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1、毕业论文基于单片机的热电偶测温系统摘要热电偶传感器是目前接触式测温中应用最广的热电式传感器，在工业用温度传感器中占有及其重要的地位。本文设计了基于单片机的热电偶测温系统，该测温系统由温度测量电路、运算放大电路、A/D 转换电路及显示电路组成，以 AT89C51 单片机为主控单元。文中首先介绍了热电偶的测温原理，热电偶冷端补偿方法，结构形式，及其特点等，另外简答介绍了硬件平台中相关模块的功能及用法。另外对硬件电路包括温度转换芯片 MAX6675、K 型热电偶、89C51 单片机、数码管等元器件及温度采集电路、温度转换电路、数码管显示电路做了详细的介绍及说明。关键词温度传感器热电偶热时间常数冷端补
2、偿 The thermocouple temperature measurement system based on single chip microcomputerABSTRACTThermocouple sensor is currently the most widely used in non-contact temperature measurement of thermoelectric sensors, in the industry with a temperature sensor and its important status. This paper designed
3、the thermocouple temperature measurement system based on single chip microcomputer, the temperature measurement system composed of temperature measuring circuit, operational amplifier circuit, A/D conversion circuit and display circuit, AT89C51 single chip processor as the main control unit. This pa
4、per first introduces the principle of thermocouple temperature measurement, the thermocouple cold junction compensation method, structure form, and its characteristics, etc., in the hardware platform are introduced another short answer function and usage of related modules. In addition to hardware c
5、ircuit including temperature conversion chip MAX6675, K type thermocouple, 89 c51, digital tube and other components and temperature acquisition circuit, temperature conversion circuit, digital tube display circuit made detailed introduction and description.KEY WORDS Temperature sensor Thermocouple
6、Thermal time constant Cold junction compensation1绪论温度是反映物体冷热状态的物理参数，对温度的测量在冶金工业、化工生产、电力工程、机械制造和食品加工、国防、科研等领域中有广泛地应用。在某些特殊的场合对温度的检测速度有很高的要求，例如：在测量汽车发动机吸入空气的温度的时候，就要求热响应时间小于 1s；航天飞机的主发动机的温度测量要求 0.4s 内完成等。因此针对以上问题就有人提出温度快速测量的思想。通常用来测量温度的传感器有热电阻温度传感器、热敏电阻、热电偶、半导体温度传感器等几种。这些常用温度传感器一般的温度测量中可以满足响应速度的问题。但在特
7、殊的场合就不能达到快速检测的要求，例如在气体温度测量时候，由于温度传感器自身的热滞特性，而气体传热过程又比较缓慢，气体温度测量就有很大滞后。工业常用的精度较高的温度传感器有铂热电阻、半导体温度传感器等。铂热电阻具有温度测量范围大、重复性好、精度高等特点，但是响应不是很快，特别是在对气体温度测量时至少要几秒钟，在某些工作环境比较特殊的场合，如高压环境下，还需使用铠装的铂热电阻，更是延缓了热响应速度。半导体温度传感器分热敏电阻和 PN 结型温度传感器两种。热敏电阻非常适合对微弱温度变化的测量，但是缺点是非线性严重；PN 结型的特点是体积小、线性输出、精度高，但是不能使用在液体环境，对气体温度变化响
8、应也较慢 1。所以用温度传感器一般都存在着对气体温度变化响应较慢的问题。在对温度实时性测量要求比较高的系统，运用常用温度测量方法很难做到对温度的快速测量，对系统的精度影响就很大。在工业过程控制与生产制造领域普遍使用具有较高测温精度及测温范围的热电偶做测温元件。在工业标准热电偶中,K 型(镍铬-镍硅 )热电偶由于具有价格低廉、输出热电势值较大、热电势与温度的线性关系好、化学稳定性好、复制性好、可在1000下长期使用等特点,因而是工业生产制造部门应用最广泛的热电偶元件。但是将热电偶应用在基于单片机的嵌入式系统领域时，却存在着以下几方面的问题 2。非线性：热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系
9、,因此在应用时必须进行线性化处理。冷端补偿:热电偶输出的热电势为冷端保持为 0时与测量端的电势差值，而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的，故需进行冷端补偿。数字化输出：与嵌入式系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口，而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。在许多热工实验中，往往面临热电偶冷端温度问题,不管是采用恒温补偿法(冰点补偿法)还是电桥补偿法,都会带来实验费用较高、实际的检测系统较复杂.难以达到实时测量、接口转换电路复杂等问题,而随着计算机测控技术在工业生产制造领域的普遍应用,温度参数的微机化测量与控制已成为必然趋势。因此我们必须解决对热电偶测量信号的放大调
10、理、非线性校正、冷端补偿、模数转换、数字输出接口等一系列复杂的问题,以及解决模拟与数字电路硬件设计过程和建表、查表、插值运算等复杂的软件编制过程,以达到使电路简化,成本减少,增加系统可靠性的目的。鉴于上面的分析,本论文主要任务是设计一种基于高精度 K 型热电偶传感器的快速测温系统。采用带有冷端补偿的温度转换芯片 MAX6675、K 型热电偶、89C51 单片机、数码管等元器件设计出相应温度采集电路、温度转换电路、温度控制电路、超量程报警电路、数码管显示电路。系统用单片机对带有冷端补偿的温度转换芯片MAX6675 进行控制,要达到任务书中的技术指标，并对系统进行 protuse 的调试和仿真试验
11、，使其具有良好的实用性能，能够实现对固体表面、液体和气体温度的高精度快速测量。2系统原理概述2.1 热电偶测温基本原理热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路 2，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端（热端） ，温度较低的一端为自由端（冷端） ，自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系制成热电偶分度表；分度表是自由端温度在 0时的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。在热电偶回路中接入第三种金属材料时，只要该材料两个接点的温度相同，热电偶所
12、产生的热电势将保持不变，即不受第三种金属接入回路中的影响。因此，在热电偶测温时，可接入测量仪表，测得热电动势后即可知道被测介质的温度。热电偶的热电势，应注意如下几个问题：1、热电偶的热电势是热电偶两端温度函数的差，而不是热电偶两端温度差的函数；2、热电偶所产生的热电势的大小当热电偶的材料是均匀时，与热电偶的长度和直径无关，只与热电偶材料的成份和两端的温差有关；3、当热电偶的两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只与热电偶的温度差有关。若热电偶冷端的温度保持一定，这时热电偶的热电势仅是工作端温度的单值函数。2.2热电偶冷端补偿方案确定热电偶测量温度时要求其冷端（测量端为热端，通过引线与
13、测量电路连接的端称为冷端）的温度保持不变，其热电势大小才与测量温度呈一定的比例关系。若测量时，冷端的（环境）温度变化，将影响严重测量的准确性。在冷端采取一定措施补偿由于冷端温度变化造成的影响称为热电偶的冷端补偿。2.2.1分立元气件冷端补偿方案方案一的热电偶冷端温度补偿器件是由分立元件构成的,其体积大,使用不够方便,而且在改变桥路电源或热电偶类型时需要重新调整电路的元件值。主要包括温度采集电路、信号放大电路、A/D 转换电路、热电偶冷端补偿电路、数码管显示电路等。2.2.2集成电路温度补偿方案方案二采用热电偶冷端补偿专用芯片 max6675，max6675 温度转换芯片具有冷端温度补偿及对温度
14、进行数字化测量这两项功能 5。一方面利用内置温度敏感二极管将环境温度转换成补偿电压，另一方面又通过模数转换器将热电势和补偿电压转换为代表温度的数字量, 将二者相加后从串行接口输出的测量结果，即为实际温度数据。主要包括温度采集电路、max6675 温度转换电路、数码管显示电路等。2.2.3方案确定综合对比以上两种方案，方案一电路复杂，且测量不精确照成误差较大，方案二采用集成温度转换芯片不仅能很好的解决冷端温度补偿及温度数值化问题，并消除由热电偶非线性而造成的测量误差,且精确度高，可实现电路的优化设计。故最后采用方案二。2.3硬件组成原理本系统硬件主要由热电偶温度采集电路、MAX6675 温度处理
15、电路、89C51 单片机控制电路、超量程报警电路和数码管显示电路组成。热电偶采用分度号为 K 的热电偶，为了减少外界信号的干扰通过双绞线跟MAX6675 芯片直接相连接。MAX6675 芯片通过 SPI 串行接口传输数据，采用的89C51 单片机对带有冷端补偿的温度转换芯片 MAX6675 进行控制。本系统设计还具有报警的特点，当所测量的温度低于零摄氏度或者高于 400 摄氏度时报警电路发出警报。显示电路由 89C51 单片机通过锁存器对四位共阳数码管控制，数码管工作需要较大的电流采用型号为 8550 的 PNP 三极管进行控制，当所测温度在规定范围内时就可以通过数码管快速显示出来。2.4软件
16、系统工作流程系统的软件工作流程为：热电偶采集的温度数据；温度数据经过 MAX6675 内部电路的 AD 转换、冷端补偿、内部校正6；温度转换电路将处理后 12 位数字温度量以串行方式送给单片机；单片机将数字量进行软件算法处理；如果测量温度在测量范围内，最后通过数码管显示出测量温度；如果超出测量范围由单片机控制使报警电路报警。其软件工作流程图如图 2-4。热电偶温度数据采集M A X 6 6 7 5 将采集的数据处理为数字量单片机通过算法编程达到快速测温效果温度高于或低于某一温度值报警温度在测量范围内显示图 2-4 系统软件工作流程图 3硬件设计3.1热电偶简介热电偶是工程上应用最广泛的温度传感器。它是将温度量转换为电量变化的装置。它构造简单，使用方便，具有较高的准确度、稳定性及复现性，温度测量范围宽，在温度测量中占有重要的地位。3.1.1热电效应当两种不同材料的导体或半导体连成闭合回路时，将两个接点分别置于温度为T 和 T0 的热源中，该回路内会产生热电势 2
