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1、金面色差改善试验计划及方案,审核：梅得军 时间：2015.12.09,小组成员,不良描述及原因分析,接客户投诉9843/9765PAD金面颜色与一供有色差，调整优化工艺参数并改善。,从以上金面外观分析为： 1、前处理方式喷砂影响 2、电流密度小影响 3、光亮剂不够影响,一供,上达,由于光线问题， 图片不太清晰,改善试验推进日程计划,计划,试验一、前处理方式,1.1、压合烘烤-磨板-镀金,磨板工艺流程：酸洗-水洗-磨板-水洗-烘干 工艺参数：速度3.5m/min 过板压力电流值3.0A 酸洗浓度4% 烘干温度85度,磨板线,磨板后焊盘光泽,磨板后铜面光泽,镀金后金面光泽,试验一、前处理方式,1.
2、2、压合烘烤-喷砂-镀金,喷砂工艺流程：微蚀-水洗-磨板-水洗-微蚀-水洗-喷砂-水洗- 超声波-水洗-烘干 工艺参数：速度3.5m/min 过板压力2.3A 喷砂压力1.0kg/cm2 微蚀量0.5um 烘干温度85度,喷砂线,喷砂后焊盘铜面较哑均匀细致,喷砂后铜面较哑均匀细致,镀金后金面较哑,试验一、前处理方式小结,从上述测试跟进得：经过磨板工艺的产品铜面光泽，镀金后金面颜色光亮。经过喷砂工艺的产品铜面较哑、均匀细致，镀金后金面颜色哑光。上述测试可以满足客户对金面的两种类型的要求，作业过程中品质稳定，产能充足，良率有保障。,试验二、电流密度调整,2.1、工艺流程及参数设置,前处理方式：磨板
3、工艺。 磨板工艺参数：速度3.5m/min，过板压力电流值3.0A， 酸洗浓度4%， 烘干温度85度。 镀金工艺流程：除油水洗微蚀预浸镀镍后浸镀金 金回收水洗收板 镀金工艺参数：详细工艺参数见下页。,试验二、电流密度调整,2.1、工艺流程及参数设置,镀金工艺参数：,试验二、电流密度调整,2.2、镀镍哈氏片试验,上图为镀镍哈氏片实验结果图。从上图可以看出：电流为1.5A时，镍面光亮；电流为1.0A时，镍面相对较哑；电流为0.5A时，镍面较哑。,试验二、电流密度调整,2.3、镀镍电流密度0.5ASD,镀金工艺参数（Ni缸）：总镍：75g/L，六水和氯化镍：30g/L，硼酸：40g/L，镍槽电流密度
4、为0.5ASD。 右图为镀镍电流密 度0.5ASD金面图： 结论：金面光亮，但 细致、均匀。,试验二、电流密度调整,2.4、镀镍电流1.5ASD,镀金工艺参数（Ni缸）：总镍：75g/L，六水和氯化镍：30g/L，硼酸：40g/L，镍槽电流密度为1.5ASD。 右图为镀镍电流密 度1.5ASD金面图： 结论：金面光亮，但 相对粗糙。,试验二、电流密度调整小结,从上述测试跟进得：经过磨板工艺的产品铜面光泽。电流密度为0.5ASD时，金面相对较均匀、细致，但依旧光亮；而电流密度为1.5ASD时，金面相对粗糙，但也是光亮。上述测试可以看出：电流密度大小调整对板面色泽基本无影响。,右图为镀镍电流0.5
5、/1.5ASD镍金厚度测试报告。 报告1-3电流密度为1.5ASD，报告4-6电流密度为0.5ASD。从结果可知：镀镍电流密度变化对金镍厚基本没影响。,试验三、镀镍光剂调整,3.1、镀镍光剂（51mL/L）作业标准添加量,取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除，经砂纸打磨后，置于哈氏槽中做哈氏片测试（哈氏槽见下图）。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加1.3mL光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为5mL/L）测试，测试结果如下图：,哈氏槽图片 光亮剂浓度为5mL/L,结论:哈氏片光亮（即镍面光亮）。,试验三、镀镍光剂调整,3.2、镀镍光剂（4ml/l）,取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除
6、，经砂纸打磨后，置于哈氏槽中做哈氏片测试。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加1.0mL光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为4mL/L）测试，测试结果如下图：,结论：哈氏片镍面依然光亮，且亮度无明显差别。,光亮剂浓度为4mL/L,试验三、镀镍光剂调整,3.3、镀镍光剂（6ml/l）,取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除，经砂纸打磨后，置于哈氏槽中做哈氏片测试。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加1.6mL光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为6mL/L）测试，测试结果如下图：,结论：哈氏片镍面依然光亮，且亮度无明显差别。,光亮剂浓度为6mL/L,试验三、镀镍光剂调整,镀镍光剂测试小结,从上述测试跟进得：镀镍光亮剂浓度变化对产品表面光泽基本无影响，下图为上述三个测试结果对比图。,光亮剂浓度调整测试对比图（由于光线问题，图片不太清晰）,试验结论,通过以上3种测试，得出以下结论： 改变镀金前处理方式对金面色泽改善明显，加大电流和增加光剂量对金面色泽基本无影响。,END THANK,
