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1、 193nm（ArF）干法光刻胶）干法光刻胶 研发及产业化项目可行性研究报告研发及产业化项目可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 2018 年 3 月 . 目目 录录 第一章 项目概述 . 1 1.1 项目背景 . 1 1.2 项目目标 . 1 1.3 项目概况 . 1 1.4 投资总额及资金来源 . 1 1.5 股权结构 . 2 1.6 项目建设地点 . 2 第二章 行业及市场分析 . 3 2.1 半导体市场的发展趋势 . 3 2.2 半导体光刻胶的发展趋势 . 4 2.3 同业竞争分析 . 6 2.4 机遇和挑战 . 9 第三章 项目发展规划 . 1
2、2 第四章 光刻胶产品方案及环保安全措施 . 14 4.1 光刻胶产品方案 . 14 4.2 光刻胶生产过程中的环保安全措施 . 15 第五章 投资估算和资金筹措 . 16 5.1 项目建设总投资 . 16 5.2 投资估算和资金筹措有关问题的说明 . 16 第六章 经济效益分析 . 17 6.1. 项目收益测算的主要基本假设 . 17 6.2 项目达产计划 . 17 6.3 营业收入 . 17 6.4 产品成本和费用的测算 . 18 6.5 综合经济评价 . 18 第七章 风险因素及对策 . 19 7.1 技术开发风险 . 19 7.2 技术人才风险 . 19 7.3 市场风险 . 19 7
3、.4 关键原材料与单体采购困难的风险 . 20 7.5 项目可能不达预期的风险 . 20 1 第一章第一章 项目概述项目概述 1.1 项目背景项目背景 集成电路产业是我国战略性新兴产业的重要组成部分，是信息产业的基础与核心。 其核心材料光刻胶产品的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。目前国内光刻胶技术水平与全球先进水平有着较大的差距，光刻胶产品有着很高的技术壁垒，193nm（ArF）高端光刻胶及配套材料产品在国内一直是空白。 1.2 项目目标项目目标 本项目旨在开发高端集成电路制造用 193nm 干法光刻胶配方产品及配套材料，形成规模化生产能力；同时组建与集成电路行业国际先
4、进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓、客户服务和与 193nm 干法光刻胶产业自主发展相适应的知识产权体系， 填补国内高端光刻胶材料产品的空白。 1.3项目概况项目概况 本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司和邓海博士技术团队共同发起，成立一个新公司“上海新纳微电子材料有限公司” （暂定名，具体以工商注册为准）来承担此项目。 1.4 投资总额及资金来源投资总额及资金来源 本项目计划总投资 2 亿元人民币， 资金来源为项目发起单位自筹。 2 1.5 股权结构股权结构 本项目设立的公司注册资本金为 1 亿元人民币。 股权比例如下表： 表 1.1：股权结构
5、表 序号 股东名称 出资金额 （万元） 股权比例 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 8000 80% 2 邓海博士技术团队 2000 20% 合计 10000 100% 1.6 项目建设地点项目建设地点 本项目位于上海市松江区思贤路 3600 号上海新阳半导体材料股份有限公司现有厂区内，处于松江区西部工业园内，临近 G60 高速公路大港出口，交通便利，配套设施完善。 3 第二章第二章 行业及市场分析行业及市场分析 2.1 半导体市场的发展趋势半导体市场的发展趋势 根据 SIA（美国半导体协会）统计数据，2017 年全球半导体市场规模为 4122 亿美元，增长贡献主要来自于中国。2017 年中
6、国半导体市场规模为 5,120.2 亿元，增速达 18.1%，领跑其他市场。从全球区域性看，半导体产能正持续向亚太地区转移，尤其加速转向中国大陆地区。 集成电路产业重心逐渐向中国倾斜。2009 年前集成电路市场基本被美国、日本的企业所占据，近些年来全球集成电路大厂陆续在中国大陆投资设立工厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等，覆盖了先进逻辑工艺、NAND Flash、DRAM 及 LCD 驱动集成电路等产品领域。2010 年起中国集成电路产值增速均高于全球水平，产业重心正逐渐向中国转移。 据 CSIA（中国半导体协会）数据，2016 年我国集成电路自给率为
7、 36%， 进口依赖度较高。 我国政府先后出台多项支持集成电路产业发展的政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。 国家集成电路产业发展推进纲要提出目标，到 2020 年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于 20%。 中国制造 2025将集成电路的发展上升为国家战略，并制订了集成电路自给率的目标：2020 年大陆集成电路市场内需自给率达 40%，2025 年提高至 70%。 软件和集成电路预计我国 2017 年集成电路产值将达到 5,217.2 亿元，同比增长 20.3%。4 此外，2014 年国家成立了集成电路产业投资基金，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业
8、。相信在国家政策的大力扶持下，通过产业基金的注入，我国集成电路产业有望迅猛发展。 2.2 半导体光刻胶的发展趋势半导体光刻胶的发展趋势 光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、 成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-50%。 光刻胶材料约占 IC 制造材料总成本的 4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。 SEMI（国际半导体行业协会）数据显示，2016 年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到 14.5 亿美元和 19.1 亿美元，分别较2015 年同比增长 9.0%和 8.0%。预计 2017 和 2018 年全球光刻胶市场将分别达到 15.3 亿美元和 15.7 亿美元，如图 2.1 所示。随着 12 寸先进技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用， 193nm 及其它先进光刻胶的需求量将快速增加。 5 图 2.1 全球半导体光刻胶市场预测数据（注：数据来源中国
