层压板前铜面受控粗化，以用于增强内层铜面与半固化片之间的结合强度。具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.4-1。G10：硫酸雾G11：硫酸雾G9：硫酸雾工件4棕化预浸水洗2除油水洗1酸洗预浸液MB 100BS11：有机废液S12：有机废液水洗3水W11：有机废水烘干硫酸S9：酸性废液水W9：酸性废水酸性除油剂S10：酸性废液水W10：酸性废水水蒸汽硫酸 预浸液MB C50 棕化液MP补充剂 双氧水工件5（进入下一工段）图图 1.3.4-1 项目内层板棕化工段生产工艺流程及产污环节图项目内层板棕化工段生产工艺流程及产污环节图1.3.5 压合、钻孔压合、钻孔压合是将内层板、半固

16、化片、铜箔在一定温度和压力下压合成一个牢固的整体，以用于外层制作。钻孔是在外层铜面一定位置钻孔，经化学铜和电镀铜后实现各层间的电性导通。具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.5-1。G14：粉尘G13：粉尘工件5融合预叠热压/冷压钻标靶/锣边PP裁剪PPS13：PP边料铜箔裁切铜箔S14：铜箔边料工件6（进入下一工段）打标识钻孔垫板 钻咀 铝板S15：废垫板、钻咀、铝板牛皮纸S14：废牛皮纸G12：有机废气图图 1.3.5-1 项目内层板压合、钻孔工段生产工艺流程及产污环节图项目内层板压合、钻孔工段生产工艺流程及产污环节图1.3.6 化学沉铜、电镀铜加厚化学沉铜、电镀铜加厚1、化学沉铜前必须对板面和孔内进行清洗，以清除孔内树脂粉尘及孔口披锋。具体生产工艺流程及产污环节见下图 1.3.6-1。水蒸汽烘干清水洗超声波洗加压水洗1磨板水水W14：废水W12：废水水W13：废水水W15：废水工件1 （工件1和工件6）S16：废铜粉加压水洗2工件7（进入下一工段）图图 1.3.6-1 项目化学沉铜前段工段生产工艺流程及产污环节图项目化学沉铜前段工段生产