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1、原料配备检查支架清理模条模条预热发放支架点胶扩晶 固晶固晶烤检焊线-焊检封胶-短烤离模长烤切筋测试 外观品检包装-入库 1、 生产工艺： 、清洗：用超声波清洗机清洗PCB 板和LED 支架，并烘干； 、装架：在LED 管芯电极涂上银胶，接着对管芯进行扩张（即扩晶） ，扩张后放在 刺晶台上用刺晶笔将管芯放在PCB 或支架相应的焊盘上（要用显微镜）然后烧结使银 胶固化； 、压焊：用铝丝焊机将电极连接到LED 管芯上； 、封胶：通过点胶（硅胶）后，用环氧树脂将LED 管芯和焊线保护起来； 、焊接：将LED 焊接PCB 板上（焊线机） ； 、节膜：用冲库模切背光源所需的各种扩散膜，反光膜等； 、装配：
2、按工作图纸将LED 装配好； 、测试：对装配好的LED 的电性和光学性能进行检测； 、包装：用胶带将LED 封装起来； 、入库： 2、 封装工艺： 、芯片检验：通过显微镜对LED 管芯片进行质检； 、扩大：用扩大机对黏接芯片的膜扩张（把LED 芯片间距拉伸0.6mm） ； 、点胶：用自动点胶机点上银胶，待固化； 、备胶：将银胶涂在LED 背面电极上； 、刺片：用制晶笔和显微银； 、自动装架：将点好胶的LED 用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动到相应的位置； 、烧结：烧结目的使银胶固化（烧结烘箱） ； 、压焊：压焊目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接； 、点胶：点胶机 、灌胶：在LED 成型膜腔内注入液态环氧（3M） ，然后插入压焊好的LED 支架放 入烘箱让环氧固化；（用LED 专用高温胶带保护放入烤箱烘烤） ； 、模压：将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空， 将固态环氧放入注胶道的入口加垫用液压压入模具胶道口； 、固化与后固化：固化条件：150 摄氏度，1h 、切筋、划片； 、测试； 、包装； 、入库。
