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1、RW-SP360C返修站简介 技 术 参 数 适用PCB: 最大尺寸(PCB size): 430mmX350mm 适用芯片: 最大尺寸(Max size): 55mmX55mm 最小尺寸(Min size): 7mmX7mm 最大重量(Max weight): 80g 系统总功率(Power for operation): 4000W 上热风头(Main heater): 800W 下热风头(Lower heater): 800W 底部加热器(bottom heater): 2400W 系统参数: 外形尺寸(Dimension): 650*500*600mm 机器重量(Weight):36K
2、G 输入电源(Power for requirement): AC 220V 4KW 产 品 描 述: 1. 优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程; 2. 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作; 3. 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观 4.工控电脑可储存任意组温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;并可输入中英文; 5. 上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠; 6. BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; 7. 强力横流风扇,快速致冷下加热区; 8. 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具; 9.拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA; 10.上下部均设有超温报警和保护功能; 11.配有多种合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制; 12.机体和机箱一体化设计, 占用空间小; 13.可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无须调整曲线. 登录界面: 截图界面: 操作说明界面: 温度设置界面: 曲线存储(读取)界面: 曲线参数界面: USB接口(可接鼠标并方便以后软件升级) 第三温区调节旋钮