大型精密仪器简介

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1、1精密分析仪器简介扫描电子显微镜能谱仪（SEMEDS）仪器型号：SEM ：JSM5600LV； EDS：IE 300 X生产厂家：SEM：日本 JEOL；EDS：英国 Oxford主要配置：SEM：二次电子探测器，背散射电子探测器；EDS：Si(Li)超薄窗；X 射线探测器，全数字化脉冲处理器；喷金仪，喷碳仪。主要技术指标： SEM：高真空分辨率 3.5nm，低真空分辨率 4.5nm; SEM: 放大倍数范围 18-300,000； EDS：Mn 的 K 处的分辨率优于 132eV；可测元素范围 4Be-92U。主要用途： 固体样品表面微区形貌观察； 材料断口形貌及其内部结构分析； 微粒或纤维

2、形状观察及其尺寸分析； 固体样品表面微区成分的定性和半定量分析。2透射电子显微镜（TEM）仪器型号：H800生产厂家：日本 Hitachi主要配置：SEM探测器，STEM 探测器，真空镀膜仪，超薄切片机。主要技术指标： 分辨率：可倾动角25时，晶格分辨 0.204 nm，点间距 0.45 nm； 放大倍数：电子图象：1000 610 5（30 档可调），选区图象：1000310 5（25 档可调）； 加速电压：200 kV、175kV、150kV、100kV、75kV。主要用途： 分析金属材料的晶体缺陷、晶界、相界等微结构； 分析高分子材料及其复合材料的形态结构； 微粒形状观察及其尺寸分析；

3、染色体、核糖体、蛋白质、血红蛋白、细菌等的形状观察。3扫描探针显微镜（SPM）仪器型号：NanoScope 生产厂家：美国 Veeco 主要配置：接触模式、轻敲模式；静电力模式、磁力模式、扫描隧道模式、摩擦力模式；配有液体样品池，可用于分析液体环境中的样品；加热台，控温范围：室温250。主要技术指标： 最大平面扫描范围：125 m 125 m； 最大垂直扫描范围：2.5 m； 最高水平分辨率：0.1 nm； 最高垂直分辨率：0.01 nm。主要用途： 材料表面形貌、相组成分析； 材料表面各种缺陷、污染情况分析； 材料表面力性能研究； 材料表面电、磁性能研究。4X射线衍射仪（XRD）仪器型号：D

4、/Max-2550 PC生产厂家：日本 RIGAKU主要配置：铜靶，自动可变狭缝系统，全自动弯（平）晶石墨单色仪；纤维取向度测试附件，变温附件；JADE 软件包（可用于物相定性分析，晶粒大小和晶胞畸变的测定，结晶度测定，点阵参数精密化等）。主要技术指标： 最大输出功率：18kW； 2角测量范围：0.5145 ； 2角测量准确性： 0.01； 测试温度范围：室温1500 0C。主要用途： 物相定性或定量分析； 晶体结构的分析； 结晶度测定（多峰分离法） ； 晶粒取向度测定； 材料物相随温度变化的研究。5高级旋转流变系统（ARES）仪器型号：ARESRFS生产厂家：美国 TA主要配置：各种规格的锥

5、板夹具、平板夹具以及同心圆筒夹具，固体扭摆夹具；强制空气对流炉（室温600 0C） ，恒温水浴（10 0C70 0C） ；电流变附件，介电附件，熔体拉伸粘度附件；压片制样机，氮气发生器。主要技术指标： 震荡频率范围：10 -430Hz； 应变振幅：5rad-500mrad； 扭矩范围：0.2N.m-100mN.m； 法向力测量范围：0.01-20N。主要用途： 测定热塑性聚合物熔体的稳态和动态流变学参数； 测定聚合物溶液以及其它低粘度流体的流变学参数； 测定电流变液的电流变性能； 测定聚合物的介电性能。6静态/动态激光光散射仪（ SLLS/DLLS）仪器型号：BI-200SM生产厂家：美国 B

6、rookhaven主要配置：50mW 固体激光器（波长 532nm） ，测角仪（测角范围： 80162 0） ，光电倍增管检测器，采用互相关技术的相关器；dn/dc 值测定仪，外循环温控系统。主要技术指标： 聚合物重均分子量（Mw）测量范围： 50010 8 Daltons； 胶体粒子水动力学直径（D H）测量范围：15000nm； 聚合物均方根旋转半径（Rg）测量范围：101000nm； 测量温度范围：480 0C。主要用途： 测定胶束、胶体粒子的大小及其分布； 测定聚合物重均分子量； 研究聚合物溶液中分子链的构象及其与溶剂分子之间的相互作用； 研究蛋白质、多糖分子的构象及其聚集过程。7凝胶

7、渗透色谱光散射联用仪（GPCLS）仪器型号：BI-MwA生产厂家：GPC：美国 Waters，LS：美国 Brookhaven主要配置：高压梯度泵，手动进样器，Styragel系列色谱柱，多角度光散射仪，CCD检测器。主要技术指标： 流动相（四氢呋喃）流速范围:0.001-10.000ml/mim； 聚合物重均分子量（Mw）测量范围： 50010 8 Daltons； 聚合物均方根旋转半径（Rg）测量范围：101000nm； 测量温度范围：室温50 0C。主要用途：测定能溶于四氢呋喃的聚合物的绝对分子量及其分布。8核磁共振波谱仪（NMR）仪器型号：Avance 400生产厂家：瑞士 Bruke

8、r 主要配置：5mm 宽带多核探头，5mm 1 H/13C反相探头，固体探头及其附件，PFG Accessory梯度场附件，变温附件。主要技术指标： 超导磁体：9.4T， 对 1 H 共振频率为 400MHz； 多核探头（ 31 P-15 N， 19F）： 1 H 分辨率： 0.32Hz， 1 H 灵敏度：3661； 反相探头（ 1 H 优化）: 1 H 分辨率：0.42Hz， 1 H 灵敏度：6111。 固体宽带探头： 13C 分辨率 3.7Hz， 13C 灵敏度：491 ；主要用途： 有机化合物和天然产物分子结构分析； 高分子链结构分析； 研究高分子材料聚集态结构及其高分子链的运动行为；

9、研究高分子链之间的相互作用以及共混高分子的相容性等。9傅 里 叶 红 外 -拉 曼 光 谱 仪 (FTIR-Raman)仪器型号：NEXUS670生产厂家：美国 Nicolet主要配置：衰减全反射光谱（ATR）附件，反射吸收光谱（RA）附件，变温附件（ 温度范围：室温400）,偏振附件；Hummel Polymer and Additives 谱库。主要技术指标： 红外光谱频率范围：7 400 350cm-1； 拉曼光谱频率范围：3 600 100cm-1； 红外光谱最高分辨率：0 .09cm-1； 拉曼光谱最高分辨率：0.8 cm-1。主要用途： 小分子化合物结构分析； 高分子链结构分析；

10、高分子材料聚集态结构的研究； 分子之间相互作用的研究。10气相色谱质谱联用仪（GCMS）仪器型号：QP2010生产厂家：日本 Shimadzu主要配置：裂解器，直接进样器,自动进样器，EI 源，CI 源，四极杆质量检测器；NIST 谱库，聚合物热裂解谱库；固相微萃取装置。主要技术指标： 质量范围（m/z）：1.51024； 分辨率：2 M； 灵敏度（EI 源，1pg 八氟萘）：S/N60； 裂解温度范围：350-750。 主要用途： 有机化合物结构分析； 有机化合物成分分析； 环境样品分析 高分子链结构分析； 高分子热降解机理研究。11紫外可见光谱仪（UVVis）仪器型号：Lambda 35生

11、产厂家：美国 PerkinElmer主要配置：60mm 积分球，6 0固定角反射附件，可变角透射附件，固体样品架，变温附件（温度范围：0 100 ，控温精度： 0.1 ） 。主要技术指标： 波长范围：1901100nm； 波长精度：0.1nm； 杂散光：0.01 T； 线性范围：3.5A。 主要用途： 小分子化合物结构分析； 小分子化合物成分分析； 薄膜样品的透射分析； 溶液、乳液或固体粉末样品的反射与透射分析。12电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）仪器型号：Prodigy生产厂家：美国 Leeman主要配置：自激式高频发生器，高分辨中阶梯光栅，垂直和水平观测系统，CID 固体检测器；微波消

12、解系统。主要技术指标： 波长范围：165-800nm； 分辨率：0.005nm(As 在 200nm处)； 精密度（RSD）(n=10)： 1.0%； 检出限（典型元素 As、Cd、Cu、Zn）： 0.01mg/L 主要用途：可测定无机或有机样品中Cu、Pb、Cd、Cr、Ni、Zn、As、Fe、Bi、Ca、P、K、Mg、Al、Si、Sc、Sn、Mn、Zr、Ag、Sn、Sb、Ba 等 70多种金属和非金属元素的含量。13元素分析仪（EA）仪器型号：Vario EL 生产厂家：德国 Elmentar主要配置：高温燃烧炉，吸附-解吸装置，热导检测器，O 元素分析模块；灵敏度为0.001mg的电子天平

13、，自动进样器，液体样品装样器。主要技术指标： 分析模式包括：CHNS，CHN，CNS ，CN，N，S，O ； 样品量：0.02800mg； 分析结果准确度（C、H、N、O、S）：0.3%（He 作载气） ； 分析结果精密度（C、H、N、O、S）：0.1%（He 作载气） 。主要用途：分析有机样品中的 C、H、N、O、S 元素的含量。14辉光放电光谱仪（GDS）仪器型号：JY Profiler生产厂家：法国 JY主要配置：脉冲式 RF辉光光源，离子刻蚀全息闪耀光栅，高 动 态 范 围 检 测 器 ； 磨 片 制样 机 ；铸铁基体（灰口、白口、高 Cr）工作曲线，钢基体（碳钢、低合金钢、不锈钢）工作曲线，镀层或涂层（WC、热处理、Cr-Ni 合金镀层、镀铝、彩涂）工作曲线。主要技术指标： 光谱范围：110nm620nm； 光谱分辨率：0.02nm； 深度分辨率：2nm； 可分析的元素：C、Cr、Mn、Si、Mo、Fe、B、S、P、Ni、Ti、W、Co、V、Al、H、O、N、Cl、Cu、Pb、Sn、Mg。主要用途： 导电材料和非导电材料的基体、镀层（涂层）中的化学元素含量分析； 热处理工件（渗碳、渗氮）等的元素深度定量分析； 导电材料表面覆盖有一层或多层导电或不导电镀层（涂层）中化学元素的分析； 非导体材料表面覆盖有一层或多层导电或不导电镀层（涂层）中化学元素的分析。15