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1、印印 刷刷 电电 路路 板板 制制 作作 流流 程程 简简 介介 客户资料客户资料 业业 务务 工工 程程 生生 产产 流流 程程 说说 明明 提供提供 磁盘、底片、机构图、规范磁盘、底片、机构图、规范. 等等 确认客户数据、订单确认客户数据、订单 生管接获订单生管接获订单 发料发料 安排生产进度安排生产进度 育育 富富 电电 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司 审核客户数据，制作制造规范及工具或软件审核客户数据，制作制造规范及工具或软件 例：工作例：工作 底片、钻孔、测试、成型软件底片、钻孔、测试、成型软件 P2 A. PCB制作流程简介- P. 2 B.各项制程图解-P. 3 P.2
2、9 Inner Layer DrillingInner Layer TraceInner Layer EtchingInner layer InspectionInner Layer Test發料發料內層鑽孔內層鑽孔內層線路內層線路內層蝕刻內層蝕刻內層檢修內層檢修內層測試內層測試裁基板規格裁基板規格固定孔固定孔用副片,壓膜,曝光,顯影用副片,壓膜,曝光,顯影框架,去膜框架,去膜O/S A.O.IO/S A.O.IBlack OxideLaminationOuter Layer DrillingBlack holeP.T.HDry Film Trace棕化棕化(黑化黑化)壓合壓合外層鑽孔外層鑽孔
3、黑孔黑孔一次銅一次銅 (X)乾膜路線乾膜路線防止氧化防止氧化PP.基板.銅箔組合PP.基板.銅箔組合以固定孔鑽外層孔以固定孔鑽外層孔將孔圖附一層導電膜將孔圖附一層導電膜層與層導通層與層導通用正片,壓膜,曝光用正片,壓膜,曝光InspectionP.T.R.SSolder Mask 一修一修二次銅二次銅去膜蝕刻剝錫鉛去膜蝕刻剝錫鉛中檢中檢半成品測試半成品測試防焊印刷防焊印刷增加導電性增加導電性UV光線UV光線目視法目視法以治具測試之以治具測試之用棕片,印綠漆用棕片,印綠漆Gold PlatingH.A.S.LSilk LegendRouterTest O/SFinal Inspection鍍金手
4、指鍍金手指噴錫噴錫文字文字成型成型測試測試總檢總檢金粉金粉將孔附著錫將孔附著錫將文字印上客戶插件位置將文字印上客戶插件位置依成型板將定位孔去除依成型板將定位孔去除以治具測試之以治具測試之ShippingPackingO.Q.C出貨出貨包裝包裝電路板製造作業流程電路板製造作業流程P3 流流 程程 说说 明明 内内 层层 裁裁 切切 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 基板種類組組 成成 及及 用用 途途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-1
5、1玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40 in 48 in P4 基 板 铜箔Copper 玻璃纤维布加树脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2
6、.8 mil 流流 程程 说说 明明 P5 PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量 而有所不同的玻璃布，分别去命名。 内层影像转移内层影像转移 压膜 感光干膜 Dry Film 内层 Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 压膜前须做下列处理：(铜面处理)清洗 微蚀 磨刷 水洗 烘干 压膜 何谓铜面处理：不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化，对干膜(Dry Film)才有良好的附 着力。铜面处理可分两种型态： 1.微蚀:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除，有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉，时间 大约为1-2分
7、钟，浓度10%(适用于多层板)。 2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗 粒(particle)氧化层(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性，以免产生open的现 象。磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀。 压膜压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上 流流 程程 说说 明明 P6 干膜干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂 感光干膜 内 层 UV光线 内层底片 曝光 曝 光 后 感光干膜 内 层 1.所谓曝光是指让UV光线穿过
8、底片及板面的透明盖膜，而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学 反应。 2.随时检查曝光的能量是否充足，可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进 行检测，以免产生不良的问题。 曝光时注意事项： (1).曝光机及底片的清洁，以免造成不必要的短路或断路。 (2).曝光时吸真空是否确实，以免造成不必要的线细。 曝曝 光光 Exposure 流流 程程 说说 明明 P7 内层影像显影 Developing 感光干膜 内层 Inner Layer 将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案 显影：显像是一种湿
9、式的制程，是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制，可在输送带上 以喷液的方式进行，正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净，以免造成显影 过度，或显影不洁，以致造成侧蚀(undercut)。 极细线路之制作，显像设备就必须配合调整喷嘴、喷压、及显像液的浓度。 流流 程程 说说 明明 P8 蚀刻：蚀刻液的化学成份、温度、氯化铜ph值及输送速度等，, 皆会对光阻膜的性能造成考验。 内层蚀刻 内 层 内 层 内层线路 内层线路 Inner Layer Trace 内 层 去 膜 将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案 将己曝光图案上的干膜以去膜药水去
10、掉将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉 蚀刻 Copper Etching 流流 程程 说说 明明 P9 内 层 内层线路 内 层 内层线路 内 层 冲 孔 内层检测 Inspection 内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出 内层影像以光学扫描检测内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection ) 流流 程程 说说 明明 P10 内 层 内层线路 内层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide 内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶
11、胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。 缺点 ：当黑化时间常超过1.724Mg/cm2时间较久，造成黑化层较厚时，经pth后常会发 生粉红圈(pink ring)，是因pth中的微蚀活化或速化液，攻入黑化层而将之溶洗掉，露出 铜之故，棕化层因厚度较薄0.5mg/cm2较少pink ring 。 流流 程程 说说 明明 P11 铜 箔 内 层 胶 片 压 合(1) Lamination 将内层板及将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成胶片覆盖铜皮经预迭热压完成 胶 片 铜 箔 上 钢 板 脱膜纸浆(牛皮纸) 下 钢 板 流流 程程 说说 明明 P12
12、 钢板钢板:：主要是均匀分布热 量，因各册中之各层上铜 量分布不均，无铜处传热 很慢，如果受热不均匀会 造成数脂之硬化不均， 会造成板弯板翘 牛皮纸牛皮纸(Kroft Paper) : 主要功能在延缓热量之 传入，使温度曲线不致 太陡，并能均匀缓冲 (Curshion)、分布压力 及赶走气泡，又可吸收 部份过大的压力 脱膜纸浆(牛皮纸) 铜 箔 内 层 胶 片 压 合(2) Lamination 将内层板及将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成胶片覆盖铜皮经预迭热压完成 目前厂内机器有-2台热压、1台冷压机。 热压须要2小时 ；冷压须 要1小时。 一个锅可放5个OPEN， 一个OPEN总共可放12层。 迭合时须注意对位，上下迭合以红外线对位 。 红外线 对位 流流 程程 说说 明明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 钻定位孔 将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形 将内层定位孔图形以光学校位方式钻出将内层定位孔图形以光
