beike电子实习三——PCB工艺

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1、PCB制作,主讲人:周珂Email: ,电子实习基地,PCB制作流程,1、打印/手绘PCB图纸,注意事项,1、按1:1进行单色打印;2、过孔和焊盘的小孔都打印出来;3、在布线时要注意,用热转印的方法可以做出10mil的线,但断线的可能比较大,我们尽量用15mil以上的线宽规则。(mil 是英文单词,意思是千分之一寸,换算成厘米是 1mil=0.0254mm,15mil为0.3mm。),2、热敷感光膜,裁敷铜板,由于电路各异,扳子大小也不同,制板前要根据PCB的大小切面积适合的敷铜板.注意四周要预流边框,大概1CM即可.,覆铜板预处理,1、覆铜板可能不太干净或有一层氧化膜,使用前需要用砂纸对覆铜

2、板进行抛光处理,以免影响热转印和腐蚀质量。2、覆铜板四周可能有金属铜毛刺,最好磨掉防止伤手。3、用软布沾双氧水擦洗,自然晾干。这样热转印时附着力大,炭粉不容易脱落,但双氧水易伤手,简单的电路制作中可以省略。,裁贴打印纸,1、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。 2、叠之前先比划一下,让PCB图尽量居中,把比铜板大的纸折一下,叠到敷铜板的背面,用透明胶在背面粘好。,热转印,1、打开热转印机的加热功能,预热热转印机。2、热转印纸/打印纸:温度达到180度到200度时,将叠好的板和纸一起放进热转印机的入口处。热转印机将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层(热转印时不可拉拽板材,应缓

3、慢加力的方式加热)3、硫酸纸/感光纸:温度应控制在110度左右,高温易破环感光材料。4、加热完后静置15分钟冷却。,3、曝光操作(感光工艺使用),4、显影(感光工艺使用),5、腐蚀,腐蚀液,1)盐酸+双氧水+水(1:1:8),腐蚀速度快质量好,腐蚀过程大约3分钟 ;2)FeCl3+水(1:3),腐蚀速度取决于温度控制,将盛放三氯化铁溶液的容器放在热水盆中,大大提高腐蚀效果,根据温度控制的不同,时间约5-15分钟。,腐蚀相关处理,腐蚀前:1、揭下热转印纸时应凉透、缓慢,若揭开一角后发现没有完全转印至覆铜板上,可以在不移动热转印纸位置的情况下再次热转印。2、若有断线等情况,可用油性笔描线。腐蚀后:1、用硝基稀料(香蕉水)擦去油墨(砂纸打磨易使铜箔受损)。治疗跌打扭伤用的松节油、正痛红花油、风油精、敌敌畏乳剂等均可代替除漆剂。 2、清水冲洗。,6、打孔,7、打磨和防氧化处理,1、打磨细砂纸轻轻打磨掉氧化层及油墨等杂质。2、防氧化处理(助焊剂) 1) 用松香和酒精混合制成过饱和溶液涂抹到抛光后的铜板上。 2)其他助焊剂,

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