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1、1中国国际半导体博览会暨高峰论坛China International Semiconductor EXPO & Summit会 议 邀 请 函主题:应用引领、共同发展一、IC China 简介 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China） ” 经过 10 年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。 “IC China 2013”将于 2013 年 11 月 13-15 日，在上海新国际博览中心 W5 馆举行，与第 82 届中国电子展、2013 亚洲电子展、2013 中国消费电子展、2013 中国 LED 展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动。以应用引领半导体产业创新
2、，共同推动 IT 产业发展的全新风貌，展示在业界面前。展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果、打造产品品牌的平台。同期举办的聚焦产业政策解读、涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。二、组织机构 指导单位: 中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国科学技术部上海市人民政府主办单位:中国半导体行业协会中国电子器材总公司上海市经济和信息化委员会承办单位:中国半导体行业协会中电会展与信息
3、传播有限公司上海浦东新区人民政府 上海市张江高科技园区管理委员会 上海张江（集团）有限公司上海市集成电路行业协会三、高峰论坛及专题研讨会 IC CHINA 高峰论坛与专题技术研讨会以产业发展研究，市场报告，技术交流为主要内容，邀请相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。免费参会！提前报名现场签到送精美小礼品，数量有限，先到先得！ 高峰论坛 - 应用引领，共同发展时间:2013 年 11 月 13 日下午 13:30-17:30地点:上海浦东嘉里大酒店浦东大宴会厅（浦
4、东新区花木路 1388 号）精彩议题:高峰论坛历来是 IC China 重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手，从产业链整合的角度来看行业趋势。目前，工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、东京精密株式会社、美国半导体协会（SIA） 、中国物联网研发中心等公司核心高层已确认将应邀参加 IC China 22013 高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。其中，重大专项专家组组长魏少军先生将发表“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”演讲；专家组组长叶甜春先生将与参会嘉宾分享“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” ；东京精密株式会社社长太田邦正将发表重要趋势性分
5、析；联想研究院将从云计算、大数据角度谈芯片行业的发展。主持人：中国半导体行业协会副理事长 王曦 先生中国半导体行业协会副理事长 王煜 先生议程:13:30-13:40 介绍参会嘉宾13:40-14:05 工信部电子信息司司长 丁文武14:05-14:30 高速发展中的隐忧 - 中国集成电路设计业发展状况分析 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 重大专项专家组组长魏少军14:30-14:55 中国集成电路制造产业链创新发展情况 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 专家组组长叶甜春14:55-15:20 联想研究院副院长、01 专项技术副总师 杜晓黎副院长15:20-15:45 TD
6、-LTE 快速发展，移动终端面临新需求、新挑战 中国移动通信集团公司技术部总经理 王晓云15:45-16:10 支持新一代信息技术的芯片技术 中国物联网研发中心副主任 陈岚16:10-16:35 全球半导体市场展望:机遇与挑战 全球半导体联盟亚太区执行长 王智立博士16:35-17:00 面向未来的东京精密技术 东京精密株式会社社长 太田邦正17:00-17:20 抽奖（组委会保留对以上议程更改和解释的权力，请以组委会最终公布为准） 专题研讨会1、实施协同创新，全面提升产业链技术水平 （“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏
7、省半导体行业协会年会）时间:2013 年 11 月 12 日下午 13:30-17:30地点:上海龙东商务酒店宴会厅（上海浦东新区龙东大道 3000 号）承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项 02 专项专家组、江苏省半导体行业协会主持人：中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长 石瑛议程：时间 内容13:30-13:40致辞 国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长 叶甜春13:40-14:05务实创新、突破重点为圆集成电路产业“中国梦”贡献力量 中国半导体行业协会
8、集成电路分会、江苏省半导体行业协会理事长 王国平14:05-14:30中国半导体支撑业材料产业发展状况 15:00-16:30 中国半导体行业协会半导体支撑业分会理事长 周旗钢14:30-14:55高密度三维系统级电子封装:研发与产业化 华进半导体封装先导技术研究中心有限公司总经理 上官东恺14:55-15:20立足中国 用“芯”服务 追求卓越 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司副总裁 陈昱升315:20-15:45中国创造，引领未来 宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理 姚力军15:45-16:10立足本土 迈向世界-中国新兴半导体材料企业的成长路程 安集微电子（上海）有限公司 CEO
9、王淑敏16:10-16:35绿色“智”造 创“芯”梦想 上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁 陈卫16:10-16:35论高端工艺设备国产化经营之道 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限公司副总裁 刘韶华17:00-17:25高端等离子体刻蚀设备之研发及应用的挑战 中微半导体设备（上海）有限公司执行总监 浦远2、加强核心技术创新，推动设计业做大做强时间: 2013 年 11 月 12 日下午 13:30-17:30地点: 上海龙东商务酒店会议室 6（上海浦东新区龙东大道 3000 号）承办单位:国家重大科技专项 01 专项专家组内容：即将推出，敬请期待3、新器件、新材料、新生活MEMS 与宽
10、禁带的发展、应用时间：2013 年 11 月 12 日下午 13:30-17:30地点：上海龙东商务酒店会议室 7（上海浦东新区龙东大道 3000 号）承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会、中科院上海微系统与信息技术研究所主持人：中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长 赵小宁议程：时间 内容13:30-14:00硅基 GaN 电力电子技术 成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长 张波14:00-14:30非接触性 RF MEMS 变容器以提高器件可靠性 上海芯赫科技有限公司 CTO 卢煜旻14:30-15:00宽禁带功率器件技术发展与机遇 上海微系统与信息技术研究所研究员程新红15
11、:00-16:30电力电子技术在电网中的应用 国网智能电网研究院电工新材料及微电子研究所主任 杨霏15:00-16:30单片集成紫外焦平面 上海芯晨科技有限公司研发经理 李成16:30-17:00碳化硅衬底技术和产业 山东天岳先进材料科技有限公司技术总监 高玉强4、应用驱动高端 3D 封装发展时间：2013 年 11 月 12 日下午 13:30-17:30地点：上海龙东商务酒店多功能厅（上海浦东新区龙东大道 3000 号）承办单位：上海市集成电路行业协会议程：时间 内容13:30-13:40领导致辞 中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会413:40-14:00CMOS 图像传感器的市场
12、与技术发展创新 格科微电子（上海）有限公司董事长/总经理 赵立新14:00-14:20先进封装技术在 CIS 领域中的应用与创新 苏州晶方半导体科技股份有限公司北美分公司总经理 Vage oganesian14:20-14:40晶圆级 3D 集成在影像传感器的应用 武汉新芯集成电路制造有限公司 CTO 梅绍宁14:40-15:00 日月光封装测试（上海）有限公司副总裁 郭一凡博士15:00-15:20硅通孔刻蚀技术在先进封装应用上的挑战和应对 中微半导体设备（上海）有限公司资深技术总监 许颂临博士15:20-15:35 休息15:35-15:55 TSV Engineering for CMO
13、S Image Sensors: Etch, Dielectrics and Metals SPTS（住程科技）Mr. Mike Cheng15:55-16:15先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战 北方微电子副总裁 刘韶华16:15-16:35数字射频接口（DigRF）测试面向非确定性协议的 ATE 解决方案 爱德万测试（中国）管理有限公司技术顾问 周震 现场会议室5、智能化时代下的电子产业变革时间：2013 年 11 月 14 日上午 9:00-12:00地点：上海新国际博览中心W5 馆会议区 1A（上海浦东龙阳路 2345 号）承办单位：深圳市半导体行业协会主持人：深圳市半导体行业协会
14、副秘书长 李明骏议程：时间 内容09:00-09:30 签到09:30-10:05智慧家庭给电子产业带来的变革与机会 深圳市半导体行业协会副秘书长 李明骏10:05-10:40智能化时代下的电视产业变革与机遇 周来平10:40-11:15智能安防监控在行业和民用新应用 李文娟11:15-11:504G 时代 智能手机市场的机遇和挑战 吴昊6、高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会时间：2013 年 11 月 14 日下午 1330-17:00地点：上海新国际博览中心W5 馆会议区 1A（上海浦东龙阳路 2345 号）承办单位：中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会 、 电子产品世界杂志社议
15、程：时间 内容513:00-13:20 签到13:20-13:30开幕致词 中国半导体行业协会秘书长 陈贤13:30-14:00中国高效节能电机全产业链透视与市场热点分析 IMS Research 周万木14:00-14:30家电应用中高效节能的双电机控制 微芯科技 何情舒14:30-15:00Spansion 变频解决方案 Spansion 钟成保15:00-15:30电机控制技术发展趋势及飞思卡尔解决方案 飞思卡尔半导体 殷钢15:30-16:00永磁电机弱磁条件下的控制方案 浙江大学 陈阳生16:00-16:30变频技术的演进与发展 上海大学 阮毅16:30-16:50 EEPW 自由谈（应用工作师实用设计交流环节）16:50-17:00 抽奖7、新标准专利与新运营模式时间:2013 年 11 月 14 日下午 1330-17:00地点:上海新国际博览中心W5 馆会议区 2B（上海浦东龙阳路 2345 号）承办单位:上海硅知识产权交易中心有限公司主持人：上海硅知识产权交易中心副总经理 俞慧月
