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1、起草：_ 审核：_ 批准：_ 版本：6.0日期：_ 日期：_ 日期：_ 页号：第 1 页; 共 6 页RD-500 系列 BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证 BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修 BGA 的焊接和维修质量。2. 适用范围: 公司 RD-500 型号以及 RD-500型号 BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。3.2 制造工程部维修技工负责 BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S日常保养。3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修 BGA 的设置参数、温度曲线标准。4. 程序:4
2、.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受 15A 以上电源（不可直接接到公司常用的 10A 插座）。4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标 RD500.exe，系统完成对 RD-500 的检查后运行至主界面。4.1.2 拆除和安装 BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定 PCBA，在操作平台上根据 PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使 PCBA 上需返修的
3、 BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修 BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据 PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图 2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定 BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据 BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。一般使用参考值：30 I/min:
4、适用于尺寸大于 25mm 的芯片25 I/min:适用于尺寸在 15-25mm 的芯片20 I/min:适用于尺寸小于 15mm 的芯片4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在 25I/min。4.2 拆除 BGA 操作：4.2.1 用鼠标单击 Development 选项卡,进入程序运行监控界面；4.2.2 依据 BGA 大小选喷咀并安装(注意损伤突出的吸嘴部分)；RD-500 系列返修台整机示意图电源开关顶部发热体气阀底部发热体气阀起草：_ 审核：_ 批准：_ 版本：6.0日期：_ 日期：_ 日期：_ 页号：第 2 页; 共 6 页4.2.3 依据待返修产品选程序(没有适合程序的产品类型
5、要求 ME 工程师制作温度曲线程序后再进行BGA 返修)；4.2.4 将 PCBA 固定于加热区上的固定支架上.手动调节底座，将 BGA 移动到上下两喷咀中间；4.2.5 用鼠标单击 OPTICS 选项卡，再单击 OPTICS ARM 按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间。4.2.6 调节水平方向控制旋钮（两个方向-如下图标示）调整 PCBA 的位置，将 BGA 移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA 的上表面中心；4.2.7 用鼠标单击 OPTICS ARM 按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 Development 选项卡，回到程序运行界面；4.
6、2.8 用鼠标单击 START 按钮，上喷咀落下到 BGA 上表面，拆除程序开始运行，此时，要使用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离 BGA 上表面约 5MM 的位置；4.2.9 程序运行完成后吸嘴自动将 BGA 吸起，待冷却 15 秒左右，使用专用制具接住 BGA 下面，用鼠标单击 VACUM 报复 ON/OFF 按钮，BGA 会释放到制具中；4.2.10 使用烙铁将拆除的 BGA 表面的残锡清除干净后把 BGA 放入 TRAY 盘中；4.2.11 已经拆除 BGA 的 PCBA 从固定架取下，并使用烙铁清除 BGA 焊盘上的残锡，并拖平焊盘清洗好干净；4.2.12 重复 4.
7、2.44.2.11 进行下一个产品的 BGA 拆除。4.3 返修贴装 BGA 操作步骤4.3.1 用鼠标双击图标 RD500.exe，系统完成对仪器的检查后运行 至程序界面；4.3.2 同时将喷嘴与 PCBA 板上需返修的贴放 BGA 大致对齐；注意 BGA 元件的极性方向要与 PCBA 板上的极性标识对应，以免 BGA 元件方向贴错。把好的 BGA 材料放在工装模具里面，放置在光学系统镜头上端，发热体自动下降吸取 BGA，在光学系统微调横向、纵向、角度，旋转手柄，进行 BGA 的精确贴放，同时调整摄影光线强弱，使 PCBA 板上的 BGA 焊盘的待装 BGA 锡球完全吻合；4.3.3 用鼠标
8、单击 OPTICS 选项卡，再单击 OPTICS ARM 按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间；4.3.4 将 BGA 印锡制具上模去掉，将下模连同 BGA 一起放置于镜头伸缩臂的镜头上方(以双向固定定位条定位)；4.3.5 用鼠标单击 Component pick 按钮，吸嘴自动吸取 BGA 后将印锡制具下模拿走。4.3.6 使用水平方向旋钮及角度旋钮调整 PCBA 位置及 BGA 角度，使 BGA 焊点图像和 PCBA 焊盘焊点图像完全重合（使用两个灯光调节旋钮调节 BGA 及 PCBA 焊盘光亮度，使用 ZOOM 垂直滚动条调节图像大小，以方便看清图像重合)。4.3.7 用鼠标单击 STA
9、RT 按钮，上喷咀向下移动到 PCBA 表面并将 BGA 放置到 PCB 焊盘上，程序开始运行后使用喷咀高度调节按钮将喷咀调高到距离 BGA 表面 5mm 位置；4.3.8 在”Development”下选取最佳贴装程序，在贴放程序下，在电脑软件控制下进行热风回流加热，热风回流加热温升到顶端，上端发热体将自动上升，点击”START” ,发热体自动下降，进行精确贴放完全焊接；4.3.9 程序执行完成后，隔 3060 秒 让 PCBA 板自然冷却; 取下 PCBA 板，先目视 BGA 元件有无偏移、反向和边上有无异物，再进行 X-RAY 检查 BGA 焊接是否良好，焊点有无偏移、虚焊、短路等不良，
10、BGA 边上的元件有无偏移、缺件、少锡等不良，如有需要维修好；4.3.10 重复 4.3.24.3.9 开始下一个产品的安装过程；4.3.11 返修台使用完后，将电源开关拨到关（0）的位置，电源显示灯熄灭，拔掉电源插头。4.4 返修 BGA 的温度曲线要求：4.4.1 温度曲线程序主要参照返修仪供应商提供的回流焊曲线标准而制定；4.4.2 每次返修 BGA 必须要温度曲线达到要求才可以开始返修 BGA 产品；4.2.3 当温度曲线有异常的情况，需要及时找 ME 工程师进行确认和处理；5. 注意事项:5.1 做好防静电措施，工作前戴好防静电手环和防静电手套，并按要求每天检测静电手环；起草：_ 审
11、核：_ 批准：_ 版本：6.0日期：_ 日期：_ 日期：_ 页号：第 3 页; 共 6 页5.2 负责返修 BGA 的操作人员必须要接受专门培训，并考核合格后才可以上岗；5.3 在返修工作前，要确定电源的供应稳定和接地良好；5.4 在开机前，要注意气压的供应是否稳定；5.5 操作时不能用手直接接触发热的喷嘴和底部发热台，或将手放在喷嘴正下方，以免烫伤；5.6 真空(Vacuum)不应长期处于工作状态，当返修工作完成时应及时关闭；5.7 保护好”RD500”系统硬盘软件，不要随意加载其它软件或更改、删除软件里的一些功能，以免软件受到破坏，不可以在返修台的电脑上做与工作无关的事情；5.8 BGA
12、房技工每天用无水酒精清除机器上的灰尘，及清洁摄像镜头上的松香助焊剂与灰尘；5.9 如果 BGA 元件可以重新利用，应进行 BGA 元件拖锡、印锡、植球工序; 已取下 BGA 元件的 PCBA板位置应涂布助焊膏药、去锡渣、BGA 焊盘拖平、清洁等步骤后才能开始进行元件贴装；5.10 如果待装 BGA 元件是散装并拆开真空包装，且在空气中暴露时间超过 48 小时的，则 BGA 元件需先经过烘烤，烘烤时间: 24 小时，烘烤温度 120 5，烘烤完后的 BGA 元件必须要自然冷却后才可以使用，不使用时可放在干燥箱里储存; 5.11 每次下班前和长时间不使用返修台时先关闭 RD-500 系统开关，再关
13、闭程序，最后以正常 WINDOW 退出方式退出操作系统必须将电源关闭，并拔掉电源开关；5.12 每次从维修非绿色产品切换到维修绿色产品时，必须对机器接触产品的部位作彻底清洁。6. 温度校准：6.1 目的：规范温度监控测试操作方法，保证温度测试数据的一致性、真实性和可靠性。6.2 使用范围：适用于 RD-500 BGA 返修站的温度特性监控测试，每周测试一次温度。6.3 测试仪器及工具6.3.1 温度测试用 KIC EXPLORER 温度曲线测试仪(见下图所示)记录温度值()注：使用的 KIC EXPLORER 温度曲线测试仪必须是在检测校验合格后的有效期内；6.3.2 专用测温板工装（编号：2
14、11617），标准模块要固定在模具的中心位置（见下图所示）；6.3.3 使用口径为 25mm*25mm 的加热喷嘴（见下图所示）KIC EXPLORER 温度曲线测试仪示意图起草：_ 审核：_ 批准：_ 版本：6.0日期：_ 日期：_ 日期：_ 页号：第 4 页; 共 6 页25mm25mm6.4 温度测试操作：6.4.1 设备预热6.4.1.1 调用“wen du jiao zhun”程序 先对设备进行预热，温度设置（见下表设置）；Preheat Rampl Soak Ramp2 ReflowTime(sec) 60 30 60 30 30Top-heater() 200 250 300 3
15、80 200Bot-heater() 200 250 300 380 200Area-heater() 4006.4.1.2 预热设置气流量：TOP 加热器气流量为 35/min(nor)， BOTTOM 加热器气流量为 35/min(nor)；6.4.1.3 红外线发热管温度设置 400；6.4.1.4 等待程序自动运行完毕，预热结束。6.4.2 将测温板工装安装到 RD-500BGA 维修站操作台上，固定在操作台的中心位置（见下图所示），注：可以用过划线来做标示（见下图红圈内的标示）；220mm160mm6.4.3 将测温板工装上的热点偶线插在 KIC EXPLORER 温度曲线测温仪上，打开测温仪开始记录温度（见下图所示）6.4.4 点击“start”对测温板工装标准模块加热 ，程序自动运行过程中禁止手动停止程序；起草：_ 审核：_
