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1、插焊元件工艺标准陈杰/2003-31铁线标准高度：h1.0mm标 准 ： dh1贴片元件工艺标准1表面贴片元件1电阻、电容、电感2电阻、电容、电感3三极管4三极管5电阻、电容、电感 零 件 损 坏与 另 一 铜 片 相 碰 元 件 端 点 损 坏错 方 向 微 件 脚 弯 或 损 坏6电阻、电容、电感7电阻、电容、二极管8IC9IC10IC错 方 向 微 件 相 碰 短 路 欧二 极 管 错方 向 电 容 错 方 向 电 阻 错 阻 值 欧二 极 管 错方 向 电 容 错 方 向 电 阻 错 阻 值反 方 向微 件 起 微 件 偏微 件 起 微 件 偏 d执锡工艺标准1.表面贴片元件微件没有贴
2、在锡面上，标准：a0.2mm为不合格2.导线表皮与锡点之间的矩离标准:G0.5mm为不合格不同线路的导电体相碰3锡点短路不同线路的锡点短路和零件脚相碰。 两 元 件 相 碰 元 件 歪 并 碰 到 另 一 锡 片4假焊 a 锡点和零件脚之间有一层松香b 锡点表面无倾斜度c 因外部压力，锡点与零件分开5多锡 难以分辨内部状况，零件会在拔或拉的状况下脱离锡点6上锡不足 参照图中不同类型的少锡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开 锡 点 表 面 小 于 75%7汽泡 因锡点不良造成有汽泡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开 锡 内 有 汽 泡假 焊 锡 点 受 力 强 度 小 于 2kg8.切伤锡点
3、会造成锡点裂开 切 脚 机 切 伤 锡 点受 力 强 度 1kg9锡珠、零件脚和锡碎会造成锡点短路 锡 珠 大 于 0元 件 脚10起铜皮A.铜皮已分开和铜皮浮起B.在拍机或摇晃的过程中浮起的铜皮会导致开路 11双面焊锡此种锡点在拍机或摇晃的情况下分开 面 无 锡12.安装方向元件的安装方向应根据PCB 板上的标记安装方向不符合 PCB 上的标记 安 装 与 方 向 相 反13搭脚沿着线路方向，不得越入另一线路1 弯脚与另一弯脚相碰2 弯脚与另一条线路上的锡点相碰。3 两铁线相碰短路14导线烫伤检查装配过程中的元件烫伤情况导线烫伤部分大于或等于 2mm。15元件烫伤元件烫伤情况部分大于活性材料部份。烫伤部分大于或等于 2mm。16 元件损坏情况检查装配过程中的元件损坏情况。1 元件崩、碎、断、裂开部分走向于活性材料部份。2 走向并无于活性材料部份。
