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1、產銷流程與BOM介紹,資材中心 物控課,朱介仁 Ext. : 3584,1,產銷流程圖,2,名詞定義,BOM MPS MRP QVL Tiptop,3,良好BOM應具備,彈性且易於控管之材料結構。 能有效管理設計變更作業。 能建立品質的追蹤性(Tracing)。 能反映實際製程之現況。,4,BOM的角色,是整個製造資訊管理系統(MRP & MRPII)之基礎與骨幹。 協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。 一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。 表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。,5,關於半成品/成品？,BOM 的階層可表示製程所在位置。
2、 60/70/80階稱為半成品(WIP)。 90階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。 不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階。,6,關於工單？,M/O or W/O 製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。 只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。 生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數.)。,7,關於生產備料檔？,物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。 物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。 發至生產線開始組裝生產。,8,舉例：事件一,WHAT: SONY QE反應Man
3、ta M/B 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed. WHY: 1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales, Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以 Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD
4、Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗! QUESTION: 1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來? 2.Why 生管及SALES私自更改生產流程? 3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function? 4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應? HOW: 針對此事件處置方法如下: 1.短期措施: a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework. b.QA將提一份 Corrective Report向SONY
5、 QE說明此事件及相關之改善及預防措施. 2.長期措施: a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業. b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應. c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程, d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales, QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程.,9,產生BOM的步驟？,RD 提出Parts list(原始BOM) 必須提供： 零件料號、名稱 插件
6、位置 單位用量(QPA) 供應商名稱、替代料.等。 BOM小組建立BOM 必須經RD、PE再次確認該BOM無誤 BOM正式啟用,10,華碩電腦股份有限公司 單階材料用量明細表 製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1 = 主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS 品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1 R1.01. 項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P- 次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run - - - - - - -
7、10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y INTEL FW82801AA (B0) ECN:M10821 ICH SL38Q PBGA241 U26, QVL:INTEL, (02-010180102 ) 1.0000 99/10/27 INTEL FW82801AA ICH SL3MA(B1) PBGA241 QVL:INTEL, 20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P INTEL FW82810 (A2) GMCH0 SL35X PBGA421 U8, 30 02-220427200 P PCS 1.00
8、00 99/06/29 Y SMC LPC47B272 PQFP100 SUPER I/O U25, QVL:SMSC, 40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y CRYSTAL CS4280-CM MQFP100 CS4280 PCI AUDIO U14, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, 50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48 AC97 AUDIO CODEC U12, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, (02-350529710 ) 1.0000
9、 99/05/27 CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48 AC97(C) AUDIO CODEC QVL:CIRRUS,CRYSTAL, 特性(U:有取代料件 S:有替代料件) =,QVL會顯示 有完成承認者,此為替代用料,料號,品名規格,MODEL主料號,BOM修改文號,Y:表保稅料 N:表非保稅料 C:表與保稅料替代 之非保稅料,零件插件位置,S:有替代料 U:有取代(Running) 無:Single source,組成用量,生/失效日期,11,舉例一：華碩BOM,產品結構表 90-M8L200-E0UAYZ (P4T-E/SWA-UAYZ NW,850,4R,AGP PR
10、O,AC97 MB ) 80-M8L200-E0100 (P4T-E/1400/SWA R1.00 ) *1 70-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 S:70-M8L200-A1 (P4T-E/SWA/ADP3416 R1.00 (M12922) ) *1 07-004000200 (SCHOTTKY 1N5817 DO-41PAN JIT ) *4 S:07-004000000 (SCHOTTKY 1N5817Y DO-41DII(LT) ) *1 07-009002457 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US TXC 16PF/3
11、0PPM ) *1 S:07-009112451 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US OST 16PF/30PPM ) *1 : : 13-070100901 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AVC ) *1 S:13-070100900 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AAVID ) *1 16-000201200 (THERMAL GREASE(AK-100) 散熱膏 20g ) *1/40 60-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 02-010180175 (Intel F
12、W82801BA SL5PN ICH2X (C0) 836419 ) *1 S:02-010180165 (Intel FW82801BA ICH2 SL59Z 834062 (B4) ) *1 02-010185000 (INTEL KC82850 TEHAMA SL4NG/830931 ) *1 02-230112712 (WINBOND AS99127F PQFP100 ASIC AAVERSION ) *1 02-230362720 (WINBOND W83627GF-AW PQFP128 LPC I/O Ver. C ) *1 02-610520100 (REALTEK ALC201
13、 LQFP48AC97 CODEC ) *1 05-000805110 (FLASH SST 49LF002A-33-4C-NH FWH/2MB PLCC32 ) *1 06-004407411 (LOGIC 74HC74D S-14PHILIPS ) *1 06-004501411 (LOGIC SN74HCT14DR S-14TI ) *1 S:06-004501401 (LOGIC 74HCT14DT S-14PHILIPS ) *1,12,舉例二：,B2料缺貨，雖然BOM尚未改好但聽說B6料可替代，所以先調借幾顆B6料用用吧。 工單MS1-8A0008/MS1-8A0010借B6料且貨
14、已出，但正式BOM文約一週後才發出。 影響： 不能除帳或扣錯帳，且不能正確計算出庫料。,13,修改BOM的流程,14,衍生材料問題？,要有明確的變更方式 Running change? 直接變更(Update)? 何時導入(phase in)? WIP成品處理方式?,15,Running Change?,先用完舊料，再切入新料。 已生產之半成品/成品不修改。 於BOM上掛原物料之新舊替代。 RD發ECR，工程評估導入方式(Running change or Quick)，生管通知導入(Phase in)時間。,16,舉例一：,RD/PM發文時，未詳盡敘述變更方式，生管/物控無法判斷應處理方式
15、70階KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0，RD發文說採Running change方式，但未於BOM內建立替代關係，造成舊料不能發出。 影響： 造成呆料。 浪費資金。,17,舉例二：,BOM沒列包材，包裝線自己忙著找包材？ Notebook PM在BOM內只列本體料號而沒有建包材(外箱, 靜電袋.)，造成包裝線自己決定包材來包，結果因非專業(未經設計及掉落測試)而造成物品在送貨途中損壞。 影響： 非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。 對包裝人員造成不必要之負擔。,18,產生料號的流程,19,Asus料號編碼原則,大類別,依類別特性自定,20,舉例一：華碩料號,12碼：01=
16、INTEL, 02=SIS, 03=ALI,. 34碼：01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,. 567碼：Chipset代號 8碼：版本別 9碼：介面別；1=ISA, 2=EISA, 3=VL, 4=PCI,.,|= 料件基本資料檢示/調整(amri600)B = 1=| |料件編號:02-010180165 版本: 來源碼:P 庫存單位:PCS | |品名規格:Intel FW82801BA 目錄號碼: | |規 格:ICH2 SL59Z 834062 (B4) | |安全存量: 0.000 安全庫存期間: 0.000 | |-採購資料-生管資料-|,21,舉例二：,N/B只因客戶別不同，而把同一機台編列出不同料號。 影響： 易造成重覆庫存壓力，流通性差。,哪一台是我的？,22,一個料號多家供應商？,缺點 同一料號若某機種限定使用某幾家供應商，庫房將無法控制，易發錯料。 零件異常時，無法找出供應商及Sorting。 優點 易備料。 省庫房空間。,我們都叫“Mary”,23,零件沒承認 ?!,繩子承認了.沒,零件/Module沒承認 生管怎敢排生產? 物控怎敢買材料?
