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1、编号：KKWITXMD2035-2007版号：03康佳通信科技制造总厂 作作 业业 指指 导导 书书 生效日期：2008 年 11 月 3 日制造总厂 PCBA 维修作业指引 第 1 页 共 2 页1.1. 目的目的: : 使维修人员正确地维修不良品,以保证产品质量,减少 PCBA 的报废 ; 2.2. 范围范围: : 适用于康佳通信科技手机制造总厂， 特别是 6.4 项维修方法是针对后线和售后维修而提出 3.3. 工具及辅料工具及辅料: :电烙铁、热风枪、数控加热风筒、固定治具、镊子、刷子、药芯锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水、BGA 植球钢片、锡膏 4.4. 参考文件参考文件: :位号图、BO
2、M。 5.5. 职责职责: :5.1 维修工 ：修理制程中的不良 PCBA 5.2 巡检,QC ：监督维修过程及维修后的产品品质确认 6.6. 程序程序: :6.1 维修时需用治具(载板)固定好 PCBA，不能将热风吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时 及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水,以便 清洁烙铁头上的残锡；6.2 有铅/混铅制程中的不良维修；6.2.1 异形件及 chip 件的偏位短路维修，用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的 不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡；异形件虚焊时用电
3、烙铁加锡维修。 6.2.2 维修 BGA 时先用热风枪对准元件正上方一段距离预热 15 秒，不能直接加热防止受热不均造成 BGA 内部损坏。 BGA 偏位、短路不良需重新用专用植球钢片植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除拖平后加少量焊膏便 于焊接 6.2.3 对金手指上锡不良用铬铁拖净焊锡后，用镀金笔重新底金； 6.2.4 对漏件、BGA 重新植球后无功能的元件，依照相应的“维修用物料管理流程”领料补焊,补料时注意物料的方 向是否与位号图一致; 6.2.5 维修时烙铁温度设定 在 320 度20 度，热风枪档位设定依照热风枪操作提引设定，数控热风枪设定在 320 度20 度；普通风枪热风设定
4、在 4 档，风力根据 BGA 的大小设定在 13 档6.2.6 维修后的 PCBA 需用刷子加洗板水清洁加焊后周边焊接残留物，防止短路和影响器件的可靠性;6.2.7 将维修内容记录到相应的报表,SMT 段维修记录在SMT 检查修理报表,测试组段维修记录到坏机修理报 表6.3 无铅制程中的不良返修； 6.3.1 维修无铅产品时需在指定的区域进行,需有明显无铅 ROHS 标识.不能与有铅产品混淆.用专用的烙铁头,镊子 等工具作业; 6.3.2 维修时烙铁温度设定在 350 度20 度，用数控风筒加热时温度应设定在 350 度20 度；普通风枪热风设定 在 4 档，可根据物料大小,选择风力 1-3
5、档； 6.3.3 维修方式、报表记录与有铅制程类同，使用的辅料必须符合 ROHS 标准;6.4 底部填充胶后的不良 BGA 返修步聚:6.4.1 用数控风筒将 BGA 器件周边的底部填充胶加热,如周边有做了底部填充的器件需用铁盖隔离开,与免造成胶水 热膨胀后使器件失效,用镊子清除周边的余胶;6.4.2 加热整个 BGA 器件,使锡点熔化,到周边器件熔锡后 3-5 秒将 BGA 器件撬起,不宜加热过久,以免造成 PCB 板绿 油脱落/BGA 掉点等不良;6.4.3 用烙铁加锡,拖平 PCB 板上焊点的残锡,然后再用风枪加热到 150 度20 度,用镊子逐排铲除 PCB 上的残胶,注 意不要用力过
6、大,以免刮到铜箔及布线; 6.4.4 用烙铁拖平焊盘上的锡,用洗板水清洁焊盘上的松香残留;拟制陈诸色审核杨春华批准冯昭冰审批日期08.11.3编号：KKWITXMD2035-2007版号：03康佳通信科技制造总厂 作作 业业 指指 导导 书书 生效日期：2008 年 11 月 3 日制造总厂 PCBA 维修作业指引 第 2 页 共 2 页6.4.5 在焊盘上加助焊膏,预热后加上新的 BGA 用热风筒将器件焊接在 PCB 板上;6.4.6 对拆下来的不良分两类处理,如果是因焊点失效的 BGA 可以重新植球后使用,如果是性能不良的 BGA 须退仓, 更换新的器件;6.5 机芯厂批量返工 BGA（同
7、一批数量大于 20PCS）：机芯厂因为试产、错料等原因需要批量更换 BGA 的，在拆除不良物料后更换新的 BGA 必须过回流焊进行焊接。 6.5.1 热风枪吹下待换的 BGA，用烙铁拖平 PCB 焊盘上的残锡后，用洗板水清洗焊盘，然后用防静电毛刷涂一层均 匀的助焊膏在焊盘上。根据位号图或者 PCB 板上的丝印标识在焊盘上放置好 BGA，确认完 BGA 在 PCB 上的极 性方向后送入回流焊进行焊接。 6.5.2 返工完的机芯必须经过 X-RAY 检查 BGA 的焊接，合格后才能流入下一工位。如果有特别要求，以当时的返工 指引为准。6.6 维修后的 PCBA 处理 6.6.1 凡有极性的器件维修
8、后需做维修标识(盖维修印章/贴维修标签)；6.6.2 维修后 BGA 的 PCBA 必须由 QC 全检、X-RAY 检查后才可流入后一工序;6.7 维修用物料管理流程：6.7.1 在线生产的漏件由 QC 提出,产线操作员按 QC 给出的位号,对应机器程序上使用的物料编码找料,然后由 QC 将物料连同不良品 PCBA 一起拿到维修工位修理;6.7.2 维修人员修理过程中产生的坏料由 QC 组长/线长以旧换新的方式从仓库领取;6.7.3 测试组维修的不良物料由维修组长从仓库以旧换新的方式领取新料;6.7.4 所有的不良物料损耗单据,统一由物料组做账物管理,调整相应的库存数据;6.8 电烙铁温度测试
9、要求：6.8.1 每班上班或切换有铅/无铅烙铁头时需测试烙铁温度，并做好记录。 6.8.2 异常时需进行调整后再测试6.9 维修人员的界定：6.9.1 维修人员分 14 级。12 级只能维修 CHIP 元件；3 级可以维修 QFN、声表、射频开关、排插等器件；4 级 维修 BGA 类 IC6.9.2 维修人员的级别可以向下兼顾，比如：4 级可以向 1 级兼顾；但不允许向上兼顾，比如：1-2 级维修 34 级 的器件。7 7 记录记录: :7.1 SMT 检查修理报表 坏机修理报表保存于生产厂 1 年。7.2 电烙铁温度检验表保存于生产厂 1 年备注：1、维修人员必须佩带防静电手腕2、所在带电工具及设备必须可靠接地；拟制陈诸色审核杨春华批准冯昭冰审批日期08.11.3
