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1、 ALLEGRO SPB15.5 学习问答1: 我想在 PCB 里临时添加一些元件，但不想去改原理图了，但从 place 里加了一些元件后，怎么也加不上网络属性，请问该怎么操作？谢谢AN: LOGIC-PARTLOGIC 加器件LOGIC-NETLOGIC 建立网络，取名，点击 PIN。搞定收功。2:一个 PCB 中提取 OUTLINE 外框的具体步骤方法如下：1 FILEEXPORTSUB DRAWING 设置右边 FIND 面板钩选 LINES,框选整个 OUTLINE 外框线，保存到相关路径(保存文件格式为*.CLP) ；2 SETUPUSER PREFERENCES.进入对话框选择 C
2、ONFIG_PATHS 设置 CLIPPATH,指定刚刚保存的路径；3 FILEIMPORTSUBDRAWING 选定文件,OK！其实这样一个方法不仅仅只针对提取 OUTLINE 啊，还可以复制已经走好的线，布好局的元件等等 。借用过来，元件也一样。这样很多方面就不用自己去再花心思整了。3: ALLEGRO 里面 怎么定原点啊AN: SetupDrawing SizeMove Origin,在 x y 中输入你要将原点移至哪个位置。很简单，建议你亲自试一下。另外还有一个问题，这只是实现的方法，但原点的选取是有一定的规定的，一般建议选取最左下角 NPTH（PTH 次之）孔为原点。如果板子上没有
3、NPTH 或 PTH，可用板子左下角为原点。请参考一些欧美公司的 dfx guideline，里面对 datum 都有详细的说明4:在制作 pad 时，其中有一个 lntemal layers 选项，下面有两个菜单， fixed 和 optional，请问应如何使用？5.themal relief，也就是热风焊盘，其主要作用就是定义与覆铜的连接方式，为什么 smt pad 不用呢？难道 smt pad 不与覆铜连接吗？6.themal relief 选项下，如果直接输入 width height 数据，和使用 flash 时， 热风焊盘的形状有何不同？答：小弟经过请教高手，得到答案如下，供大家
4、参考，也欢迎批评指正！1.fixed：（锁定焊盘, 在输出内层 Gerber 时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出。出自 2 楼）通孔的焊盘用，via 用。Optional：（选择此项, 可以允许在输出内层 Gerber 时通过设置 Artwork Control Form 中 Film Control 栏的 Suppress Unconnected pads 来控制单一焊盘的输出方式.如你现在对 Internal layers 栏的设置不是很清楚, 请选择 Optional 项。出自 2 楼）贴片焊盘用，其他焊盘也可以用。2.在 pad designer 中，thermal r
5、elief 和 anti pad 是针对负片覆铜的参数，我们一般在设置 layer 时，top ，bottom 是用正片internal layer 是用负片。所以我们在做贴片焊盘时，不用设置 thermal relief。3.themal relief 选项下，如果直接输入 width height 数据，那就是说把同一 net 所有的 pad，via 铺到一块，应该是用到正片。使用 flash 时，我们可以在覆铜上看到花盘，用到负片。7: 怎样从 ALLEGRO 的 PCB 版图中提取出元件封装?1. allegroFileExportLibraries, 导出库文件.2. allegro
6、SetupUesr preferences, 设定库路径: allegro 库中设置 Setup /User Preference s editor /config_path /devpathSetup /User Preference s editor /Design_paths /padpath Setup /User Preference s editor /Design_paths /pampath如果 SCH 没问题, 就可以导入了.8、allegro 中的元件丝印框怎么那么细啊？答案：默认的丝印的宽度是 0。可以改的。也可以在出光绘的时候统一改9、PAD、VIA 也看不到过孔答案：
7、看不见过孔是默认的不显示孔 Setup-Drawing Options-Display-Display Plated Holes。10、在使用 DISPLAY/MEASURE 进行测量距离时，显示出来的尺寸始终是 MIL 的。（我分别在SETUP/DRAWING SIZE 和 MANUFACTURE/DIMENSION/DRAT /PARMETERS 里面切换成了 MM）但是测量出来的后仍然是 mil 的。答：原来在 SETUP/DRAWING SIZE 里面设置好后，需要保存一次文件，然后重新测量，测量出来的数据就是 mm 为单位了11:问题：如何设置 Plane 层的网络啊？难道是全部敷铜
8、？答：先使用线条（line）将电源层按照自己需要的方式进行分割，注意：（1 ）要设置线在 anti etchPower 层，（2）线的宽度一般来说要大于 10mil。再加布线区域（ route keepin），最后再按照要求进行阴板铺铜（editsplit plane）。12、如何检查 PCB 图中所有鼠线连接都已经全部拉完？答：tools/reports.unconnected pins report13、如何添加测试点？（我用的是 15.2）答：manufacture/testprep.14、如何一次删除所有布线？答：选择 EDITdelete,点击鼠标左键框选整张板子，右边的 FIND
9、点选 VIAS、CLINES 。15、问题：allegro 中的原点设置问题：答：可以把你想设的原点的初始坐标记下来，然后填写到 MOVE ORIGIN 里就好了，不用理睬它自动变零的！（在添完 MOVE ORIGIN 后，要点 OK，否则无效的！对了！在改之前 DRAWING EXTENTS 的 LEFT X 与 LOWER Y 都要为 0。）16. allegro 中检查连线是否有短路的地方是用什么工具?答：1) 用 Tools/Reports/Dangling Lines 命令只能查出连线之间的短路现象，但是对线与焊盘之间的短路就查不出来了2) )用 Tools/DRC 查看 repor
10、t 报告17. 从原理图中正确生成网表后，在 ALLEGRO 中如何指定 PCB 封装库？答: 1)那些电阻封装是你自己做的吗？如果是，那么这些封装的 pad,dra 以及 psm 文件都要和你准备好的brd 文件放在同一目录下，才可以。如果是用 ALLEGRO 原配的封装，那么就要将 brd 文件放到那个目录下了。2)也可以通过 Setup/User Preferences./Design_Paths,按照下图设置就 OK 了。18. Comps 和 Symbolsd 的区别是什么？答:Comps: Reference Designator: C283Package Symbol: CC04
11、02 Component Class: DISCRETEDevice Type: CC0402Value: .1u_4 Placement Status: PLACEDorigin-xy: (7515.00 6290.00) rotation: 0.000 degreesmirrored Function(s):Designator: TF-139045Type: CC0402Pin(s): 1, 2 Properties attached to component definitionVALUE = .1u_4 Pin IO Information:Pin Type SigNoise Mod
12、el Net- - - -1 UNSPEC V5REF_SUS2 UNSPEC GNDSymbol: RefDes: C283Symbol name: CC0402origin-xy: (7515.00 6290.00) rotation: 0.000 degreesmirroredAttached text:class = REF DESsubclass = SILKSCREEN_BOTTOMvalue = C283Attached text:class = REF DESsubclass = ASSEMBLY_BOTTOMvalue = C283Attached text:class =
13、REF DESsubclass = DISPLAY_BOTTOMvalue = C283Attached text:class = PACKAGE GEOMETRYsubclass = BODY_CENTERvalue = +找到问题，思考解决问题，总结记录！19.什么是花焊盘: 【落叶,werner】答:花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。在 allegro 里又叫 Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接
14、相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或 SMD 元件两侧散热不均而翘起。二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。20。扇出(FANOUT)设计【ye】在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。 为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为 50mil 较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行
15、扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现 100%可测试性就太晚了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。21.allegro 中如何建金手指？【j2k】做金手指的
16、步骤是：1。建 shape symbol，金手指上 pad 的外形2。建金手指 pad，外形调刚才建的 pad 的 shape symbol3。建 package symbol，把建好的 pad 精确定位放好就可以了4。在金手指区域加防旱层，不用开钢板层的，5。Create symbos 就可以了22.Allegro 中常见的文件格式j2kallegro/APD.jrl ： 记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 .env ： 存在 pcbenv 下,无扩展名, 环境设定档.allegro/APD.ini ： 存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定.allegro/APD.geo ： 存在 pcbenv 下, 记录窗口的位置.master.tag ： 开启 Alleg
