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1、RW-SP360C返修站简介 技 术 参 数 适用PCB： 最大尺寸（PCB size）： 430mmX350mm 适用芯片： 最大尺寸（Max size）： 55mmX55mm 最小尺寸（Min size）： 7mmX7mm 最大重量（Max weight）： 80g 系统总功率（Power for operation）： 4000W 上热风头（Main heater）： 800W 下热风头（Lower heater）： 800W 底部加热器（bottom heater）： 2400W 系统参数： 外形尺寸（Dimension）： 650*500*600mm 机器重量(Weight)：36K
2、G 输入电源(Power for requirement)： AC 220V 4KW 产 品 描 述: 1. 优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 2. 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； 3. 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观 4.工控电脑可储存任意组温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；并可输入中英文; 5. 上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠； 6. BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 7. 强力横流风扇，快速致冷下加热区； 8. 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具； 9.拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA； 10.上下部均设有超温报警和保护功能； 11.配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制； 12.机体和机箱一体化设计, 占用空间小； 13.可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线. 登录界面： 截图界面： 操作说明界面： 温度设置界面： 曲线存储(读取)界面： 曲线参数界面： USB接口(可接鼠标并方便以后软件升级) 第三温区调节旋钮
