《关于工程技术中PE、ME、TE、IE、EE的解说》由会员分享，可在线阅读，更多相关《关于工程技术中PE、ME、TE、IE、EE的解说（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、工程技术包括了生产工程、设备工程、测试工程、工业工程和环境工程。其中：生产工程简称 PE，即 PRODUCTION ENGINEERING；设备工程简称 ME，即 MACHINE ENGINEERING；测试工程简称 TE，即 TEST ENGINEERING；工业工程简称 IE，即 INDUSTRY ENGINEERING；环境工程简称 EE，即 ENVIRONMENTAL ENGINEERING。PE：主要是使产品从设计产品的实物形态的实现，在产品的实现过程中对操作方法、过程参数、异常情况等事项进行控制、分析和处理，并保证生产过程的顺利进行。PE 的工作主要就是解决问题。ME：可称设备工程
2、师，但比设备工程师的工作范围更广泛。工欲善其事，必先利其器。在构成生产的五大要素（人、机、料、法、环，即 4M1E）中，机器是第二大要素，这就是 ME 的事务，包括：机器、设备、仪器、工具、模具、治具等等这些硬件的维护保养、点检校准、加工能力鉴定等。TE：负责测试工程，其任务是将产品规格、技术指标等转化为可以操作、测量的过程，从而实现产品的符合要求的功能。IE：负责管理工程技术文件、图纸、资料、标准和规程等生产工艺方面的事务，其主要任务是策划生产过程、制定产品工艺、管理工程效率，从而实现高效率、低成本、标准化的生产和运作。EE：在生产过程中，为满足工艺技术条件的要求，对诸如温度、湿度、尘埃、有
3、害气体、静电、噪声、电磁、振动、污染、照明、空间大小等因素采取适当的控制措施，提供适宜的生产环境。其中：EE，在一般的中小公司都没有单独设置。而在比较小型的公司，这五个方面的工作，很大程度上基本全部落在了 PE 的头上。 呵呵我说下伟创力公司（全球排名第一）对这方面的说法吧equipment engineer设备工程process engineer 工艺工程manufacture engineer制造工程test engineer 测试工程industry engineer 工业工程 http:/.tw里面的 SPC、DOE、PCB 栏目非常不错！ 芯片封装缩略语介绍封装型式有很多以下是一些缩
4、略语供大家参考！1BGA 球栅阵列封装2CSP 芯片缩放式封装3COB 板上芯片贴装4COC 瓷质基板上芯片贴装5MCM 多芯片模型贴装6LCC 无引线片式载体7CFP 陶瓷扁平封装8PQFP 塑料四边引线封装9SOJ 塑料 J 形线封装10SOP 小外形外壳封装11TQFP 扁平簿片方形封装12TSOP 微型簿片式封装13CBGA 陶瓷焊球阵列封装14CPGA 陶瓷针栅阵列封装15CQFP 陶瓷四边引线扁平16CERDIP 陶瓷熔封双列17PBGA 塑料焊球阵列封装18SSOP 窄间距小外型塑封19WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20FCOB 板上倒装片以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。其中现在国内主流产品以 DIP TSSOP QFP SOP 等为多。日本、台湾、美国的主流产品以 TSSOP、QFP（100 引脚以上） BGA CSP 等为多。以后封装形式我认为 BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代 QFP 成为高 I/O 端子 IC 封装的主流 。以上仅是个人意见，欢迎各位同行参加讨论，谢谢！ 我告訴大家一個網址,讓你們可以盡情的下載 IPC 的相關標準http:/ IPC-A-610D,還有許多標準可供下載 ,我已經下載了不少.這樣對 SMT 之家有好處- 不會被 IPC 指責侵權,又可以給大家提供資料 .
