数据中心机房地板的高度

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1、 数据中心机房数据中心机房架空活动地板的高度数据中心机房架空活动地板的高度在设计 IT 和通信设备标准化、可升级的模块化空间时，应更多考虑机架位置和电力供应、通讯及空气制冷。基于首尾贯通、机架相对的冷却机制的标准模式已由 TIA 942, ASHRAE 及其它权威标准制定。冷空气由前置的高架活动地板通风口输送到机架前端，空调机组制冷后的空气经通风口输送到由高架活动地板形成的高压强制制冷空间中。通风道由此被称为冷风道，冷空气经由 IT设备本身风扇从设备机架抽出并向后排出，形成热风道，热空气由此热风道上升回到空调室内机，经空调机组制冷并完成循环过程。两个相对的机架前端分别是两整块地板砖，当考虑机架

2、纵深及必要的通路余隙空间时，我们看到此过程循环的最小理想间距是 8 块地砖。经标准的不小于 25%开放地板通风口给机架输送冷空气而没有额外制冷手段的话，通常每机架只能散热 2 kW 或约 5 台普通服务器。较大的地砖风口，风扇辅助地砖风口及风扇辅助机架都可作为更新手段提供机架更多空气。高架活动地板由 600 x 600 mm 防静电涂层地砖搭建至信息机房，高度不低于 300 mm。用作排风空间时，地板高度参见 VDI 2054 关于“机房区域空调系统”的标准。数据中心机房面积 数据中心机房要求地板高度200-500 平米大约 400 毫米 5001000 平米大约 700 毫米 1000 至

3、2000 平米大约 800 毫米 2000 平米800 毫米 其它地板高度指导包括: 450-600 毫米,IBM 公司 最小 450mm,据 SUN600 为“理想”值 300 至 600 毫米，BS EN 12825 最小 300mm, TIA 毫米 569 根据 MOB PF2 PS 及 BS EN 12825，这意味着规定了“重型”或“加重型”地板级别。高架地板下形成的高压强制通风区应干净、密封、无粉尘并配有蒸气屏，密闭通气性至少要求压强 50 时 3 m 3 /h/m 2 (见建筑规定 F 部分)。密封高压区原因为：制冷后的空调空气能从涂层不好的地砖和装置穿透散逸，导致：-消耗更多电

4、能以补充散逸空气-无法运送所需流量的冷风至地板通风口 数据中心机房-地板内的过度气压变化导致无法运送冷风至通风口- 高压通风区中未密封的装置穿透（电缆/管道等）构成火灾隐患并可导致机房内外火势蔓延（见建筑规定 B 部分） ，气体灭火系统通过降低氧气含量及隔绝空气灭火。根据 BS ISO 14520 P1: 2000(E)“气体灭火系统”物理特性和系统设计总体要求每十二个月进行压力测试一次。根据 TIA 942数据中心的电信基础设施标准应在高压通风区安置吸气(预警)烟雾侦测器。地下空间如需要灭火系统，应考虑清洁介质系统手段以完成防护(TIA 942). 地板下空间除用于通风及布线外不得用作其它用途。 额定电缆必须根据当地消防及管辖必须布线以免阻碍气流，冗余电缆必须拆除(国家电气代码 2002)。还须注意兴建斜坡以便人们用重型设备大型手推车能从正常地板高度进入高架地板。