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1、微小硬度試驗機MODEL:FM-300FM-300e中文操作說明書 一. 包裝圖圖 1 包裝圖二.拆箱步驟1. 剪斷安全包裝帶,打開上紙箱蓋2. 取出附件箱及荷重砝碼包裝箱3. 取出底部四個紙箱固定鈕, (向左旋轉即可取出中間部, 再取出外部)4. 向上提起上包裝紙箱5. 撕開塑料帶,小心搬起主機並放置於安定穩固的桌面上務必小心輕放 , 保持機器水平狀態圖 2 附件箱參. 安裝步驟1. 打開附件箱, 附屬設備如圖 22. 取出 4 個水平調整腳安置在機器底部, 並使用氣泡式水平器調整機器水平, 氣泡式水平器放置位置以工作台上較為適當,可打開夾鉗放在中間3. 以螺絲起子卸下上蓋四顆螺絲,取下上蓋
2、,前方可看見一個固定海綿及如右圖 3 的赫重罰碼座結構 圖 3 荷重砝碼座4. 打開拆箱時取出的荷重砝碼包裝盒,取出其中的砝碼及指示說明5. 依照右圖 4 的指示依序由小到大把砝碼放入圖 3 荷重砝碼座中( 凸出部位朝上), 完成後鎖回上蓋 砝碼的大小與砝碼座的每一個階層都是符合的 , 務請確認每一個砝碼層層正確交疊6. 取出附件箱中的計測顯微鏡, 插入上方的計測顯微鏡位置, 安置好後如圖 7 全體圖(2)計測顯微鏡所示, 連接線則插入圖 8 背面面板圖中的(b)計測顯微鏡連接口7. 旋下圖 7 全體圖中(6)轉塔上的(33) 壓子護套放置一旁8. 取出附件箱中的 SHAFT RING, 套入
3、壓子護套9. 再將壓子護套鎖回(6)轉塔中的(8) 壓子上如下圖 5圖 5 SHAFT RING 安裝圖 圖 4 荷重砝碼安裝圖10. 取出附件箱中的濾光片, 插入光源部中如右圖 6 所示11. 取出電源線, 連接至背後面板中的 a.電源接口務必確認所連接的電壓伏特數 , 並把背面板中的 (c)電壓切換開關切至正確位置 , 否則將導致機器燒毀12. 接上電源待使用圖 6 光源部三 全體圖圖 7 全體圖肆 背面電源基版圖圖 8 背面板圖伍. 面板說明圖 9 操作面板1. HV/HK 顯示 : 指示所選擇的 HV/HK 計算方式2. 硬度值顯示區 : 顯示計算出的 HV/HK 數值3. D1 顯示
4、區 : 顯示所測量菱形的 D1 長度, 或是進入 DWELL/ ENTER 計測條件設定狀態功能時的選項顯示(NO.1-NO.7)4. D2 顯示區 : 顯示所測量菱形的 D2 長度, 或是進入 DWELL/ ENTER 計測條件設定狀態功能時的設定數值顯示5. RESET 歸零設定功能鍵, 或是進入設定狀態時的跳開鍵6. DWELL/ENTER 進入計測條件設定狀態功能鍵(參考第柒.計測條件設定)7. HV/HK 測定選擇, 切換時顯示在 1.HV/HK 顯示區8. INC 增加鍵, 作為設定數值的增加或調光時數據的增加9. DEC 減少鍵, 作為設定數值的減少或調光時數據的減少10. 鏡塔
5、左回轉鍵, 僅 FM-300 機型有, 控制鏡塔左回轉用11. 鏡塔右回轉鍵, 僅 FM-300 機型有, 控制鏡塔右回轉用12. LIGHT 光源調整鍵, 按下此鍵後, 顯示在 D2 位置的數據即為光源強度, 按INC(加 )或 DEC(減)可調整數據即可調整光源亮度,設定完成後按 DWELL/ENTER 鍵設定並離開,不想調整則按 RESET 離開13. LOADING 荷重指示燈, 荷重過程中此燈會亮起14. START 起動鍵, 起動荷重負荷用七 設定測試條件1. 接上電源線,將圖 8 的(d)主開關切為 ON(e )STANDBY 開關切為 OFF,此時面板上將會顯示數字,同時光源部
6、燈泡亮起2. 按 DWELL/ENTER 鍵進入計測條件設定狀態, 此時 D1 顯示數字為功能選項,D2 顯示數字則為設定數據3. 續按 DWELL/ENTER 鍵可更改顯示在 D1 的功能選項4. 按 INC(加) 或 DEC(減 ) 即可調整調整顯示在 D2 位置的設定數據5. 功能選項與設定數據的說明依下列圖表顯示6. 設定完畢按 DWELL/ENTER 鍵離開功能設定,若不想設定則按 RESET 離開號碼(D1 顯示) 意義 說明 設定數字(D2 顯示)1 荷重保持時間 可設定為 1-99 秒 1-992 硬度上限值設定 可設定為 0-9999 0-99993 硬度下限值設定 可設定為
7、 0-9999 0-9999Kgf / gf 04 KG/SI 制切換SI(mN) 1Serial Printer DPU414(Seiko)0Serial Printer(Mini printer) 15 RS232C 選項HOST(自動系統用) 2Centronics 0Serial 1列印機型式 BCD 2RS232C 36RS232C(40 字元) 4ON 07 計測顯微鏡選項OFF(自動系統用) 1六. 測試步驟1. 將圖 8 的(d)主開關切為 ON(e )STANDBY 開關切為 OFF,此時面板上將會顯示數字,同時光源部燈泡亮起2. 旋轉圖 7(14)荷重選擇鈕選擇所需要的測試
8、荷重測試荷重的選用並無一定的準則 , 原則上以控制壓痕的大小為準 , 若上下游廠間測試同一工件須以相同的荷重作為比較基準 , 並於紀錄測試結果時標記使用荷重如下圖示3. 將試片安置於圖 7(18)X-Y 移動台上如下圖 10 示,儘可能使用夾鉗或薄物測定台固定注意 : 試片測試面需與測試軸垂直,底部不可懸空,注意薄物試片的曲度圖 10 試片安置4. 將圖 7(6)鏡塔轉至(7)50X 物鏡處如右圖示請務必抓取鏡塔上方轉盤迴轉 , , 切勿碰觸鏡頭或測頭 , 以免產生位移 , 回轉方法如右圖示FM 300 型為自動回轉5. 迴轉圖 7(21)昇降轉輪小心使試片上昇對焦。對焦時使試片表面上昇至接近
9、(7)50 倍鏡頭處如右圖示使用握把粗調整6. 再經由圖 7(4)目鏡觀察再緩慢下降試片使能得到最清楚的試片表面的影像,此時如右圖示使用微調整由於試片與鏡頭的位置非常接近如右圖示 ,當上昇試片時 請特別小心避免試片撞擊鏡頭7. 當得到正確的焦距後,請旋轉調整計測顯微鏡上的(4)目鏡得到較清晰的計測線8. 進行歸零動作, 旋轉圖 11 計測顯微鏡上左右兩邊的旋轉輪, 將螢幕上的兩條計測線內緣相靠(如圖 13 右圖示),按面板上的 RESET 鍵約兩秒鐘, 此時面板上的 D1 及 D2 均顯示為 0.00um! 若在關機時將圖 8 e 預備開關切為 ON 即可關機,若 d 主開關保持在 ON 狀態
10、,而且不切斷電源, 則下次使用時將圖 8 e 預備開關 STANDBY 切至 OFF 即可開機, 不須再做歸零動作圖 11 計測顯微鏡結構圖圖 12左迴轉輪歸零點圖 13計測線歸零9. 移動圖 7(18)X-Y 移動台在試片表面選擇要測試的位置(當計測顯微鏡左測旋鈕靠緊白線並使兩側三角點對齊時如上圖 12, 左計測線中間的十字中心點如上圖 13 左圖示視野中心即是壓痕所即將落在的位置10. 調整圖 7(14)荷重選擇鈕選擇適當的測試荷重11. 迴轉(6)鏡塔至鑽石壓子在正前方如右圖示* FM300 型不須此動作!注意 : 須確實卡入卡筍內 ,請勿碰撞 , (參考步驟 4)12. 按面板上的 S
11、TART 鍵, 此時 LOADING 燈亮13. 待燈熄後轉回 50 倍鏡頭處 此時螢幕出現一個正菱型壓痕如下圖14. 重新對焦使菱形壓痕對角更鮮明正確的對焦帶來正確的量測結果 ,請參考下圖調好焦距以得到正確的量測結果不好的焦距 良好的焦距15. 菱形壓痕的讀取方式15.1 水平擺正計顯微鏡如下圖示15.2 先旋轉計測顯微鏡上左邊的旋轉輪將左邊計測線調整到內緣碰觸菱形壓痕的左邊對角,如右圖示15.3 再旋轉計測顯微鏡上右邊的旋轉輪將右邊計測線調整到內緣碰觸菱形壓痕的右邊對角,如右圖示15.4 按壓計測顯微鏡上的讀取鍵, 此時顯示幕上的 D1 數值已被固定, 顯示數值即為菱型壓痕的水平邊對角線長
12、正確的壓痕測量可以得到正確的硬度數據 , ,使用者應經常以標準試片測試 , 以測量絕果的正確與穩定度作為測量依據15.5 將計測顯微鏡 90 度迴轉如右圖示15.6 使用如同 15.2 至 15.4 的方法測量菱形壓痕的另一邊對角線的長度,得到的數據將顯示在 D216. 此時系統即自動演算出 HV 硬度值,並顯示在顯示幕上,若您已設定上下限值,則判斷結果亦會顯示,若您已連結印表機,測試結果亦同時印出17. 降下試片, 關閉電源七 操作流程圖八 簡易調整及維護1. 更換壓子 當更換壓子時,壓痕形狀若不是垂直狀態調整方法如下圖示當壓痕出現錯誤的方向時,放鬆壓子固定螺絲,旋轉壓子再從新鎖緊,反覆測試
13、直至正確為止2. 中心調整 當計測顯微鏡左測旋鈕靠緊白線並使兩側三角點對齊時(如下圖左)左計測線中間的十字中心點,如下圖右示視野中心即是壓痕落在的位置若壓痕為落在視野中心時(如下圖左示),表示鏡頭產生位移,你可以使用隨機所附的六角板手調整位於鏡頭上放的三顆內六角螺絲,調整方法如下圖右示燈泡更換及光源中心調整當燈泡光度減弱,更換步驟如下1. 鬆開圖 14 固定螺絲取下燈座2. 壓入並逆時鐘旋轉燈泡即可取下燈泡3. 將新燈泡壓入並順時鐘旋轉裝入4. 鎖回燈座5. 對焦後取下計測顯微鏡從孔內望入,調整圖 14 光源中心調整鈕將所觀察的燈絲調入中心點如下圖右*若裝設電視則調至螢幕四周光度一致即可圖 14光源部陸 注意事項1. 試片有一個厚度的最小限制,在 HV 測試時試片厚度應大於壓痕深度的 10 倍(JIS 規範),在 HV 測試時壓痕的深度大約是對角線長的 1/7,所以試片的最小厚度應大於對角線長的 1.5 倍,如下圖左示, 而在 HK 的測試中, 試片的最小厚度則需為壓痕對角線長的 1/3如下圖右示,由此可知,在較薄的薄膜中,使用 HK 測試可測的較精確的數據2. 在 HV 及 HK 的連續測試中,壓痕與試片的邊緣距離,及連續壓痕之間的距離均有規範,說明於下圖
