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1、答辩流程及申请学位注意事项,半导体所研究生部 2006年11月9日,第一部分 答辩流程第二部分 学分及发表文章要求第三部分 “学位信息管理系统”第四部分 申请学位准备材料第五部分 答辩注意事项第六部分 答辩结束所需提交材料,第一部分 答辩流程,第二部分 学分基本要求,硕士总学分不低于35学分。其中，课程学习不低于30学分，其他必修环节不低于5学分学位课不低于18学分，其中公共学位课6学分，专业学位课不低于12学分博士博士学位英语、现代科技革命与马克思主义专业课（1）、专业课（2）成绩单到所务公开下载硕博连读博士学位英语未在研究生院选修的需要回所后选修博士期间其他相关课程同博士,第二部分 发表文
2、章要求,工学硕士不少于两篇核心（第一作者）理学硕士不少于一篇核心、一篇SCI （第一作者）工学博士不少于两篇EI （第一作者）理学博士不少于两篇SCI （第一作者）申请一项及多项专利相当于一篇EI （第一申请人）,第三部分 学位信息管理系统,网址：http:/ 密码：学号后五位填写注意事项开题报告、中期考核均为0.5学分我所申请学位均以二级学科进行申请我所二级学科对应一级学科名称（如下图）,注：答辩前三周将“学位信息管理系统”相关信息填全 并到研究生部对所填信息进行审核,我所学科代码汇总,材料科学与技术（一级） 0805材料物理与化学（二级） 080501物理学（一级） 0702凝聚态物理（二
3、级） 070205电子科学与技术（二级） 0809物理电子学（二级） 080901微电子学与固体电子学（二级）080903电路与系统（二级） 080902,第四部分 申请学位准备材料,成绩单原件（到研究生部靳老师处办理）填写“学位信息管理系统”相关内容下载答辩申请书、专家评议书、毕业生登记表 （到ftp:/ 身份证复印件并附籍贯,注：答辩前两周将以上材料准备齐全,第五部分 答辩前准备事项,由答辩秘书送审、接收“评议书”（答辩前两周）答辩前一周告知研究生部答辩具体时间根据评议书评语撰写“决议草案”并交导师修改打印一份“答辩程序”打印“选票”并到研究生部盖章填写“学位申请书”并请导师签字、到研究生
4、部盖章,答辩程序,将答辩程序清单、成绩单、答辩申请书、发表文章清单及附件、论文评阅书、论文送交答辩委员会主席由研究生部致开场白秘书记录答辩过程中的问、答并形成电子版材料答辩委员会对决议草案进行评议答辩委员会进行投票表决答辩委员会主席宣布表决结果答辩委员会主席及评委在“答辩决议书”相关位置签字,第六部分 答辩结束提交材料,将各项材料的电子版及参加答辩人员名单发送到（包括答辩申请书、决议书、研究生登记表、发表文章清单及发表文章电子版原件）学位申请书学位决议书成绩单原件研究生登记表中、英文摘要发表论文清单及附件3本学位论文（不包括涉密论文）本人身份证复印件并附与户口卡相符的籍贯 所图书信息中心出具的已接收电子版论文全文的书面证明,涉密学位论文注意事项,论文封面要求标明密级涉密论文外审要使用简本涉密论文答辩前需要下载“涉密学位论文申请表”，签字并到所保密部门备案后方可答辩,联系方式,Tel (office): 8230-4014Mobil phone: 13718230423E-mail : 注：办公室无人时请拨打手机,Thank you!,
