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1、看会了这些,你就是 pads 高手那线本来就是蓝色的，但是一走线那条网络都变灰色了，以前是深蓝的。图里面灰色和蓝色是同一层的，灰色那条正在走线。问题已解决。 。点下这个按钮。 。PADS LAYOUT 中如何打开或隐藏 GND 的走线鼠线?ctrl+alt+N，在 NET LIST 里选择 GND，ADD，点选 VIEW LIST 中的 GND，勾选 ALL EXCEPT CONNECTED NETS 或者下面两项，即可隐藏，把 GND remove 出去就可显示为什么我用 PADS 自动布线的时候它不走背面 总是走 top 然后就布不完那些线1.在 BlazeRouter 中，在没有任何对象
2、被选中的情况下，按 Alt+enter,会出现 “Design Properties 对话框，2.选择 Layers标签页;3.将 TOP / Bottom 相对应的 ROUTE 下的方框勾选，4.按 “OK 即可。再进行自动布线时，可以在 TOP 及 BOTTOM 层都会布线了用 pads 进行布线时，画出来的线没有宽度，只有一条很细的线，即便放大，这条线仍然很细，这是什么原因呢？这个问题对新安装使用 Pads 的用户造成了一定的困惑，实际上，这是 Pads 对于显示最细线宽的设定所造成的。打开 options 下面有一个 minimum display ，设置成想限制显示的最小线宽，当实际
3、画的线大于该值的时候，则 PadsLayout 会显示实际线宽，小于该值的时候则只会显示一条细线。设置如下，在 Option 对话框中的 Global 选项卡，Minimum display：Pads 敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法具体操作如下：1、 先关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择 Select Shape; 2、 在弹出的窗口中点击“Options”选项;3、在弹出的窗口中选中“Flood over vias” ，再点击“OK”确定; 4、重复上述操作，将所有层的铜皮的属性都设置为“Flood over vias”;5、重新铺铜后，全部接地过孔就不再有
4、散热花孔了，如下图，是不是比刚才的好看多了?pads Layout 中布线时怎么让不同的网络的走线显示不同的颜色?第一种方法：打开 PADS LAYOUT 后在菜单兰里选 View(查看) / Nets（网络）/弹出对话框选中想要的网络加色祥见图片：第二种方法：先右键鼠标选择网络选择（Select Nets）,然后点亮想要的网络后，再右键选择 Viee Nets。弹出对话框增加进去加色祥见图片：pads9.3 router 里面的飞线显示的很粗，如何给改小？但 layout 的很细PADS:怎样全局替换元件封装在工程中，由于种种原因，元件的封装可能会改变。这个改变对于 PCB 工程师来说是致命
5、，特别是现在元件特多的那种封装，如果不知道方法，一个一个的换的话，可能会死人的 。 今天无意中，在学习 ECO 菜单时，发现有种方便的方法。下面由于我来一一道来。1.进入 ECO 菜单下边，选取 Change Component右键-Find在 Find By 中选择 Part TypeAction 下选择 SelectPart Type 选择你的封装名称 在 Ref 下边，用 Shift 全选元件编号。如下图 2。再一次按右键 -Library Browser在 Part Type 下边找到你要替换的新元件封装。按下 Replace。3.出现一个对话框，就按下 Yes 就可以了。1布局时飞线
6、（鼠线，connection）的处理。 Layout 的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Toolslength minimization (CRTLM) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲 faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。Setupdesign rulesdefault rulesrouting topology typeminimize这样在按 CTRLM，很多飞线就消失了，也就最短了Setuppreferencelength minimizeduring moving这
7、样移动元件是飞线始终最短。另外，很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先 hide 起来。并把地线的 net 设置成比较特殊的颜色。这样就布局就方便多了。Viewnets 选在左边 net list 选 GND net，加到右边 view list。在右边选 GND，下面 view unroute details 选 none， 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就 hide 起来了，并且是同一种颜色。当然这里要小心信号地和 power 地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好，ft。2改全部元件的字体属性。和 protel 一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。单击鼠标右键
8、，选 select components, 再单击右键，选 select all （CTRLA） 。再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)， part outline width 输入想要的宽度，下面 label， 选 Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口， input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。3加过孔。开始我也以
9、为 PADS 不能随便加 via，必须要画 trace，然后加了还一段在 top 另一段在bottom，很让人 ft，因为这 via 实在是太常用了。对 GND 的 via 要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。单击老鼠右键，check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connecte
10、d to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net. 4. 覆铜。覆铜应该是 PADS 的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角（orthogonal, diagonal）连 接。对某一个形状的焊盘只能一
11、种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。那可以这样。覆铜时 preferencethermals, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper （铜皮）to the pads you want the copper flood over，and assign the same net
12、 to the copper. Then these pads are flooded over by the copper.2:PADS 中的一些常用问题1. 用 filter 选择要删除的东东，然后框选，delete 即可 或者：无模下右键 Select Net-Select All-Delete2. 在 Filter 中只选 Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择 Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。3.Solde Mask 是用来画不要绿油的吗？这一层是在 PCB 板生产商生成的吗？/这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊
13、的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给 PCB 厂家。4.Paste Mask 是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？/这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好 GERBER 给钢网厂。5.在 PADS 焊盘对话框中Offset编辑栏起什么作用？/主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar-from library-HW-LI2Ah-C 库选择即可。7.Gerber 文件输出的张数，一共为 N+8 张：n 张图为板
14、子每层的连线图2 张丝印图（silkscreen top/bottom）2 张阻焊图（solder mask top/bottom）2 张助焊图(paste mask top/bottom)2 张钻孔图(drill/Nc drill)8.在 PADS 输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择 Plot Job Name 即可。9.脚间距,BSC 是指基本值,其它还有 TYP(典型值),REF 参考值10.在利用 PADS2007 做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义 part 与 decal 对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立 par
15、t，以便建立 part 与 decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。11.25 层为内层负片的安全间距层，在 DIP 焊盘设计时要比孔径大 20MIL。12.在 Lay 有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。15.打开别人的 PCB 敷铜只有边框的处理办法：tool-pour managerflood16.自动推挤功能是在 ROUTER 中实现的，可以考虑以后多用 router 布板，然后再用 layout 修改。17.PCB 的
16、敷铜灌铜的方法，设置：tools -option-thermals-drilled thermals -pad shape:4 个均选为 Flood over。然后下面选择 Routed pad thermals。操作如下：drafting toolbar -copper pour -选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting -选择 layer ，net，option 中默认，flood over vias。点 ok 即可。18.泪滴的正常补法：tools -optiongs -routing-options 中选择 generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择 deardrop properties ，设置相关的选项。19,增加或者删除 PCB 层数的步骤:
