《pcb板材结构介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《pcb板材结构介绍（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB 板材结构介绍Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独
2、的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ 约为 35um 或 1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1 OZ 左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个 um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理
3、地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6 层板叠层结构（iMX255coreboard）：PCB 的参数：不同的印制板厂，PCB 的参数会有细微的差异，需要与电路板厂的工程师沟通，得到该厂的一些参数数据，主要是介电常数和阻焊层厚度两个参数各个板厂会有差别。表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um 和 35um。加工完成后的最终厚度大约是 44um、50um 和 67um，大致相当于铜厚 1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有 0.5 OZ 的值。芯板：我们常用的板材是 S1
4、141A，标准的 FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。半固化片：规格（原始厚度）有 7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小 10-15um 左右（即 0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于 3mil。同一个浸润层最多可以使用 3 个半固化片，而且 3 个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘
5、连，这样可以实现较厚的浸润层。半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：型号 厚度 介电常数1080 2.8mil 4.33313 3.8mil 4.32116 4.5mil 4.57628 6.8mil 4.7板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4 板材其介电常数为 4.24.7,并且随着频率的增加会减小。阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度 C28-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度 C1 根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为 45um 时 C113-15um，当表面铜厚为 70um时 C117-18um，在用 SI9000 进行计算时，阻焊层的厚度取 0
6、.5OZ 即可。导线横截面：由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。以TOP 层为例，当铜箔厚度为 1OZ 时，梯形的上底边比下底边短 1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约 4MIL，下底边 5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。线宽 铜厚（OZ） 上线宽（mil）下线宽（mil）内层 0.5 W-0.5 W内层 1 W-1 W内层 2 W-1.5 W-1外层 0.5 W-1 W外层 1 W-0.8 W-0.5外层 2 W-1.5 W-1说明：上表中的 W 表示设计的理想线宽。通常阻抗计算采用的模型为：上面两个模型为基本的微带线模型和带状线模型。在微带线模型中，还有如下几种：无涂覆层的模型一般不采用。上图右边的模型中的介电常数 Er1 和 Er2 根据采用的半固化片的具体型号确定，主要型号已经在上面列出。具体的参数需要向板厂咨询。下面解释板厂给我们的叠层图的含义：我们的板是六层板，从上图可以看出有两个表层铜箔，两个芯板，因此有六个铜箔层，中间的波浪线表示半固化片，含义和型号也在上面的介绍中解释清楚了。
