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1、 第 1 頁 (1.0 版) Allegro 零件建立基本规范 第 2 頁 (1.0 版) 目录一、 COMPONENT 正式命名原則 .3二、 PADSTACK 正式命名原則 .7三、PADSTACK 尺寸設計規範 .10四、 SYMBOL 建立原則 .15五、 Layout 對 SMD 極性零件建置方向之基本原則 .24 第 3 頁 (1.0 版) 一、 COMPONENT 正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄 項次 項目 備註0 命名依 SPEC.上資料決定命名。1 命名字元不可超過 15 個字元(含”_ ” 字元), 命名時英文字母以小寫輸入。2 BGA 零件命名方式： 依包裝及
2、 PIN 數命名例如. BGA479例如. PBGA352 第 4 頁 (1.0 版) 3 PLCC ,QFP 零件命名方式： 依包裝及 PIN 數命名 例如. PLCC20例如: QFP100回主目錄項次 項目 備註4 SOIC 零件命名方式： 依包裝及 PIN 數命名,如遇 Pitch 不同但包裝及 PIN 數相同加註 Pitch例如. SOIC14SOIC14-4005 SMD MOS 零件命名方式類別： 分為 2 種類別:SOT : TO:廠商 ROHM Pin number 定法不一樣,但實際上該位置Pin 功能是相同 .SOIC Pin 端點距寬LyBody 長3212 13Pin
3、 1 2 3 n.n+1 第 5 頁 (1.0 版) 例如: SOT23, TO263, TO2526 SMD 電容 ,電阻 ,電感, Diode 零件命名方式： (類別 )(型式) 例如. C0805 R0603 L1206 D1206非上述類別之零件則統一用 S 作類別名. 例: S1206 7 DIP 電解電容命名方式： 依包裝及 Pitch 命名例如.直徑 8mm pitch 3.5mm C8P351. COMPONENT 正式命名原則 (不同零件之命名結構)回主目錄項次 項目 備註8 DIP 零件命名方式： 依包裝及 PIN 數命名,如遇 Pitch 不同但 PIN 數相同加註 Pi
4、tch例如. DIP32 DIP32-600此命名方式針對特殊 DIP 零件非在本規範涵蓋內.D 表示 DipDIP 所有零件的第 1 pin 均在零件下方, 其 padstack為方形 pin.9 DIP COIL 命名方式： 依 Pitch 不同及直立或躺下的來命名 (V:立式 H:臥式)COIL 屬於 POWER 零件因為流過大電流 ，所以 Regular pad 直徑 = drill 直徑+30milPin 1BD 取 Max 值 第 6 頁 (1.0 版) 例如. (Pitch4.5m 直立式) COIL45DV (Pitch8mm 臥式) COIL8DH10 HOLE 命名方式：
5、依孔徑& PAD 及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量) 命名例如. 孔徑 4MM PAD 6MM 露錫 H4P6-MTH孔徑 4MM 8 個衛兵孔 H4I8孔徑 4MM 不露錫 H4-NPTHMTH露錫NPTH不露錫1. COMPONENT 正式命名原則(不同零件之命名結構)回主 目錄項次 項目 備註11 07 類零件命名方式： SMD 類 : (依包裝再註解 PIN 數+直立 or 臥式 or + X x Y)命名例如. XTAL-2S XTAL-5X3.2 LED-0603 SMA DIP 類: (依包裝再註解 PIN 數+直立 or 臥式 or + X x Y)命名例如. OSC-3
6、D XTAL-H LED-2X2DS SMD D DIP除項次 5, 6, 7 外的 07 類零件均適用07 類零件類別: DIODE ZENER TRANSISTOR SCHOTTKY(S.DIODE) MOSFET OSC XTAL FUSE LED BATTRELAY POLY SWITCH RESONATOR12金手指命名方式：依種類命名例如. GF-ISA GF-PCI GF-PCI32 GF-PCI64-PICMG長邊 第 7 頁 (1.0 版) 13 12CONNECTOR 命名方式： (依 CONNECTOR 種類行狀,PIN 數, Pitch,直立或臥式等)命名例如: WAF
7、ER HEADER LOCK 2.54MM 2PIN WHL2V例如: WAFER HEADER LOCK 2.0MM 2PIN WHL2V-2M例如: BOX HEADER DIP 90 度 2.0MM 8PIN BH4X2DV-2M例如: BOX HEADER SMD 90 度 2.0MM 8PIN BH4X2SV3. PIN COUNT: 排數 x 該排 PIN 數.2.包裝方式命名與其 Schematic Part 命名儘量相同.3.雙排針以 Z 排列方式為其 Pin number 順序,左下角開始為第”1”pin回主 目錄二、 PADSTACK 正式命名原則回主 目錄項次 項目 備註
8、1234 第 8 頁 (1.0 版) 1 SMD Component Padstack 名稱定義： rec (矩形 pad)(X 方向長度 )x (Y 方向長度) c (圓形 pad) _ s (方形 pad) _obl (橢圓 pad) _x_單位為 milrec20x80 , rec100x45c30 , c100s50 , s200obl25x80 , obl120x402 DIP Component PTH Padstack 名稱定義： 圓形 Drill c (圓形 pad) _ d(Drill) _ s (方形 pad) _ d(Drill) _ obl (橢圓 pad) _x_ d
9、(Drill) _ rec (矩形 pad) _x_ d(Drill) _ 橢圓 Drill c (圓形 pad) _ do(Drill) _x_ s (方形 pad) _ do(Drill) _x_ obl (橢圓 pad) _x_ do(Drill) _x_ rec (矩形 pad) _x_ do(Drill) _x_ 矩形 Drill c (圓形 pad) _ dr(Drill) _x_ s (方形 pad) _ dr(Drill) _x_ obl (橢圓 pad) _x_ dr(Drill) _x_rec (矩形 pad) _x_ dr(Drill) _x_單位為 milc55d36
10、, c80d60s55d36 , s100d80obl60x100d20 , obl200x100d60rec80x120d40 , rec160x80d40c100do40x60s120do50x80obl80x150do40x110rec160x70do120x30c90dr50x30s100dr40x40obl200x140dr160x100rec140x70dr100x302. PADSTACK 正式命名原則回主 目錄項次 項目 備註長邊 第 9 頁 (1.0 版) 3 DIP Component NPTH Padstack 名稱定義： 圓形 Drill c (圓形 pad) _ d(Drill) _n 橢圓 Drill obl (橢圓 pad) _x_ d(Drill) _x_n 矩形 Drill rec (矩形 pad)
