特种光纤处理加工的专业设备

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1、全光纤结构高功率光纤激光器中 特种光纤加工、处理的专业技术 和设备全光纤结构高功率光纤激光器中 特种光纤加工、处理的专业技术 和设备 -双包层光纤、大芯径、大模场（双包层光纤、大芯径、大模场（LMA）光纤、光子晶 体光纤、保偏光纤）光纤、光子晶 体光纤、保偏光纤 -预处理、切割、熔接、涂覆整体解决方案预处理、切割、熔接、涂覆整体解决方案上海瀚宇光纤通信技术有限公司上海瀚宇光纤通信技术有限公司2009年年3月月目 录目 录? 第一部分：全光纤结构光纤激光器中的特种光纤 ? 第二部分：全光纤结构光纤激光器的关键技术、器 件和面临的挑战 ? 第三部分：光纤激光器中特种光纤的预处理、切割、 熔接和涂覆

2、 ? 第四部分：保偏光纤的切割和熔接 ? 第五部分：光子晶体光纤的切割和熔接 ? 第六部分：光纤激光器中全光纤器件的制作 ? 第七部分：其他第一部分 应用于全光纤结构高功率光 纤激光器中的特种光纤?泵浦激光器耦合输出的大芯径多模光纤，例如105/125um; 200/220um; 400/440um; 600um芯径甚至更粗芯径的多模光纤，通常需要通过熔接 的方式和泵浦耦合器件相连接。 ?双包层，大模场（Large Mode Area： LMA）有源光纤，稀土掺杂光 纤，常见的有源光纤包括掺镱光纤；铒镱共掺光纤；掺铥光纤等等。 ?和双包层稀土掺杂光纤相匹配的用于功率传输的非掺杂无源光纤 （Pa

3、ssive Fiber；Relay Fiber）。 ?用于高功率光纤激光器输出的空心的（Coreless）大芯径，高数值孔径 光纤，用于输出光纤端帽的制作（End Cap）等等。 ?一些特殊的光纤激光器采用微结构光子晶体光纤。 ?具有特殊包层形状的双包层，多包层光纤，例如Panda型结构设计的偏 振保持型双包层稀土掺杂光纤以及相对应的匹配非掺杂光纤；D型，六 边形，八面形等。全光纤结构光纤激光器的关键技术、 器件、和所面临的挑战全光纤结构的光纤激光器和光纤放大器全光纤结构的光纤激光器和光纤放大器?典型的全光纤结构光纤激光器、光纤放大器中包括如下器件： Nx1或者（N+1)x1结构高功率多模泵浦

4、合束器（combiner） 高反光纤布拉格光栅（ HR FBG ） 输出光纤布拉格光栅（OC FBG） 增益光纤（通常是双包层光纤，例如掺镱光纤，铒镱共掺光纤，掺铥光纤等等） 模场适配器（Mode Filed Adapter：MFA） 包层功率剥离器（Cladding Power Stripper：CPS) 输出光纤端帽 （End cap）等全光纤结构的光纤激光器中特种光纤 处理的困难和挑战?高功率输出的全光纤结构光纤激光器通常需要使用大模场（大芯径）双包层掺杂 光纤，为了能够保证泵浦功率容易耦合到光纤中，大模场双包层光纤的包层直径 通常会大于传统的125um的通信光纤，例如Nufern公司L

5、MA-YDF-20/400双包层 掺镱光纤的内包层直径达到400um。这为光纤的处理例如：切割，熔接等带来了 实际的困难。 ?双包层光纤通常采用了和普通通信光纤涂覆层材料不同的“低折射率聚酯”（Low Index Polymer)作为涂覆材料，从而和石英材料的内包层形成大数值孔径的泵浦 光传输波导。这为双包层光纤之间的熔接点保护带来了具体的问题。 ?高功率全光纤结构的光纤激光器对光纤熔接点提出了极高的要求，需要实现非常 低损耗的高水平熔接，普通的光纤熔接机难以实现这个目标。 ?高功率全光纤结构的光纤激光器需要各种相应的核心器件，他们需要采用全光纤 的结构，能够承受高功率工作，例如泵浦合束器，模

6、场适配器以及输出光纤端帽 （Endcap）等，这些器件的制作需要对光纤进行精密的处理，高水平的熔接， 拉锥等工艺和技术。 ?对光纤的处理技术的缺陷和不足正在影响着国内光纤激光器技术水平的全面提 升，普通的光纤处理工具，例如剥线工具，光纤切割刀，光纤熔接机，光纤涂覆 机等关键设备不能满足高功率全光纤结构光纤激光器的要求。全光纤结构光纤激光器中特种光纤处 理、加工的解决方案? 上海瀚宇拥有超过六年服务于国内光纤激光器领域 的经验。 ? 上海瀚宇为光纤激光器用户提供所有的产品。 ? 上海瀚宇充分理解光纤激光器制作过程中所面临的 困难和挑战。 ? 上海瀚宇致力于为国内光纤激光器用户提供整体的 解决方案

7、，帮助用户解决光纤准备工具，光纤切割 刀，光纤熔接机，光纤涂覆机等一系列产品。LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀?优秀的光纤切割端面是实现低损耗熔接的基础，普通的光纤切割刀由于技术原理 的本身不能够实现对大芯径光纤例如（大模场双包层光纤）进行很好的切割，不 能保证光纤端面的切割质量。 ?LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀采用特有的技术，对光纤进行拉伸，旋 转，让光纤保证在平直的状态下，进行切割，避免光纤因为本身的重力导致的在 非平直状态下（例如“悬垂”，扭曲）被切割导致光纤切割端面角度过大，从而影 响切割光纤端面的质量。 ?传统的光纤切割刀通常采用直接对光纤进行一次性切割的方法实现

8、光纤切割，不 能保证大芯径光纤的切割断面质量。 ?LDC-200-G采用光纤拉伸+雕刻式切割的技术，高质量的钻石刀片高速旋转靠近 被拉伸的光纤，在光纤上“雕刻”出裂纹，光纤在拉力的作用下，裂纹快速扩散， 从而实现高水平的切割，能够得到镜面式的光纤切割端面。 ?LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀采用Vytran公司特有的FHB（Fiber Holding Block光纤夹持模块）设计，对带有涂覆层的光纤，和被剥除涂覆层的光纤都采 用特定的FHB进行定位，配合精密的V型槽（Bottom Insert）和上挡板（Top Insert）以及内置的真空吸附系统把整个光纤牢牢定位在切割刀之上，避免人

9、为 操作带来的不确定性。LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀? LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀的领先优势： ? 完美的镜面式光纤端面切割。平面角度小于0.5度，普通光 纤切割刀的端面角度很难控制，典型值在2-3度以上。 ? 程序控制重要的参数例如光纤拉力，刀片旋转，震动，前进 后退的速度等，对于不同的光纤采用不同的参数设定，实现 完美切割。 ? 对于包层形状不规则的光纤例如Panda型保偏光纤，八面形 双包层系统掺杂光纤能够实现完美切割。 ? 对于微结构的光子晶体光纤拥有特殊的切割参数设计，是市 场上唯一能够实现对光子晶体光纤完美切割的光纤切割刀。 ? 灵巧的光纤旋转切割技术，能

10、够实现带角度的光纤端面切 割，端面角度可以达到15度，各种角度例如3度，5度，8 度，11度角等都可以实现。LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀LDC-200-G整体图整体图LDC-200-G细节图细节图LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀技术指标：总体尺寸：高（技术指标：总体尺寸：高（127mm）；宽（）；宽（260mm）；深（）；深（127mm） ?重量：重量： 4.5kg ?供电：供电： 12.5V直流，直流，5A（外接电源）（外接电源） ?外部供电：外部供电： 200-240VAC，2.2A，47-63Hz ?伺服： 内部真空泵用于光纤夹持模块伺服： 内部真空泵用于光纤夹持模块

11、 ?切割方法： 拉伸切割方法： 拉伸+雕刻式切割雕刻式切割 ?雕刻：钻石刀片，步进马达控制雕刻：钻石刀片，步进马达控制 ?负载：线性拉伸，步进马达控制负载：线性拉伸，步进马达控制 ?旋转（可选）：旋转（可选）： 0.1度的旋转精度，步进马达控制度的旋转精度，步进马达控制 ?最大拉伸力：最大拉伸力： 4.0kg 可编程可编程 ?光纤涂覆层直径：光纤涂覆层直径： 160um -3.0mm ?光纤包层直径：光纤包层直径： 80um-1.25mmLDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀? LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀细节图大芯径多功能光纤切割刀细节图LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀

12、LDC-200-G光纤夹持模块（光纤夹持模块（Fiber Holding Block：FHB）设计）设计LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀? LDC-200-G是一个非常“多才多艺的”光纤切割刀，能够处理 直径80um到粗达1.25mm直径的光纤，用于制作平坦的，或 者有角度的光纤切割端面。LDC-200-G系统结合了Vytran公 司用于FFS-2000熔接平台系统的精密钻石刀片雕刻式切割 技术，以及应用于PTR-200线性张力测试器中强拉伸能力， 这种融合了“拉伸+雕刻”的切割方式不但能够很好的应用于通 信光纤的端面切割，而且能够同样处理大芯径，特种光纤， 用于制作平坦，垂直的切割端

13、面，得到像镜面一样质量的光 纤端面效果。 ? LDC-200-G带角度切割选项增加了一个旋转驱动装置，该装 置能够对拉伸的准备切割的光纤引入“扭力”，使得光纤在扭 转的情况下被切割，从而可以用来制作有角度的光纤切割端 面，端面倾斜角度可达15度，通常用户需要制作有角度的光 纤端面以降低回波反射。LDC-200-G大芯径多功能光纤切割刀? LDC-200-G高精密光纤切割刀是一个全自动的系 统，具有可编程的各种参数设定功能，例如切割的 拉伸力，旋转角度以及钻石刀片进行雕刻式切割的 条件等。还包括了针对光子晶体光纤，高应力光纤 （例如带有应力区的保偏光纤），或者光纤毛细管 等切割的特殊处理程序。L

14、DC-200-G还可以用来处 理很多“非圆形”光纤，例如各种包层形状的稀土掺 杂光纤，通常这一类光纤被广泛地应用于光纤激光 器等。GPX-3000系列大芯径光纤熔接、玻 璃处理加工平台? GPX-3400大芯径光纤熔接、拉锥平台GPX-3000系列大芯径光纤熔接、玻 璃处理加工平台? GPX-3400细节图片GPX-3400多功能特种光纤处理平台GPX-3400的基本功能的基本功能 ? 光纤熔接：能够对包层直径从125um到1mm的光纤实现完美 熔接。能够处理光子晶体光纤，Panda，BowTie以及各种其 它类型的保偏光纤，双包层光纤，特种包层形状光纤，大芯 径光纤，大模场（LMA）光纤的熔

15、接。 ? 锥形光纤制作，单根光纤拉锥 ? 光纤透镜（Fiber lensing)制作。 ? 光纤模场适配器（Mode Adapters）制作。 ? 热纤芯扩束功能适合不同芯径光纤的低损耗熔接。 ? 泵浦合束器，光纤耦合器，输出耦合器制作（需要技术支持） ? 光纤端帽制作（End Caps） ? 玻璃加工处理（Glass Processing）GPX-3400多功能光纤加工处理平台为什么选择为什么选择GPX-3400？?GPX-3400是市场上唯一一款能够处理几乎所有商用的各种特种光纤的熔接和加 工平台。 ?GPX-3400在处理大芯径光纤，保偏光纤，特种包层形状光纤，光子晶体光纤具 有独到的领

16、先优势，其他任何类型的光纤熔接机都无法达到GPX-3400的熔接效 果，除了GPX-3400几乎没有任何一款其他的熔接机能够很好的处理光子晶体光 纤的端面塌陷（Endsealing）以及熔接功能。 ?光纤熔接功能只是GPX-3400的基本功能之一，通过该平台可以完成技术所有高 功率全光纤结构光纤激光器所需要的关键器件，例如泵浦合束器，模场适配器以 及输出光纤端帽等。 ?GPX-3400专利的“真正纤芯成像技术”（True Core Imaging Technology）能够 完美处理诸如保偏光纤的对轴，特殊包层形状光纤的低损耗熔接，等技术和工艺 难题，其中End View Imaging（光纤端面成像）技术的引用是实现特种光纤低损 耗熔接的重要原因。 ?熔接损耗，尤其是特种光纤的熔接损耗远小于市场上任何一款其他的光纤熔接机。 ?拥有GPX-3400，您可以解决几乎所有特种光纤熔接，加工处理的难题。GPX-3400大芯径光纤熔接、拉锥平 台的领先技术优势? 专利技术的“细丝熔接”（石墨丝）技术Filament Fusion ，为高强度、低损耗的光纤熔接提供了一个