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1、信令模式与非信令模式手机校准和测试的两种模式 signaling test mode 和 Non Signaling test mode现在手机校准和测试有两种模式： 【1】signaling test mode 【2】Non Signaling test mode; 你知道这两种模式有何区别吗？【1】signaling test mode 理解之一：signaling mode:信令模式，就是用 CMU200 或 8960 模拟基站，和手机建立起链接,仪表发出各种信令，手机此时相当于联上了网络。1）手机此时既要发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，这种方式一般用于 Final TEST。2）
2、信令模式某种程度上可以说完全模拟了手机和基站注册、寻呼、以及 MOC、MOT( 发收信息)的呼叫过程以及通话过程。3）当然，这种和仪器建立的通信还是和真正的通信是有区别的，为了测试的需要，比如测试BER，有时需要手机环回（loop back）基站发出的数据，这在实际通信中是没有的。理解之二：signaling mode:信令模式，就是用 CMU200 或 8960 模拟基站，和手机建立起链接,仪表发出各种信令，手机此时相当于联上了网络。手机此时既要发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，8960 叫 ACTIVE 模式 这种方式一般用于 Final TEST. 【2】Non Signaling
3、test mode; 理解之一：Non Signaling test mode：非信令模式，仪表此时并不发出信令去控制手机，或者仪表只是发射，手机接收；或者仪表只是接收，手机发射。当然为了支持这个模式，手机需要进入一种特殊的模式，能够支持只发，或只收。非信令模式主要用来手机校准（Calibration）或手机研发中故障定位等。比如排除接收的故障，单独看发射是不是好的。 理解之二：non-signaling mode:非信令模式，仪表此时仅仅用作测量手机的射频指标，并不发出信令去控制手机，手机此时只处于发射状态，接收通路一般是关闭的。8960 叫 TEST 模式，这种方式一般用于 CALIBRA
4、TION。因为手机在校准时要向 FLASH 写入各种参数，除了 RSSI 外，主要是发射的参数。此时是无法测量 frequency error,RX LEVEL 和 BER 的。 总而言之，对手机而言，信令模式下手机既要发射信号，又要接收信号。非信令模式下手机仅仅处于发射状态. 信令模式和非信令模式都可以用来测试 RF 指标，比如 Phase Error、Frequency Error、 Power/Time Template、Spectrum 等，但是非信令模式不能测试 BER，因为不能环回数据测量功率,频谱,误码率:其实综测仪使用最重要的一步就是连机,要是连上了,其它的测量好说,看一下英文
5、中文说明就可以了.以 CMU200 为例,说明一下测功率:第一步,打开综测仪,调到信令模式下,利用维修软件拔打 112,连接上了,会调出另一个画面,按下MENUS(菜单)-POWER(功率)-Application(应用)-p/PLC(功率/功率等级),则可以查看所有信道的功率了测频谱:按下 MENUS(菜单)-Spectrum(频谱)-application(应用)-switch&Modulation(开关谱与调制谱)测误码率:按下 MENUS(菜单)-ReceiverQuality( 接收质量)-BERAverage(平均误码率)以 8960 为例,讲一下测试方法:8960 联机与 CMU
6、200 有点不一样,因为 8960 没有信令模式,操作界面不完全一样,联机前先按下SHIFT-PRESET-BCH-CellPower 设置为-60, 连接射频口等一会 ,手机信号将会慢慢减小,等一会会出现 Attached (已连接),手机就跟综测仪完成注册过程,IMEI,IMSI 被读出来按一下 ORIGIN CALL,或是拔打 112,马上就连接上了.测量功率,相位与频率误差,频谱:测量功率:按下 Measurement selection(测量项目选择键)-Transmit Power测量相位与频率误差:按下 Measurement selection(测量项目选择键 )-Phase
7、& Frequency Error(相位与频率误差测)-Phase & Freq. Setup (相位与频率设置 )-Change View(更改视图)-graph(图形显示)频谱:按下 Measurement selection(测量项目选择键 )-Output RF Spectrum(输出谱图)-Change View (更改视图)-graph( 图形显示 ) OK!展讯的机和小 S 的机的测法用展讯 M 平台 CPU 的机,用手机软件 MOBILE_TESTER 拔 112 很容易就可以连接上,一般CMU200 的射频口可以接收到手机发射的信号,屏幕上也有显示,而 8960 就不可以,若
8、然怀疑手机软件出错,可以使用手动拔号或软件拔号的方法来排除故障,小 S 的 CPU 可以使用 WINDOWS 自带的超级终端来进行连接,打开终端,利用命令拔号:ATD112; 读 SN 号:AT+WTSN; 挂断 ATH; 查询 IMEI 号码 ATD%*#06#本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D 大本营详细出处：http:/ 各层的用途和作用 发布时间：2010-2-25 阅读次数：35 字体大小: 【小】 【中】 【大】 TOP 顶层 走线和放元器件BOTTOM 底层 走线和放元器件LAYER-3 至 LAYER-20 普通层 可以走线，但不可放元器件。也可以用来做一些
9、gerber 标示solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网paste mask top 顶层锡膏层 http:/www.wdz.ccdrill drawing 孔位层 钻孔silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等assembly drawing top 顶层装配图 http:/www.wdz.ccsolder mask bottom 底层阻焊层 http:/www.wdz.ccsilksceen bottom 底层丝印 http:/www.wdz.ccassembly drawing bo
10、ttom 底层装配图 http:/www.wdz.cclayer_25 负片 当电源层定义为 CAM Plane 的时候，如果不加这一层，管脚容易短路本站原创，转载请注明出处 http:/www.wdz.cc/Article.asp?id=46POWERPCB 内层正负片设置和内电层分割一、POWER PCB 的图层与 PROTEL 的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于 PROTEL 上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL 后学的 POWER，当然也有很多是直接学习的 POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们
11、放在一起比较一下。直接学习 POWER 的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图软件名 属性 层名 用途PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如 GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如 GND）从上图可以看出，POWER
12、与 PROTEL 的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。PROTEL 只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而 POWER 则不同，POWER 中的正片分为两种类型，NO PLANE 和 SPLIT/MIXED PROTEL 中的负片可以使用内电层分割，而 POWER 的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如 PROTEL） 。内层分割必须使用正片来做。用 SPLIT/MIXED 层,也可用普通的正片(NO PLANE)铺铜。 也就是说，在 POWER PCB 中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLA
13、NE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED ）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。 （用 2D LINE 分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。二、SPLIT/MIXED 层的内层分割与 NO PLANE 层的铺铜之间的区别SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。 NO PLANEC 层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊
14、盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。 三、POWER PCB 的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对 POWER 的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。下面以一块四层板为例：首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层 SETUP-LAYER DEFINITION,在 ELECTRICAL LAYER 区，点击 MODIFY,在弹出的窗口中输入 4，OK，OK。此时在 TOP与 BOT 中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。把 IN
15、NER LAYER2 命名为 GND，并设定为 CAM PLANE，然后点击右边的 ASSIGN 分配网络，因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个 GND 就可以，千万不要分多了网络！把 INNER LAYER3 命名为 POWER，并设定为 SPLIT/MIXED（因为有多组电源，所以要用到内层分割） ，点击 ASSIGN，把需要走在内层的电源网络分配到右边的 ASSOCIATED 窗口下（假设分配三个电源网络） 。下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层（小技巧，先暂时把 POWER 层的类型定义为 CAM PLANE，这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接，而自动取消鼠线） 。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。第一步是给网络上色，以利于区分各个接点位置，按快捷键 CTRL+SHIFT+N，指定网络颜色（过程略） 。 然后把 POWER 层的图层属性改回
