《电子元器件的命名》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的命名（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电子元器件命名- - （资料是刚工作时前辈们留给我的，仅供参考。需要更多资料请咨询 掌柜）电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近 1 越好. 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP;材料方面:金属,陶瓷-陶瓷 ,塑料-塑
2、料; 引脚形状:长引线直插-短引线或无引线贴装 -球状凸点; 装配方式:通孔插装-表面组装 -直接安装. DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式 ,外形呈正方形 ,32 脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比 DIP 封装小得多.PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线 ,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. PQFP
3、 Plastic Quad Flat Package PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在 100 以上. SOP Small Outline Package 19681969 年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型 SOP),TSSOP(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管 ),SOIC(小外形集成电路) 等. www.maxim- 模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通
4、讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号 ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC 电源 电压基准 MAXIM 前缀是MAX. DALLAS 则是以DS开头. MAX或 MAX 说明:1 后缀 CSA,CWA 其中 C 表示普通级,S 表示表贴,W 表示宽体表贴. 2 后缀 CWI 表示宽体表贴,EEWI 宽体工业级表贴,后缀 MJA 或 883 为军级. 3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA 后缀均为普通双列直插. 举例 MAX202CPE,CPE 普通 ECPE 普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护 (-45-8
5、5) 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类 1 字头 模拟器 2 字头 滤波器 3 字头 多路开关 4 字头 放大器 5 字头 数模转换器 6 字头 电压基准 7 字头 电压转换 8 字头 复位器 9 字头 比较器 DALLAS 命名规则 例如 DS1210N.S. DS1225Y-100IND N= 工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP 下面是 MAXIM 的命名规则: 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0 至
6、70 ( 商业级) I = -20 至 +85 (工业级 ) E = -40 至 +85 (扩展工业级) A = -40 至 +85 ( 航空级 ) M = -55 至 +125 (军品级 ) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP ( 陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插
7、P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装 (300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,MAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3 脚,5 脚,6 脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 DSP 信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信 视频/图像处理器等 模拟 A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件 AD 产品以AD,ADV居多,也有OP或者REF,AMP,SMP,SSM,TMP,TMS等开头的. 后缀的说
8、明:1,后缀中 J 表示民品 (0-70),N 表示普通塑封,后缀中带 R 表示表示表贴. 2,后缀中带 D 或 Q 的表示陶封,工业级(45-85 ).后缀中 H 表示圆帽. 3,后缀中 SD 或 883 属军品. 例如:JN DIP 封装 JR 表贴 JD DIP 陶封 DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放 IC 存储器 A/D D/A 模拟器件转换接口 IC 等 54LS 军品系列 CD4000 军品系列 工业 / 民用电表微控制器等 TI 产品命名规则:SN54LS/HC/HCT/或 SNJ54LS/HC/HCT 中的后缀说明: SN 或 SNJ 表示 TI 品牌 SN 军标
9、,带 N 表示 DIP 封装 ,带 J 表示 DIP(双列直插),带 D 表示表贴,带 W 表示宽体 SNJ 军级,后面代尾缀 F 或/883 表示已检验过的军级. CD54LS/HC/HCT: 1,无后缀表示普军级 2,后缀带 J 或 883 表示军品级 CD4000/CD45: 后缀带 BCP 或 BE 属军品 后缀带 BF 属普军级 后缀带 BF3A 或 883 属军品级 TL: 后缀 CP 普通级 IP 工业级 后缀带 D 是表贴 后缀带 MJB,MJG 或带/883 的为军品级 TLC 表示普通电压 TLV 低功耗电压 TMS320 系列归属 DSP 器件 , MSP430F 微处理
10、器 BB 产品命名规则: 前缀 ADS 模拟器件 后缀 U 表贴 P 是 DIP 封装 带 B 表示工业级 前缀 INA,XTR,PGA 等表示高精度运放 后缀 U 表贴 P 代表 DIP PA 表示高精度 FLASH 快闪记忆体 ,嵌入式奔腾处理器 ,Xscale, 个人数字助理 PDA StrongARM 处理器及开发工具, IXA 网络处理器,i960RISC 处理器,PCI-PCI Bridge 芯片,8 位及 16 位单片机 INTEL 产品命名规则: N80C196 系列都是单片机 前缀:N=PLCC 封装 T=工业级 S=TQFP 封装 P=DIP 封装 KC20 主频 KB
11、主频 MC 代表 84 引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC 及语音芯片 以IS开头 比如:IS61C IS61LV 4表示 DRAM 6表示 SRAM 9表示 EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP www.linear- 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS 表示表贴 LTC1051CN8 CN 表示 DIP 封装
12、 8 脚 FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口 RAM 先进先出器件 FIFO 高速静态存储器 SRAM 快速逻辑器件 FCT 低功耗高速 TTL 系列 如 74FCT16XXX 系列 IDT 的产品一般都是 IDT 开头的. 后缀的说明:1,后缀中 TP 属窄体 DIP. 2,后缀中 P 属宽体 DIP. 3,后缀中 J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是 DIP 封装 IDT7132SA55J 是 PLCC IDT7206L25TP 是 DIP 机顶壳,消费类电子产品,MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets 单片机
13、为主 AT89C 系列 EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI 的同类产品 W24258S-70LL 328 SRAM 可完全替代 W24257S-70LL W2465S-70LL 高稳定性的 8K8 SRAM 管脚定意完全等同 6264 NS 的产品部分以 LM ,LF 开头的 LM324N 3 字头代表民品 带 N 圆帽 LM224N 2 字头代表工业级 带 J 陶封 LM124J 1 字头代表军品 带 N 塑封 以 ICL 开头 以 IMP 开头,很多型号可以和 AD,
14、MAXIM,DALLAS,National,Microchip 等互换 以产品名称为前缀 MC 以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EP PFC PCF .tw 封装: DP 代表 DIP 封装 DG 代表 SOP 封装 DT 代表 TSOP 封装 新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机 我公司是其大陆北方总代理 MCU SM59,SM79,SM89系列 FLASH S29系列 SM59系列都可以 ISP(在线编程) ,SM8951/52 系列有部分是编程器烧写程序 MCU 单片机 尾缀说明 AC25P 表示 5 伏 25 频率 DIP 封装 AC40P 表示 5 伏 40 频率 DIP 封装 AC25J 表示 5 伏 25 频率 PLCC 封装
