《BOM培训》精选PPT幻灯片

《《BOM培训》精选PPT幻灯片》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《BOM培训》精选PPT幻灯片（73页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、1,BOM工作规范,2009.08,2,目 录,BOM组工作职责（包括各岗位介绍） BOM简介 单板BOM清单 单板BOM流程（OA提交流程） 成品BOM清单 BOM的维护 器件的优选：物料信息库使用 BOM工作路标,3,BOM组工作职责,ERP系统物料代码添加及维护； 研发中心物料信息库维护； ERPBOM的建立及维护：半成品BOM导入、维护、审核，国内国际成品BOM建立、审核（发布前）； 部分产品数据编制、审核：编号申请单、总装信息表、装箱配件清单拟制；设计图纸、产品订货信息标准化审核； 研发工程师材料领用事项及样机管理 技术文件发放回收 研发物控工作，研发过程、产品维护产生呆滞物料管理,

2、4,BOM组各岗位介绍,BOM维护（PDE）：按研发人员进行分工 刘洪燕（分机559，）：负责硬件二部（除视频项目组） 张静 （分机269, zhangjing_ ）：负责硬件一部、硬件三部、中试部 郭雪冰（分机623， ）：硬件二部视频项目组 物料信息维护：兰英（分机869， ） 物料替代维护：王荣凤（分机884， ）协调确认替代关系，维护K3替代关系、维护生产报表 物料领用、样机管理：马莹（分机883， ）查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理 文件控制、仪器仪表管理：冀小环（分机 ）文件发放：提交纸版、电子版,5,BOM简介,BOM是什么？ BOM（Bill of Material）物

3、料清单。 BOM是研发成果的记录，是ERP-MRP中的核心基础数据； BOM是产品的物理料构成清单，反映了产品由原材料到半成品、再到 成品的加工装配过程；BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、 成本核算及技术管理的重要基础数据，是研发到企业其它部门的信 息桥；BOM的正确与否，直接影响到商务、计划、采购、成本的准确 和可信度；BOM的层次结构决定生产的工艺过程、调测等物流方式。,6,BOM简介,BOM在ERP-MRP中的位置，与其它业务部门的关系 1）目前公司采用K3金蝶ERP系统来进行BOM的管理，在ERP生产管理-生产数据管理模块中，包括BOM维护、工程变更、物料替代。 2）与其它部门

4、的关系，如图所示：,7,BOM简介,8,BOM简介,其中： MPS - Master Production Schedule （主生产计划） MRP- Material requirements Planning （物料需求计划） WIP- Work In Process （生产在制） CST- Cost （成本） OE - Order Entry （订单录入） PUR-Purchase （采购） INV- Inventory （库存） CRP- Capacity Requirements Planning（能力需求计划） ENG- Engineering （工程）,9,研发人员BOM工作职责

5、,1） 确定产品结构树； 2） 确定产品BOM命名、提交单板BOM清单； 3） 确定BOM清单结构。 立项后，PDE与项目负责人、市场部产品经理确定，产品结构，产品命名，BOM名称，硬件结构等信息，以便分配文件编号，维护文件编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息。,10,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件，而且物理软件先烧写后安装在制成板的插座上。,11,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件，而且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况： 1）载体先固化了软件，再贴装或插装到制成板上，即先烧写后焊接情况。,12,单板BOM结构,2）软件载体先

6、焊接在制成板上，再在单板调试时将软件加载到载体中。 在成品清单中包含此贴片的物理软件，但物理软件清单中的载体用量为0（系统设置不允许，故不列入）；在制成板清单中包含此贴片的载体，载体用量根据实际情况确定，见以下的清单结构：,13,单板BOM结构,14,单板BOM结构,单板BOM结构 有物理软件，而且物理软件既有插件，又有贴片的单板清单结构中1）与2）的混合。,15,电装明细表编写要求（单板BOM）,SG-09 电装明细表编写要求 电装明细表使用EXCEL模板，分为三部分内容，一是“单板BOM”, 二是“相关成品BOM内容”，三是“不装焊器件明细”。,16,单板BOM（电装明细表）编写要求,单板

7、BOM填写要求: 表头信息填写要求 以下信息由硬件工程师填写： 物料名称：半成品物料名称加版本，如：RC521-FE(D.4), 在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则与BOM版本一致； 规 格：当前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则与BOM版本一致。,17,单板BOM（电装明细表）编写要求,【BOM版本】一栏，填写“电装明细表的版本号” 电装明细表的版本号格式规定为：PCB版本号.X。 其中PCB版本号为该明细表所对应的PCB版本号；X用于表示在PCB版本号不变的情况下明细表的修改次数，用数字表示，初值为0，即从0开始递

8、增。例如：表中PCB版本号为D.1，本表为修改第2版，则电装明细表的版本号应是：D1.2； 需要强调的是：明细表所包含的任何项目有更改，不管是元器件型号、规格、数量的更改，还是PCB的版本升级（即使元器件没有变更），都要编制新版明细表，升级明细表的版本号。 【BOM状态】 ：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”；,18,单板BOM（电装明细表）编写要求,【图 号】一栏，填写该电装整件的“十进分类编号” + “MX”，例如RC 2.850.008 MX；根据“技术文件编号申请单”进行正确填写；如BOM521-FE(D4.0) 图号为：“RC2.850.2

9、287MX”，注图号后面应填加“MX” 【备注】一栏，填写对电装整件的说明； 【设计师】一栏填写编制明细表姓名； 【设计日期】一栏，填写本次编制日期，格式06-1-23。 其它栏目不填写，在硬件产品发布后发放正稿时进行审核、批准 。,19,单板BOM（电装明细表）编写要求,以下信息由PDE填写，不需硬件工程师填写： 【BOM单组别】一栏，填写K3系统中BOM的分组编码； 【BOM单编号】一栏，填写K3系统中BOM单的编号， 其格式为： “物料名称”“BOM版本”； 例如：RC002-16-BP（D1.2）；BOM单编号：填写格式为：BOM+产品型号（去除产品型号最前面英文字符，电源除外）+BO

10、M版本； 如：BOM521-FE(D4.0)或 BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0)；,20,单板BOM（电装明细表）编写要求,BOM状态：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”； 物料代码:一栏，填写K3系统中电装整件的半成品物料代码； （注：在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码不重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与PCB版本保持一致；在前一版本有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码需要重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与BOM版本保持一致）；,21,单板BOM注意事项,PCB板作为电装整件的一个重要零件，填写

11、在子项内容第 1行，即顺序号为1，PCB板的型号及版本号填写在“物料名称”中，PCB板设计日期填写在此行“封装”栏，PCB板的图号填“备注”栏； PCB的数量必须填写为1，系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计，空时数量为0； 焊接在产品PCB主板上的电源模块，需区分直流或交流产品，以及国内、国际UL和国际CE不同要求，分别编制单板BOM。对于自主开发的独立式电源，在总装图纸中。,22,单板BOM注意事项,1*40排针(孔)、2*40排针（孔）表示方法：因物料封装是1*40或2*40，使用时不同，在“备注”栏表明具体封装要求，如J1,J2(1*6)， J3,J4 (1*4) ，数量栏表明所有

12、封装总数，如上5个。,23,单板BOM注意事项,位置号格式：R1,R2,R8,也可以R1-2，因为K3系统合并后格式为“R1-2”的形式； 位置号间的逗号必须为英文半角状态；位置号之间不应有空格或多个“，”出现；当位置号换行填写时，上一行必须以“,”（英文半角）结束 正确设置BOM内容的页眉页脚及相关打印格式，按模板设置即可。,24,相关成品BOM内容,SG-09电装明细表编写要求 需焊接或组装在PCB板上的元器件，哪些元器件编制在“单板BOM”中，哪些编制在“成品BOM”中，原则：批量生产时，需焊接到PCB上，以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成的元器件，编制在“单板BOM”，其它需在生

13、产装配过程中完成焊接、粘贴、组装的原器件，或决定成品型号的可选元器件编制在 “成品BOM”中。,25,相关成品BOM内容,决定成品型号的可选元器件：如，光器件、FXS/FXO模块等，因不同位置焊接不同器件，可以组成不同成品型号，所以将按整件产品型号信息选择光器件型号，需编制在成品BOM中。这些器件封装如果是贴装的，考虑手工焊接工作量及质量问题，尽量不要这样处理，可与工艺部协商。,26,相关成品BOM内容,保险管：夹固式保险管，需安装在保险管座上，编制在成品BOM中；保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出； 散热片：粘贴式散热片需在装配时完成的器件，编制在成品BOM中；焊接式散热片，有些需

14、要螺钉紧固件（如M3*6-十字盘头-铬等）、导热硅胶片（20*25*0.3-导热硅胶片）的，需在外协焊接时完成的，编制在单板BOM中；,27,相关成品BOM内容,可编程器件（IC座）：有些MCU、CPLD、BOOTROM等需要编程的器件，使用IC插座，在单板BOM中必须列出IC座物料，在成品BOM中列出需编程芯片的型号，并在“备注”栏注明“先烧程序再安装”； 晶体垫片： 2PIN封装U4的晶体防止短路需加装晶体垫片（晶体垫片-u4），在焊接单板时装联，需列入在单板BOM中； 跨接器等：有些设计，在调试成品时安装出厂时要配置，或短路连接使用，需编制在成品BOM中；,28,相关成品BOM内容,压接

15、件：压接工序在组装成品时操作，如SFP、针座等，需编制在成品BOM中； 导光柱和塑胶导轨：在总装配文件中列出，不需在电装明细表中体现； 电池：在组装成品时安装的，需编制在成品BOM中；,29,相关成品BOM内容,金属BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母：金属BNC座实为三个物料组成，金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母，为提高组装工作效率，将内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM；,30,相关成品BOM内容,国际直流电源模块：因国际安规认证需指定电源模块品牌，不同产品认证使用电源品牌有所不同，不能使用同一个直流电源半成品，故将国际直流电源半成品中电源模块，列入成品中，由BOM组

16、参考国际认证情况负责确定是否列入成品BOM； 组装在PCB上的结构零件：如PCB定位销、定位套及固定用的紧固件，组装件在成品加工过程进行，将其列入到相关成品BOM内容；,31,不装焊明细,必须填写，为电装生产提供支持； 保证PCB丝印所有位置号都有列出，即单板BOM与不装焊列出位置号合计。 单板BOM变更时，一定同时更新此部分文档,32,试产，注意,调试用器件，如，RJ45、排针、排孔、按键开关等，删除，以免批量生产时，增加不必要成本 特殊工艺要求，请单独出文档说明，一般不在BOM中体现；,33,试产，注意,先加载软件后焊接的芯片，请在小批量时申请编号 1）样机阶段：裸片物料信息，不要在“单板BOM” 里列出，应在“相关成品BOM内容”中列出，并“备注”里“说明不焊接，将物料带回研发”，这样能保证这个物料在样机调试阶段到位； 2）小批量阶段：在物料信息库“30.SWIC”表内，查询是否有可借用